电子装置制造方法及图纸

一种电子装置，包含一座体、一电路板以及一散热模块。座体包含一底板以及一框架，框架设置于底板上，底板与框架之间具有一容置空间，底板具有一进气口。电路板设置于容置空间中，电路板具有一通孔，通孔的位置对应进气口的位置。散热模块设置于容置空间中，且位于电路板上方。散热模块包含一风扇，风扇的位置对应通孔的位置。风扇带动一气流沿风扇的一轴向自进气口与通孔流入容置空间，且沿风扇的轴向自容置空间流出座体。自容置空间流出座体。自容置空间流出座体。

【技术实现步骤摘要】
电子装置


[0001]本专利技术关于一种电子装置，尤指一种可有效增进散热效能的电子装置。

技术介绍

[0002]目前，笔记本电脑已被广泛地应用于人们的日常生活中。一般而言，笔记本电脑中皆设置有风扇与散热鳍片所组成的散热模块，以对笔记本电脑中的电子组件进行散热。现有笔记本电脑的风扇系自下方进气转后方或侧边出气，导致后方或侧边需要加开散热孔，使外观不够干净简洁。此外，随着电子组件的效能提升，电子组件运作时产生的热能也愈来愈多，加上笔记本电脑趋向于轻薄的需求，导致电子组件产生更多热能而无法达到高效散热。因此，传统的散热设计已无法满足需求。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种可有效增进散热效能之电子装置，以解决上述之问题。
[0004]根据一实施例，本专利技术之电子装置包含一座体、一电路板以及一散热模块。座体包含一底板以及一框架，框架设置于底板上，底板与框架之间具有一容置空间，底板具有一进气口。电路板设置于容置空间中，电路板具有一通孔，通孔的位置对应进气口的位置。散热模块设置于容置空间中，且位于电路板上方。散热模块包含一风扇，风扇的位置对应通孔的位置。风扇带动一气流沿风扇的一轴向自进气口与通孔流入容置空间，且沿风扇的轴向自容置空间流出座体。
[0005]综上所述，本专利技术的风扇系带动气流沿风扇的轴向自底板的进气口与电路板的通孔流入座体的容置空间，且沿风扇的轴向自座体的容置空间流出座体。换言之，本专利技术的风扇系沿风扇的轴向自座体的下方进气且自座体的上方出气。由于散热模块的上方为完全开放的空间，因此，可有效增进散热效能。此外，由于本专利技术系自座体的上方出气，因此，座体的后方或侧边不须开设散热孔，使外观可维持简洁。
[0006]关于本专利技术的优点与精神可以藉由以下的专利技术详述及所附图式得到进一步的了解。
附图说明
[0007]图1为根据本专利技术一实施例的电子装置的立体图。
[0008]图2为图1中的电子装置于另一视角的立体图。
[0009]图3为图1中的电子装置的爆炸图。
[0010]图4为图3中的散热模块于另一视角的立体图。
[0011]图5为图1中的电子装置的剖面图。
[0012]图6为根据本专利技术另一实施例的电子装置的俯视图。
[0013]图7为图6中的电子装置的剖面图。
[0014]图8为根据本专利技术另一实施例的电子装置的俯视图。
[0015]元件标号说明
[0016]1：电子装置
[0017]10：座体
[0018]12：电路板
[0019]14：散热模块
[0020]16：电子组件
[0021]18：导热介质
[0022]20：固定件
[0023]22：显示器
[0024]100：底板
[0025]102：框架
[0026]104：容置空间
[0027]106：进气口
[0028]108：键盘
[0029]110：抬升机构
[0030]112：盖板
[0031]114：气孔
[0032]120：通孔
[0033]140：风扇
[0034]142：散热鳍片组
[0035]144：固定柱
[0036]A1,A2：箭头
[0037]D：轴向
[0038]F：气流
[0039]G：间隙
[0040]X,Y：剖面线
具体实施方式
[0041]请参阅图1至图5，图1为根据本专利技术一实施例的电子装置1的立体图，图2为图1中的电子装置1于另一视角的立体图，图3为图1中的电子装置1的爆炸图，图4为图3中的散热模块14于另一视角的立体图，图5为图1中的电子装置1沿X
‑
X线的剖面图。
[0042]如图1至图5所示，电子装置1包含一座体10、一电路板12、一散热模块14、一电子组件16、一导热介质18、复数个固定件20以及一显示器22。在本实施例中，显示器22枢接于座体10，使得电子装置1形成笔记本电脑，但不以此为限。在另一实施例中，电子装置1亦可为不包含显示器22之其它电子装置。一般而言，电子装置1中还会设有运作时必要的软硬件组件，如内存、电源供应器、应用程序、通讯模块等，视实际应用而定。
