一种增强散热的电阻体结构制造技术

技术编号:36767259 阅读:37 留言:0更新日期:2023-03-08 21:27
本实用新型专利技术涉及电阻技术领域,具体涉及一种增强散热的电阻体结构,包括长条形的电阻体,在电阻体的两端设置有对外延伸的电极,且电极发生180

【技术实现步骤摘要】
一种增强散热的电阻体结构


[0001]本技术涉及电阻
,具体涉及一种增强散热的电阻体结构。

技术介绍

[0002]现在的合金采样贴片电阻加工制程中,电极的厚度通常为合金本身的厚度,针对这种材质的贴片电阻可较快速的进行加工生产。在合金贴片电阻生产时,除了考虑控制电阻的发热,还应考虑电阻的散热性。在原有的单层结构的电极上,在加载较大的电流时,产品的散热就只依靠电阻体本身的散热,自然散热的效果远抵消不了电阻体持续加载产生的热量,在长期的使用中,会造成电阻体本身性能上的衰减,所以设计一种可增强散热的电阻体结构就显得尤为重要。
[0003]故需要提出更为合理的技术方案,解决现有技术中存在的技术问题。

技术实现思路

[0004]至少为克服其中一种上述内容提到的缺陷,本技术公开一种增强散热的电阻体结构,在电阻的厚度方向上做结构改进,提高合金贴片电阻的散热性能,同时能够满足电阻体的封装要求。
[0005]为了实现上述目的,本技术可采用如下技术方案:
[0006]一种增强散热的电阻体结构,包括长条形的电阻体,在电阻体的两端设置有对外延伸的电极,且电极发生180
°
偏转后与电阻体平行,还包括将电阻体及电极偏转后的部分完全包裹的塑封结构。
[0007]上述公开的电阻体结构,沿用既有的电阻体,一般为长方形结构,同时电极也为长方形结构,在满足电阻体结构的长度方向封装要求的同时,在厚度方向上满足电阻体的散热需求。在此基础上还能够保持电阻体的生产工艺简单高效。
[0008]进一步的,在设置电极时,电极的偏转结构并不唯一限定,利用电极偏转后增加的面积提高散热的效果,此处进行优化改进并提出如下一种可行的选择:所述电阻体两端的电极朝向电阻体的同侧偏转。采用如此方案时,将电极偏转至电阻体的同一侧,可时电阻体的一侧作为散热面,另一侧则能够用于安装,避免温度过高,这样设置的电极比传统电极增加了散热面积,提高了散热效果。
[0009]再进一步,在本技术中,对相向延伸的两个电极的末端进行改进设置,使得电阻体的结构更加安全可靠,此处进行优化并举出如下一种可行的选择:所述的电极偏转后沿电阻体继续延伸,两个电极的末端保持间隙。采用如此方案时,在电极之间形成空气间隙,避免电极之间发生短路,从而保持安全;间隙的具体值设置需要根据电阻两侧的电压值进行限定,随电压的增加而设置更大的间隙值,以避免发生击穿导致损毁。
[0010]再进一步,本技术设置电极偏转的方式并不唯一,为了增加电极的散热面积,此处举出另一种可行的选择:所述电阻体两侧的电极朝向电阻体的两侧偏转。采用如此方案时,两个电极不会相互干涉,有更大的延伸空间,从而增加电极的散热面积,提高散热效
果。
[0011]再进一步,在电阻体两侧偏转的电极,其可延伸的长度大于在电阻体同侧偏转的电极,此处进行优化设置并举出如下一种可行的选择:所述的电极偏转后沿电阻体继续延伸,延伸的长度大于二分之一电阻体长度同时小于电阻体的长度。采用如此方案时,电极偏转后沿电阻体的延伸可到达电阻体的另一端,根据散热的需求可选择设置电极的长度,进而增加散热的面积,提高散热效果。
[0012]进一步的,在本技术中,对电极与电阻体的连接结构进行优化设置,并举出如下一种可行的选择:所述的电极连接电阻体的一端为厚度逐渐增加的过渡段。采用如此方案时,通过宽度逐渐变化的过渡段连接电极与电阻体,能够使连接处过渡更为稳定可靠。
[0013]再进一步,过渡段的结构并不唯一限定,此处进行优化设置并举出其中一种可行的选择:过渡段的所述的过渡段的前端与电阻体相连且厚度与电阻体相同,过渡段的后端与电极相连且厚度与电极相同,过渡段的前端至后端的厚度均匀变化。采用如此方案时,过渡段形成梯形结构。
[0014]进一步的,在本技术中,塑封结构对电阻体和电极进行包裹,起到保护的作用,塑封结构可采用多种形式,并不唯一限定,此处进行优化并举出其中一种可行的选择:所述的塑封结构将过渡段完全包裹,同时电极的偏转处位于塑封结构外部。采用如此方案时,塑封结构未将电极完全包裹,仅对电极和电阻体较为核心的部位进行包括,起到绝缘保护的作用。
