一种SMT贴片快速冷却装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于SMT贴片制造技术领域，具体的说是一种SMT贴片快速冷却装置，包括冷却底架，所述冷却底架的顶部开设有安装开口，所述冷却底架的顶部靠近前表面边缘处固定安装有第一固定架，所述第一固定架的数量共设置有多个，多个所述第一固定架沿冷却底架的前表面边缘方向呈阵列设置，所述冷却底架的顶部靠近安装开口的后侧边缘处开设有安装滑轨，在弹簧的弹性作用力下第二固定架具有向第一固定架运动的趋势进而达到对基板进行卡合固定的效果，使得冷却底架能在一定范围内根据基板的尺寸进行相应调节，保障冷却底架对基板本身的固定效果，使得基板能与风冷板紧密贴合，进而保障装置整体对基板的冷却效率。障装置整体对基板的冷却效率。障装置整体对基板的冷却效率。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片快速冷却装置


[0001]本技术属于SMT贴片制造
，具体的说是一种SMT贴片快速冷却装置。

技术介绍

[0002]SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
[0003]其中在对SMT贴片制造的过程中会有在印制电路板的表面或其它基板的表面上通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装电路的过程，在此过程中会在电路板表面集中较多热能，需要对其进行降热处理。
[0004]目前现有技术中在对SMT贴片进行基板电路铺设后通常采用风冷散热的方式对基板进行降热处理，在此过程中会将基板放置在相应的冷却架上，而由于现有的冷却架本身的尺寸固定，这导致在其对基板进行固定的过程中并不能根据基板的具体尺寸进行相应的尺寸调节，使得在基板尺寸发生变化时冷却架无法根据基板尺寸做相应的固定调节，进而使得冷却架无法对基板进行稳定地本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片快速冷却装置，包括冷却底架(1)，所述冷却底架(1)的顶部开设有安装开口(11)，所述冷却底架(1)的顶部靠近前表面边缘处固定安装有第一固定架(12)，其特征在于：所述第一固定架(12)的数量共设置有多个，多个所述第一固定架(12)沿冷却底架(1)的前表面边缘方向呈阵列设置，所述冷却底架(1)的顶部靠近安装开口(11)的后侧边缘处开设有安装滑轨(13)，所述安装滑轨(13)的数量共设置有多个，多个所述安装滑轨(13)分别与多个第一固定架(12)之间相互对应，所述冷却底架(1)的上方设置有固定机构(2)，所述固定机构(2)包括契合滑块(21)和限制连板(22)，所述契合滑块(21)的数量共设置有多个，多个所述契合滑块(21)的外壁分别与多个安装滑轨(13)的内壁之间相互滑动，所述契合滑块(21)的顶部均固定安装有第二固定架(23)。2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片快速冷却装置，其特征在于：所述第一固定架(12)和第二固定架(23)的侧壁均设置有固定组件(4)，所述固定组件(4)包括U型架(41)，所述U型架(41)的两端能...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨洪文，聂亚勇，黄文文，
申请(专利权)人：惠州市米琦科技有限公司，
类型：新型
国别省市：