安装方法及安装装置制造方法及图纸

安装方法是使用通过驱动源的驱动而进行升降并能够吸附元件的吸附部件来将元件向基板安装的安装方法，该安装方法具有如下的步骤：检测步骤，检测吸附有元件的吸附部件下降至基板上的元件的安装位置并经由元件而接触到基板上的情况；及设定步骤，能够对基板上的元件的每个安装位置来设定进行基于检测步骤的检测的检测区间。的检测的检测区间。的检测的检测区间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】安装方法及安装装置


[0001]本公开涉及吸附元件并向基板安装的安装方法及安装装置。

技术介绍

[0002]在专利文献1中记载了一种安装装置，其通过马达的驱动使保持有元件的吸嘴下降，而向基板安装元件。在该安装装置中，将基板的区域分为作为夹具的附近区域或支撑件的附近区域的第一区域和除了第一区域以外的剩余的第二区域，取得安装时的载荷，基于所取得的载荷来决定吸嘴的下降速度。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献1：国际公开号WO2018/061146A1

技术实现思路

[0005]专利技术所要解决的课题
[0006]但是，在专利文献1所记载的安装装置中，吸嘴的下降速度的决定是以防止安装时的元件的损伤为目的而进行的，没有考虑安装时间的缩短化。
[0007]本公开说明的内容为提供能够实现安装时间的进一步缩短化的安装方法及安装装置。
[0008]用于解决课题的技术方案
[0009]为了达成上述目的，本公开的安装方法是使用通过驱动源的驱动而进行升降并能够吸附元件的吸附部件来将元件向基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种安装方法，使用通过驱动源的驱动而进行升降并能够吸附元件的吸附部件来将所述元件向基板安装，所述安装方法具有如下的步骤：检测步骤，检测吸附有所述元件的所述吸附部件下降至所述基板上的所述元件的安装位置并经由所述元件而接触到所述基板上的情况；及设定步骤，能够对所述基板上的所述元件的每个安装位置来设定进行基于所述检测步骤的检测的检测区间。2.根据权利要求1所述的安装方法，其中，所述安装方法还具有如下的步骤：存储步骤，将通过所述检测步骤检测出所述吸附部件经由所述元件而接触到所述基板上的情况时的所述吸附部件的高度作为履历信息而存储于存储器；及决定步骤，基于通过所述存储步骤而存储的所述履历信息来决定所述检测区间。3.根据权利要求2所述的安装方法，其中，在所述决定步骤中，根据所述履历信息中包含的所述吸附部件的高度的偏差程度来决定所述检测区间的范围。4.根据权利要求3所述的安装方法，其中，在所述决定步骤中，在所述高度的偏差程度处于预定的范围内的情况下，通过将所述检测区间的中心值移换到所述高度的平均值来决定所述检测区间。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：川合英俊，
申请(专利权)人：株式会社富士，
类型：发明
国别省市：