[0015]进一步的,塑封结构所采用的材质也并不唯一限定,此处进行优化并举出其中一种可行的选择:所述的塑封结构包括环氧树脂层。采用如此方案时,环氧树脂可耐高温,导热性能好,绝缘,能够避免电极之间发生击穿,也能够将温度快速传递至外部。
[0016]进一步的,为了提高电极本身的导通性能,此处进行优化设置,举出其中一种可行的选择:所述的电极的厚度大于电阻体的厚度。
[0017]与现有技术相比,本技术公开技术方案的部分有益效果包括:
[0018]本技术公开的电阻体结构,保持了电阻生产工艺的简便,同时改进电极的结构增加了散热的面积,提高了电阻体的散热性能,使得贴片电阻的性能更加稳定可靠。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅表示出了本技术的部分实施例,因此不应看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它相关的附图。
[0020]图1为实施例1中电阻体的侧视结构示意图。
[0021]图2为实施例1中电阻体的俯视结构示意图。
[0022]图3为实施例2中电阻体的侧视结构示意图。
[0023]上述附图中,各个标记的含义为:
[0024]1、电阻体;2、塑封结构;3、过渡段;4、电极;5、间隙。
具体实施方式
[0025]下面结合附图及具体实施例对本技术做进一步阐释。
[0026]针对现有的合金贴片电阻存在长度方向封装限制,不能进行结构的优化增加散热面积,电阻体的散热效果差的现象,本实施例进行优化改进以克服现有技术中存在的缺陷。
[0027]实施例1
[0028]如图1、图2所示,本实施例提供一种增强散热的电阻体1结构,包括长条形的电阻体1,在电阻体1的两端设置有对外延伸的电极4,且电极4发生180
°
偏转后与电阻体1平行,还包括将电阻体1及电极4偏转后的部分完全包裹的塑封结构2。
[0029]上述公开的电阻体1结构,沿用既有的电阻体1,一般为长方形结构,同时电极4也为长方形结构,在满足电阻体1结构的长度方向封装要求的同时,在厚度方向上满足电阻体1的散热需求。在此基础上还能够保持电阻体1的生产工艺简单高效。
[0030]在设置电极4时,电极4的偏转结构并不唯一限定,利用电极4偏转后增加的面积提高散热的效果,本实施例进行优化改进并采用如下一种可行的选择:所述电阻体1两端的电极4朝向电阻体1的同侧偏转。采用如此方案时,将电极4偏转至电阻体1的同一侧,可时电阻体1的一侧作为散热面,另一侧则能够用于安装,避免温度过高,这样设置的电极4比本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增强散热的电阻体结构,其特征在于:包括长条形的电阻体(1),在电阻体(1)的两端设置有对外延伸的电极(4),且电极(4)发生180
°
偏转后与电阻体(1)平行,还包括将电阻体(1)及电极(4)偏转后的部分完全包裹的塑封结构(2)。2.根据权利要求1所述的增强散热的电阻体(1)结构,其特征在于:所述电阻体(1)两端的电极(4)朝向电阻体(1)的同侧偏转。3.根据权利要求2所述的增强散热的电阻体(1)结构,其特征在于:所述的电极(4)偏转后沿电阻体(1)继续延伸,两个电极(4)的末端保持间隙(5)。4.根据权利要求1所述的增强散热的电阻体(1)结构,其特征在于:所述电阻体(1)两侧的电极(4)朝向电阻体(1)的两侧偏转。5.根据权利要求4所述的增强散热的电阻体(1)结构,其特征在于:所述的电极(4)偏转后沿电阻体(1)继续延伸,延伸的长度大于二分之一电阻...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡紫阳李智德罗国涛
申请(专利权)人:深圳市业展电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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