一种紧凑型介质谐振器天线模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供的一种紧凑型介质谐振器天线模组及电子设备，包括介质基板、介质谐振器和固定单元；所述介质基板包括相对的第一面和第二面，所述第一面上设置有所述介质谐振器；所述介质谐振器包括连接件和多个天线单元；所述连接件包括端部和中心部，所述端部连接所述多个天线单元，所述中心部连接所述固定单元；所述连接件和多个天线单元一体成型设置；多个天线单元采用一体化结构，多个天线单元仅需安装一次，大幅度降低了多个天线单元安装过程中产生的对位误差，保证天线性能；同时本天线模组结构紧凑，减少天线模组的整体体积，并且固定单元设置于连接件上，可降低天线单元之间的耦合；本天线模组可覆盖5G中的N257频段，且具有剖面低等优点。且具有剖面低等优点。且具有剖面低等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种紧凑型介质谐振器天线模组及电子设备


[0001]本技术涉及无线通信
，尤其涉及一种紧凑型介质谐振器天线模组及电子设备。

技术介绍

[0002]当前5G天线模组要求设计小型化的天线模组，而基于PCB的常规毫米波宽带天线，因为带宽覆盖范围的设计需求，导致其厚度增加，加工难度增大，因此采用陶瓷体构成的介质谐振器，加工精度高，在毫米波频段体积小，成本更低，相比PCB有极大的优势。
[0003]而常规设计的5G终端毫米波天线一般是1
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4单元，如果采用DRA(dielectricresonator antenna，介质谐振器天线)方式设计，那么安装时需要4个分立式的介质谐振器，在粘接固定介质谐振器时也需要重复4次，这种设计方式在重复粘接固定时存在不确定的因素过多，造成天线性能仿真与实际误差较大，天线性能不佳，且设计步骤复杂不方便量产。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是：提供一种紧凑型介质谐振器天线模组及电子设备，缩小不确定因素，保证天线性能，便于天线量产。
[0005]为了解决上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种紧凑型介质谐振器天线模组，其特征在于，包括介质基板、介质谐振器和固定单元；所述介质基板包括相对的第一面和第二面，所述第一面上设置有所述介质谐振器；所述介质谐振器包括连接件和多个天线单元；所述连接件包括端部和中心部，所述端部连接所述多个天线单元，所述中心部连接所述固定单元；所述连接件和多个天线单元一体成型设置。2.根据权利要求1所述的一种紧凑型介质谐振器天线模组，其特征在于，所述天线单元呈2
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2的阵列分布。3.根据权利要求1所述的一种紧凑型介质谐振器天线模组，其特征在于，所述天线单元均采用八分之一球体结构，所述端部连接所述天线单元的球心。4.根据权利要求3所述的一种紧凑型介质谐振器天线模组，其特征在于，所述连接件为十字型结构，所述十字型结构远离中心部的端部分别连接所述天线单元，所述中心部设置有第一通孔，所述第一通孔用于连接所述固定单元。5.根据权利要求2所述的一种紧凑型介质谐振器天线模组，其特征在于，所述第一面为接地面，所述第一面包括馈电缝...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，谢昱乾，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：