一种互锁高导热吸波复合薄膜及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种互锁高导热吸波复合薄膜及其制备方法，制备互锁高导热吸波复合薄膜时，包括以下步骤：S1、根据吸波和反射性能选取三份薄膜基材；S2、将两份薄膜基材制成具有连续周期结构通孔的吸波薄膜，将一份薄膜基材制成具有非连续周期结构通孔的吸波薄膜，周期结构通孔内填充导热胶；S3、通过导热胶将三份吸波薄膜依次层叠粘贴，使三份吸波薄膜上的导热胶连接形成三维导热通路。本发明专利技术的优点在于：结合电磁原理和导热通路设计使制得的复合薄膜通过结构实现了导热吸波一体化。膜通过结构实现了导热吸波一体化。膜通过结构实现了导热吸波一体化。

【技术实现步骤摘要】
一种互锁高导热吸波复合薄膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电磁兼容材料
，具体涉及一种互锁高导热吸波复合薄膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着5G时代的到来，电子产品逐渐向着微型化，高功率方向发展，单位面积晶体管数量逐年增加，这意味着封装在电路板中的电子元器件会产生更多的热量，同时，由于电路板及芯片工作过程中不可避免的产生电磁辐射、电磁散射和电磁兼容问题，需要对其辐射出来的电磁波进行吸收，因此，制备兼具导热与吸波材料具有重要的应用价值。
[0003]目前，高导热吸波材料的设计主要集中于材料的配方设计，对于通过结构实现导热吸波一体化设计较少。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种互锁高导热吸波复合薄膜及其制备方法，结合电磁原理和导热通路设计使制得的复合薄膜通过结构实现了导热吸波一体化。
[0005]本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：1、一种互锁高导热吸波复合薄膜制备方法，包括以下步骤：S1、根据吸波和反射性能选取三份薄膜基材；S2、将两份薄膜基材制成具有连续周期结构通孔的吸波薄膜，将一份薄膜基材制成具有非连续周期结构通孔的吸波薄膜，周期结构通孔内填充导热胶；S3、通过导热胶将三份吸波薄膜依次层叠粘贴，使三份吸波薄膜上的导热胶连接形成三维导热通路。
[0006]进一步地，在步骤S1中，薄膜基材为磁性薄膜，薄膜基材的电磁参数介电实部为100
‑
550，损耗角为0.1
‑
0.5，磁导率实部为0.1
‑
5，损耗角为2
‑
8。
[0007]进一步地，在步骤S2中，制备具有连续周期结构通孔的吸波薄膜时，通过雕刻机按照连续周期结构通孔的CAD设计尺寸在薄膜基材表面雕刻出周期结构通孔，然后将0.03mm导热胶粘贴在涂有硅油离心剂的金属板表面，并通过雕刻机将导热胶雕刻出与续周期结构通孔相同的形状，最后去除多余的导热胶，将薄膜基材与导热胶剩余部分结合，使导热胶填充薄膜基材上的连续周期结构通孔。
[0008]进一步地，在步骤S2中，制备具有非连续周期结构通孔的吸波薄膜时，先在金属板上粘贴0.1mm导热胶并将薄膜基材粘贴在导热胶上方，通过雕刻机按照非连续周期结构通孔的CAD设计尺寸对薄膜基材进行裁切，裁切完成后将非连续周期结构通孔位置处的薄膜基材取出，然后将0.03mm导热胶粘贴在涂有硅油离心剂的金属板表面，并通过雕刻机将导热胶雕刻出与非续周期结构通孔相同的形状，最后去除多余的导热胶，并将剩余的薄膜基材与导热胶剩余部分结合，使导热胶填充薄膜基材上的非连续周期结构通孔。
[0009]进一步地，连续周期结构通孔和非连续周期结构通孔的CAD设计尺寸均为100μm
‑
500μm。
[0010]进一步地，三种吸波薄膜层叠粘贴后的整体厚度为30μm
‑
100μm。
[0011]根据上述制备方法，本专利技术还提供了一种吸波复合薄膜，其包括两层具有连续周期结构通孔的吸波薄膜和一层具有非连续周期结构通孔的吸波薄膜，连续周期结构通孔和非连续周期结构通孔内均填充有导热胶，三层吸波薄膜通过导热胶依次层叠粘贴后三层吸波薄膜上的导热胶连接形成三维导热通路。
[0012]进一步地，吸波薄膜的基材电磁参数介电实部为100
‑
550，损耗角为0.1
‑
0.5，磁导率实部为0.1
‑
5，损耗角为2
‑
8。
[0013]进一步地，连续周期结构通孔和非连续周期结构通孔的尺寸均为100μm
‑
500μm。
[0014]进一步地，三层吸波薄膜的整体厚度为30μm
‑
100μm。
[0015]本专利技术具有以下优点：具有周期结构通孔的吸波薄膜对2
‑
8GHz电磁波有较好的屏蔽效果，同时，三层吸波薄膜通过导热胶实现内部三维导热通路的构建，使得复合薄膜有更好的导热能力。
附图说明