[0043]座体10包含一底板100以及一框架102。框架102设置于底板100上，且底板100与框架102之间具有一容置空间104。底板100具有一进气口106。电路板12设置于容置空间104中，且电路板12具有一通孔120，其中通孔120的位置对应进气口106的位置。在本实施例中，
有二电子组件16设置于电路板12上。需说明的是，电子组件16的数量可根据实际应用而决定，不以图中所绘示的实施例为限。电子组件16可为中央处理器(central processing unit，CPU)、图形处理器(graphics processing unit，GPU)、固态硬盘(solid
‑
state drive，SSD)或其它电子组件，视实际应用而定。
[0044]散热模块14设置于容置空间104中，且位于电路板12上方。在本实施例中，散热模块14包含一风扇140以及一散热鳍片组142，其中风扇140可设置于散热鳍片组142的中间位置处。风扇140的位置对应电路板12的通孔120的位置，且散热鳍片组142的位置对应电子组件16的位置。在本实施例中，有二导热介质18分别设置于二电子组件16上，且抵接于散热鳍片组142，使得各电子组件16所产生的热量可经由导热介质18传导至散热鳍片组142，进而由散热鳍片组142将热量消散至电子装置1的外部。导热介质18可为导热胶或其它导热组件，视实际应用而定。
[0045]在本实施例中，散热鳍片组142可包含复数个固定柱144。组装座体10时，可先将复数个固定件20穿过电路板12与复数个固定柱144而锁固于框架102，以将电路板12与散热模块14固定于框架102，且使电子组件16上的导热介质18紧密地贴合于散热鳍片组142。接着，再将底板100与框架102结合，即可完成座体10的组装。当欲对电路板12及/或散热模块14进行维修时，只要将底板100与固定件20依序拆下即可，非常方便。在本实施例中，固定件20与固定柱144皆为二个，但不以此为限。固定件20与固定柱144的数量可根据实际应用而决定。
[0046]如图5所示，风扇140可带动一气流F沿风扇140的一轴向D自底板100的进气口106与电路板12的通孔120流入座体10的容置空间104。此时，气流F即会将电子组件16产生的热量带走，且沿风扇140的轴向D自座体10的容置空间104流出座体10。换言之，风扇140沿风扇140的轴向D自座体10的下方进气且自座体10的上方出气。由于散热模块14的上方为完全开放的空间，因此，可有效增进散热效能。此外，由于本专利技术自座体10是上方出气，因此，座体10是后方或侧边不须开设散热孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：一座体，包含一底板以及一框架，所述框架设置于所述底板上，所述底板与所述框架之间具有一容置空间，所述底板具有一进气口；一电路板，设置于所述容置空间中，所述电路板具有一通孔，所述通孔的位置对应所述进气口的位置；以及一散热模块，设置于所述容置空间中，且位于所述电路板上方，所述散热模块包含一风扇，所述风扇的位置对应所述通孔的位置；其中，所述风扇带动一气流沿所述风扇的一轴向自所述进气口与所述通孔流入所述容置空间，且沿所述风扇的所述轴向自所述容置空间流出所述座体。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：另包含一电子组件，设置于所述电路板上，所述散热模块另包含一散热鳍片组，所述散热鳍片组的位置对应所述电子组件的位置。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：另包含一导热介质，设置于所述电子组件上，且抵接于所述散热鳍片组。4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：另包含复数个固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：林春吉，黄思瑜，陈逸芳，郭雅兰，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：