本实用新型专利技术提供了一种计算机中央处理器的散热装置，包括第一散热风扇、导热器、第一导热管、导热器、进水软管、出水软管以及散热箱，第一散热风扇通过第一导热管和导热器连接；导热器包括下盖体、上盖体以及两个活动导热机构，下盖体和上盖体转动连接，活动导热机构包括第二导热管和弹性件，第二导热管上开设有凹陷部；其中一个第二导热管通过弹性件和下盖体内底壁连接，且该第二导热管通过进水软管和散热箱连接；另一个第二导热管通过弹性件和上盖体内顶壁连接，且该第二导热管通过出水软管和散热箱连接。本实用新型专利技术能够进行水冷散热和风冷散热双结合，提高中央处理器的散热质量。提高中央处理器的散热质量。提高中央处理器的散热质量。
【技术实现步骤摘要】
一种计算机中央处理器的散热装置
[0001]本技术涉及计算机散热
，具体涉及
‑
一种计算机中央处理器的散热装置。
技术介绍
[0002]计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。散热装置的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。
[0003]目前对主机内中央处理器的散热仅用水冷或风冷，散热方式单一，当中央处理器发热量过大时，不能及时降低中央处理器的温度，导致中央处理器的说明减短。
[0004]因此有必要设计一款能够利用两种散热方式的散热装置对中央处理器进行散热，以保证中央处理器的正常使用。
技术实现思路
[0005]针对上述技术问题，本技术旨在提供
‑
一种计算机中央处理器的散热装置，为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案来实现：
[0006]一种计算机中央处理器的散热装置，包括第一散热风扇、第一导热器、第一导热管、第二导热器、进水软管、出水软管以及散热箱，第一散热风扇通过第一导热管和第一导热器连接；
[0007]第二导热器包括下盖体、上盖体以及两个活动导热机构，下盖体和上盖体转动连接，活动导热机构包括第二导热管和弹性件，第二导热管上开设有凹陷部；
[0008]其中一个第二导热管通过弹性件和下盖体内底壁连接，且该第二导热管通过进水软管和散热箱连接；
[0009]另一个第二导热管通过弹性件和上盖体内顶壁连接，且该第二导热管通过出水软管和散热箱连接；
[0010]两个第二导热管通过连接软管连接，两个第二导热管夹住第一导热管，第一导热管位于凹陷部内，散热箱内开设有水腔和散热腔，水腔内壁设有水泵，水泵和出水软管连接，水腔底壁镶嵌有第一散热翅片，第一散热翅片底壁延伸至散热腔内，散热腔连通散热箱底壁，散热箱外壁设有插头。
[0011]有益地，所述散热箱底壁固接有第二散热风扇。
[0012]有益地，所述第二导热管呈蜿蜒形状。
[0013]有益地，所述上盖体上设有第一锁定部，所述下盖体上设有第二锁定部，第一锁定部和第二锁定部能够进行锁合和解除锁合。
[0014]有益地，所述第一锁定部为钩状，第一锁定部由可发生形变的塑料，所述第二锁定部为凸起部。
[0015]有益地，所述第一导热器上固接有导热片。
[0016]有益地，所述第一散热风扇上设有风叶部和第二散热翅片。
[0017]有益地，所述散热箱上设有开关按钮。
[0018]有益地，所述水腔底壁和所述第一散热翅片的连接处设有密封层。
[0019]本技术具有以下有益效果为：
[0020]本技术能够方便地把第二导热器安装于第一导热管上，通过弹性件可以使第二导热管适应不同管径的第一导热管；通过开关按钮，可以方便地控制散热箱，从而可以方便地控制水的流动，利用水冷的方式进一步提高中央处理器的散热效率，结合第一散热风扇的风冷散热，对中央处理器实现双重降温。
附图说明
[0021]利用附图对本技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
[0022]图1是本技术一种计算机中央处理器的散热装置的结构示意图；
[0023]图2是本技术第二导热器和散热箱的内部结构示意图；
[0024]图3是本技术上方第二导热管的俯视图。
[0025]附图标记：第一散热风扇1，第一导热器2，第一导热管3，第二导热器4，下盖体5，进水软管51，上盖体6，出水软管61，散热箱7，水腔71，散热腔72，开关按钮73，插头8，导热片9，风叶部10，第二散热翅片11，第二导热管12，凹陷部13，弹性件14，连接软管15，第一锁定部16，第二锁定部17，水泵18，第一散热翅片19，密封层20，第二散热风扇21，进风口22。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]本技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。
[0028]本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]如图1
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图2所示，一种计算机中央处理器的散热装置，包括第一散热风扇1、第一导热器2、第一导热管3、第二导热器4、进水软管51、出水软管61以及散热箱7，第一散热风扇1
通过第一导热管3和第一导热器2连接；
[0030]第二导热器4包括下盖体5、上盖体6以及两个活动导热机构，下盖体5和上盖体6转动连接，活动导热机构包括第二导热管12和弹性件14，第二导热管12上开设有凹陷部13；
[0031]其中一个第二导热管12通过弹性件14和下盖体5内底壁连接，且该第二导热管12通过进水软管51和散热箱7连接；
[0032]另一个第二导热管12通过弹性件14和上盖体6内顶壁连接，且该第二导热管12通过出水软管61和散热箱7连接；
[0033]两个第二导热管12通过连接软管15连接，两个第二导热管12夹住第一导热管3，第一导热管3位于凹陷部13内，散热箱7内开设有水腔71和散热腔72，水腔71内壁设有水泵18，水泵18和出水软管61连接，水腔71底壁镶嵌有第一散热翅片19，第一散热翅片19底壁延伸至散热腔72内，散热腔72连通散热箱7底壁，散热箱7外壁设有插头8。
[0034]根据本技术的一种可选的实施方式中，所述散热箱7底壁固接有第二散热风扇21。
[0035]根据本技术的一种可选的实施方式中，所述第二导热管12呈蜿蜒形状。
[0036]根据本技术的一种可选的实施方式中，所述上盖体6上设有本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种计算机中央处理器的散热装置，其特征是，包括第一散热风扇(1)、第一导热器(2)、第一导热管(3)、第二导热器(4)、进水软管(51)、出水软管(61)以及散热箱(7)，第一散热风扇(1)通过第一导热管(3)和第一导热器(2)连接；第二导热器(4)包括下盖体(5)、上盖体(6)以及两个活动导热机构，下盖体(5)和上盖体(6)转动连接，活动导热机构包括第二导热管(12)和弹性件(14)，第二导热管(12)上开设有凹陷部(13)；其中一个第二导热管(12)通过弹性件(14)和下盖体(5)内底壁连接，且该第二导热管(12)通过进水软管(51)和散热箱(7)连接；另一个第二导热管(12)通过弹性件(14)和上盖体(6)内顶壁连接，且该第二导热管(12)通过出水软管(61)和散热箱(7)连接；两个第二导热管(12)通过连接软管(15)连接，两个第二导热管(12)夹住第一导热管(3)，第一导热管(3)位于凹陷部(13)内，散热箱(7)内开设有水腔(71)和散热腔(72)，水腔(71)内壁设有水泵(18)，水泵(18)和出水软管(61)连接，水腔(71)底壁镶嵌有第一散热翅片(19)，第一散热翅片(19)底壁延伸至散热腔(72)内，散热腔(72)连通散热箱(7)底壁，散热箱(7)外壁设有插头...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨安明，
申请(专利权)人：昆山市超力金属制品有限公司，
类型：新型
国别省市：
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