[0016]图1 为本专利技术中三种吸波薄膜的的结构示意图；图2 为本专利技术中吸波复合薄膜的吸波性能对照图；图3 为本专利技术中吸波复合薄膜的导热性能对照图。
具体实施方式
[0017]下面结合附图对本专利技术做进一步的描述，但本专利技术的保护范围不局限于以下所述。
[0018]一种互锁高导热吸波复合薄膜制备方法，包括以下步骤：S1、根据吸波和反射性能选取三份薄膜基材；S2、将两份薄膜基材制成具有连续周期结构通孔的吸波薄膜，将一份薄膜基材制成具有非连续周期结构通孔的吸波薄膜，周期结构通孔内填充导热胶；S3、通过导热胶将三份吸波薄膜依次层叠粘贴，使三份吸波薄膜上的导热胶连接形成三维导热通路。
[0019]具体的，在步骤S1中，薄膜基材优选为磁性薄膜，由于磁性薄膜的电磁参数中的实部越大，材料与空气匹配度越差，反射率越大，屏蔽性能越好，而电磁参数中的虚部作用在于吸收电磁波，在高频时损耗角增加，电磁波损耗增大，但由于薄膜厚度问题，需要反射与屏蔽共同作用，通过多次反射吸收以实现良好吸波，所以本技术方案优先选择介电实部为100
‑
550、损耗角为0.1
‑
0.5、磁导率实部为0.1
‑
5、损耗角为2
‑
8的磁性薄膜，电磁参数选取在上述范围内的磁性薄膜，可以实现透波
‑
吸波，也可以达到足够的反射，使得磁性薄膜可以多次反射吸收。本专利技术在实际制备选材时具体采用的是100mm*100mm的磁性薄膜，型号为MT
‑
30，其在5.3GHz时的介电实部为540，对应的介电虚部为100，磁导率实部为0.5，对应的磁导率虚部为3。
[0020]在步骤S2中，制备具有连续周期结构通孔的吸波薄膜时，通过雕刻机按照连续周
期结构通孔的CAD设计尺寸在薄膜基材表面雕刻出周期结构通孔，然后将0.03mm导热胶粘贴在涂有硅油离心剂的金属板表面，并通过雕刻机将导热胶雕刻出与续周期结构通孔相同的形状，最后去除多余的导热胶，将薄膜基材与导热胶剩余部分结合，使导热胶填充薄膜基材上的连续周期结构通孔。制得的吸波薄膜如图1中所示的吸波薄膜a和吸波薄膜b，x区域为填充了导热胶的连续周期结构通孔，y区域为薄膜基材。
[0021]制备具有非连续周期结构通孔的吸波薄膜时，先在金属板上粘贴0.1mm导热胶并将薄膜基材粘贴在导热胶上方，通过雕刻机按照非连续周期结构通孔的CAD设计尺寸对薄膜基材进行裁切，裁切完成后将非连续周期结构通孔位置处的薄膜基材取出，然后将0.03mm导热胶粘贴在涂有硅油离心剂的金属板表面，并通过雕刻机将导热胶雕刻出与非续周期结构通孔相同的形状，最后去除多余的导热胶，并将剩余的薄膜基材与导热胶剩余部分结合，使导热胶填充薄膜基材上的非连续周期结构通孔。制得的吸波薄膜如图1中所示的吸波薄膜c，x区域为填充了导热胶的非连续周期结构通孔，y区域为薄膜基材。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种互锁高导热吸波复合薄膜制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、根据吸波和反射性能选取三份薄膜基材；S2、将两份薄膜基材制成具有连续周期结构通孔的吸波薄膜，将一份薄膜基材制成具有非连续周期结构通孔的吸波薄膜，周期结构通孔内填充导热胶；S3、通过导热胶将三份吸波薄膜依次层叠粘贴，使三份吸波薄膜上的导热胶连接形成三维导热通路。2.根据权利要求1所述的互锁高导热吸波复合薄膜及其制备方法，其特征在于：在步骤S1中，薄膜基材为磁性薄膜，薄膜基材的电磁参数介电实部为100
‑
550，损耗角为0.1
‑
0.5，磁导率实部为0.1
‑
5，损耗角为2
‑
8。3.根据权利要求1所述的互锁高导热吸波复合薄膜及其制备方法，其特征在于：在步骤S2中，制备具有连续周期结构通孔的吸波薄膜时，通过雕刻机按照连续周期结构通孔的CAD设计尺寸在薄膜基材表面雕刻出周期结构通孔，然后将0.03mm导热胶粘贴在涂有硅油离心剂的金属板表面，并通过雕刻机将导热胶雕刻出与续周期结构通孔相同的形状，最后去除多余的导热胶，将薄膜基材与导热胶剩余部分结合，使导热胶填充薄膜基材上的连续周期结构通孔。4.根据权利要求3所述的互锁高导热吸波复合薄膜及其制备方法，其特征在于：在步骤S2中，制备具有非连续周期结构通孔的吸波薄膜时，先在金属板上粘贴0.1mm导热胶并将薄膜基材粘贴在导热胶上方，通过雕刻机按照非连续周期结构通孔的CAD设计尺寸对薄膜基材进行裁切，裁切完成后将非连续周期结构通孔位置处的薄膜基...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈梓洋，张辉彬，李维佳，郭仲前，谢海岩，张宏亮，陈良，
申请(专利权)人：成都佳驰电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：