一种用于半导体加工的清洗装置制造方法及图纸

技术编号:36771852 阅读:25 留言:0更新日期:2023-03-08 21:47
本实用新型专利技术公开了一种用于半导体加工的清洗装置,包括支撑架,所述支撑架的顶端固定连接有框体,所述框体内部底端的中间位置处固定连接有下水槽。该用于半导体加工的清洗装置通过在连接竖板之间两侧的顶部分别设置有固定夹槽,在使用时向上拉动活动导杆抬升稳固夹板与固定夹槽内部底端之间的距离,随后将需要清洗的半导体材料放置在固定夹槽内部底端和稳固夹板之间,随后松开活动导杆通过压缩弹簧的弹性推动稳固夹板下降将半导体材料紧紧夹持在固定夹槽的内部,并通过防滑垫提高夹持的稳固性,从而达到了可方便快捷地对半导体材料进行固定的目的,解决了不便对半导体材料进行夹持固定的问题。夹持固定的问题。夹持固定的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体加工的清洗装置


[0001]本技术涉及半导体加工清洗
,具体为一种用于半导体加工的清洗装置。

技术介绍

[0002]半导体是指一种导电性可控,范围从绝缘体到导体之间的材料,在对半导体材料进行加工制成具体结构的过程中需要使用清洗装置来完成清洗半导体材料这一工序,但现有的清洗装置在实际使用的过程中仍存在着不便对半导体材料进行夹持固定;不能对清洗水体进行净化再利用,水资源利用率低以及不便对半导体材料进行全方位多角度清洗的问题。为此我们提出了一种用于半导体加工的清洗装置来解决这些问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种用于半导体加工的清洗装置,以解决上述
技术介绍
中提出不便对半导体材料进行夹持固定的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种用于半导体加工的清洗装置,包括支撑架,所述支撑架的顶端固定连接有框体,所述框体内部底端的中间位置处固定连接有下水槽,所述支撑架内部顶端的中间位置处固定连接有集水槽,所述框体顶端的中间位置处贯穿有进水管,所述下水槽的底端贯穿支撑架的顶端并延伸至集水槽的内部,所述集水槽一侧底部的中间位置处固定连接有循环泵,所述框体内部底端的两侧分别固定连接有连接竖板,所述连接竖板之间两侧的顶部分别设置有固定夹槽。
[0005]优选的,所述框体内部顶端的中间位置处固定连接有连接环管,所述进水管的底端和连接环管顶部的前端固定连接,所述连接环管底部的两侧和两端分别固定连接有清洗喷口。
[0006]优选的,所述固定夹槽内部的顶端分别设置有穿槽,所述穿槽的内部分别贯穿有活动导杆,所述活动导杆的底端分别固定连接有稳固夹板,所述活动导杆的外部分别套接有压缩弹簧,所述压缩弹簧的底端分别和稳固夹板的顶端固定连接,所述压缩弹簧的顶端分别和固定夹槽内部的顶端固定连接,所述稳固夹板的底端和固定夹槽内部的底端分别固定连接有防滑垫。
[0007]优选的,所述集水槽内部两侧之间的顶部设置有净化滤网,所述净化滤网的后端固定连接有密封盖,所述净化滤网的两侧分别固定连接有安装卡块,所述集水槽内部两侧的顶部分别固定连接有固定卡槽,所述安装卡块分别插接进固定卡槽的内部。
[0008]优选的,所述循环泵的输入端固定连接有抽水管,所述抽水管的一侧贯穿集水槽一侧的底部,所述循环泵的输出端固定连接有回水管,所述回水管的一端和进水管的一侧固定连接,所述回水管内部的一侧固定连接有单向阀。
[0009]优选的,所述框体一侧底部的中间位置处固定连接有驱动电机,所述驱动电机的输出端固定连接有驱动轴,所述驱动轴的一侧贯穿框体的一侧,所述框体内部一侧底部的
中间位置处活动连接有连接轴,所述连接竖板内部顶端的中间位置处分别贯穿有稳定套,所述驱动轴和连接轴的一侧分别贯穿稳定套的内部和固定夹槽一侧的中间位置处固定连接。
[0010]与现有技术相比,本技术的有益效果是:该用于半导体加工的清洗装置不仅实现了方便对半导体材料进行夹持固定,实现了能对清洗水体进行净化再利用,水资源利用率高,而且实现了便于对半导体材料进行全方位多角度清洗;
[0011](1)通过在连接竖板之间两侧的顶部分别设置有固定夹槽,在使用时向上拉动活动导杆抬升稳固夹板与固定夹槽内部底端之间的距离,随后将需要清洗的半导体材料放置在固定夹槽内部底端和稳固夹板之间,随后松开活动导杆通过压缩弹簧的弹性推动稳固夹板下降将半导体材料紧紧夹持在固定夹槽的内部,并通过防滑垫提高夹持的稳固性,从而达到了可方便快捷地对半导体材料进行固定的目的;
[0012](2)通过在集水槽一侧底部的中间位置处固定连接有循环泵,在使用时清洗半导体材料后的水体通过下水槽导入集水槽内部时通过净化滤网对水体进行过滤净化,随后启动固定连接在集水槽一侧底部的循环泵通过抽水管将集水槽内部的水体抽出,并通过回水管回送至进水管内部,同时还通过单向阀防止进水管内部的水体倒灌至回水管内部,从而可对清洗后的水体进行净化回收再利用,提高清洗装置的水资源利用率;
[0013](3)通过在框体内部底端的两侧分别固定连接有连接竖板,在进行清洗作业时启动固定连接在框体一侧底部的驱动电机通过驱动轴带动固定夹槽以及固定中的半导体材料转动,同时通过连接轴进行辅助转动,并且通过贯穿连接竖板内部顶端的稳定套分别对驱动轴和连接轴进行稳定,从而实现了稳定快速地对半导体材料进行翻转以便全方位清洗的效果。
附图说明
[0014]图1为本技术的正视剖面结构示意图;
[0015]图2为本技术的固定夹槽正视局部剖面放大结构示意图;
[0016]图3为本技术的图1中A处局部剖面放大结构示意图;
[0017]图4为本技术的连接竖板正视局部剖面放大结构示意图。
[0018]图中:1、支撑架;2、集水槽;3、回水管;4、循环泵;5、框体;6、连接轴;7、固定夹槽;8、连接竖板;9、单向阀;10、进水管;11、连接环管;12、清洗喷口;13、活动导杆;14、下水槽;15、驱动电机;16、穿槽;17、压缩弹簧;18、稳固夹板;19、防滑垫;20、密封盖;21、净化滤网;22、安装卡块;23、固定卡槽;24、稳定套;25、驱动轴。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0020]实施例1:请参阅图1

4,一种用于半导体加工的清洗装置,包括支撑架1,支撑架1的顶端固定连接有框体5,框体5内部底端的中间位置处固定连接有下水槽14,支撑架1内部
顶端的中间位置处固定连接有集水槽2,框体5顶端的中间位置处贯穿有进水管10,下水槽14的底端贯穿支撑架1的顶端并延伸至集水槽2的内部,集水槽2一侧底部的中间位置处固定连接有循环泵4,框体5内部底端的两侧分别固定连接有连接竖板8,连接竖板8之间两侧的顶部分别设置有固定夹槽7,框体5内部顶端的中间位置处固定连接有连接环管11,进水管10的底端和连接环管11顶部的前端固定连接,连接环管11底部的两侧和两端分别固定连接有清洗喷口12;
[0021]固定夹槽7内部的顶端分别设置有穿槽16,穿槽16的内部分别贯穿有活动导杆13,活动导杆13的底端分别固定连接有稳固夹板18,活动导杆13的外部分别套接有压缩弹簧17,压缩弹簧17的底端分别和稳固夹板18的顶端固定连接,压缩弹簧17的顶端分别和固定夹槽7内部的顶端固定连接,稳固夹板18的底端和固定夹槽7内部的底端分别固定连接有防滑垫19;
[0022]具体地,如图1和图2所示,在使用时向上拉动活动导杆13抬升稳固夹板18与固定夹槽7内部底端之间的距离,随后将需要清洗的半导体材料放置在固定夹槽7内部底端和稳本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体加工的清洗装置,包括支撑架(1),其特征在于:所述支撑架(1)的顶端固定连接有框体(5),所述框体(5)内部底端的中间位置处固定连接有下水槽(14),所述支撑架(1)内部顶端的中间位置处固定连接有集水槽(2),所述框体(5)顶端的中间位置处贯穿有进水管(10),所述下水槽(14)的底端贯穿支撑架(1)的顶端并延伸至集水槽(2)的内部,所述集水槽(2)一侧底部的中间位置处固定连接有循环泵(4),所述框体(5)内部底端的两侧分别固定连接有连接竖板(8),所述连接竖板(8)之间两侧的顶部分别设置有固定夹槽(7)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的清洗装置,其特征在于:所述框体(5)内部顶端的中间位置处固定连接有连接环管(11),所述进水管(10)的底端和连接环管(11)顶部的前端固定连接,所述连接环管(11)底部的两侧和两端分别固定连接有清洗喷口(12)。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的清洗装置,其特征在于:所述固定夹槽(7)内部的顶端分别设置有穿槽(16),所述穿槽(16)的内部分别贯穿有活动导杆(13),所述活动导杆(13)的底端分别固定连接有稳固夹板(18),所述活动导杆(13)的外部分别套接有压缩弹簧(17),所述压缩弹簧(17)的底端分别和稳固夹板(18)的顶端固定连接,所述压缩弹簧(17)的顶端分别和固定夹槽(7)内部的顶端固定连接,所述稳...

【专利技术属性】
技术研发人员:张弛
申请(专利权)人:上海正金实业有限公司
类型:新型
国别省市:

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