一种电源生产包装的封装设备及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种电源生产包装的封装设备及封装方法，应用在电源生产封装技术领域，本发明专利技术通过设置主机架配合主安装架，可以便于对结构进行安装和支撑，设置的封装组件与配合组件配合，用于通过封装用膜加工为封装袋体，并且对包装后的电源进行封装，并且可以对封装内部的多余气体抽出，使其封装的时候减少内部的气体，在减少密封环境内湿度的同时，也可以便于对电源包装进行堆叠，设置的供料组件用于对封装用膜进行输送，并且对多余物料进行收卷，第一传送带与第二传送带配合，用于配合外部传输设备将电源包装移动到工作位置以及将其排出，使其达到装袋封口一体的效果，并且减少了设备占地面积。少了设备占地面积。少了设备占地面积。

【技术实现步骤摘要】
一种电源生产包装的封装设备及封装方法


[0001]本专利技术属于电源生产封装
，特别涉及一种电源生产包装的封装设备及封装方法。

技术介绍

[0002]基于电源的生产环境和包装要求，其在包装封装的时候会遇到多种问题，但不限于以下提到的一种，在对电源生产包装的时候，为了防止在储存和运输的时候环境中湿度过大，会在硬质包装外通过袋式包装对其封装，以隔绝外部环境，避免储存和运输过程中产生影响。
[0003]且封装效果一定程度上会降低电源在储存运输过程中的损坏概率，但现有技术中的封装一般都是通过将电源包装通过传输设备装在尼龙封装袋中，随后通过工序对尼龙封装袋的开口处进行封口的，此种方法对于封装的流程需要通过装袋和封口两道工序，容易占用工作空间，且在封装的时候不会排出内部气体，在进行堆放等情况的时候，袋中气体过多可能会导致无法整齐堆放。
[0004]基于以上提到的问题，我们发现现在市面上的电源生产包装用封装设备很难同时规避以上问题，故而无法达到我们需要的效果，因此，我们提出一种可以完成装袋封口一体化，并且在封装同时排出封装内部气体的电源生产包装用封装设备。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于针对现有的一种电源生产包装的封装设备及封装方法，其优点是可以完成装袋封口一体化，并且在封装同时排出封装内部气体。
[0006]本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种电源生产包装的封装设备，包括主机台，所述主机台的后侧栓接有主安装架，所述主安装架内侧的顶部设置有封装组件，所述主机台顶部的内侧设置有配合组件，所述主机台的外侧设置有供料组件；
[0007]所述封装组件包括第一电动伸缩缸，所述第一电动伸缩缸的底部设置有外架组件，所述外架组件的内侧设置有第二电动伸缩缸，所述第二电动伸缩缸的顶部与外架组件栓接，所述第二电动伸缩缸的伸缩端设置有顶封组件；
[0008]所述配合组件包括载座，所述载座的顶部栓接有隔温板，所述载座的外侧栓接有导热片，所述载座的内侧设置有加热管，所述导热片设置在加热管的外侧，所述载座顶部的内侧设置有第一传送带；
[0009]所述供料组件包括底料辊，所述底料辊设置在主机台顶部的右侧，所述主机台顶部的右侧设置有外料辊，所述外料辊设置在底料辊的顶部，所述主安装架的左侧栓接有副架，所述副架的内侧转动连接有横拉辊，所述主机台前侧的左侧设置有排废组件。
[0010]采用上述技术方案，通过设置主机台配合主安装架，可以便于对结构进行支撑和安装，设置的第一电动伸缩缸可以便于带动外架组件沿着垂直方向移动，其可以对外料辊拉出的封装膜进行熔切，设置的第二电动伸缩缸可以便于对顶封组件进行移动，顶封组件
可以用于配合外接真空泵抽取封装内部的多余气体，设置的配合组件可以便于配合顶封组件将底料辊和外料辊拉出的封装膜进行熔接，使其形成封装包装，设置的供料组件可以便于对封装包装所用的封装膜进行传送，并且对多余材料进行收卷，使其可以作为一整个工序进行作业。
[0011]本专利技术进一步设置为：所述外架组件包括横板，所述横板的顶部与第一电动伸缩缸的伸缩端栓接，所述横板底部的前侧和后侧均栓接有镂空架，所述镂空架的底部栓接有盘架，所述盘架的底部栓接有导体块，所述导体块的底部栓接有金属丝，前侧导体块的顶部外接低压电源正极，后侧导体块的顶部外接低压电源负极。
[0012]采用上述技术方案，通过设置横板，可以将顶部结构与顶封组件进行连接，设置的镂空架配合盘架用于对导体块进行连接，外接低压电源的导体块通过金属丝形成回路并且因为金属丝自身电阻提升金属丝的温度，以便于在金属丝接触到封装膜的时候对其进行熔切。
[0013]本专利技术进一步设置为：所述顶封组件包括U形架，所述U形架内侧的顶部栓接有安装伸缩杆，所述安装伸缩杆的外侧设置有抵压弹簧，所述抵压弹簧的顶部与U形架栓接，所述安装伸缩杆的底部栓接有抵压盘，所述抵压盘的底部栓接有延长架，所述延长架的底部栓接有功能组件。
[0014]采用上述技术方案，通过设置U形架，配合安装伸缩杆可以对抵压盘以及底部的延长架和功能组件进行连接，使得功能组件在下落并且接触到物品的时候安装伸缩杆发生回缩，在第二电动伸缩缸带动下落的时候抵压弹簧接触抵压盘进行施压，使其与被接触位置的接触更加稳固，也可以在第一电动伸缩缸和第二电动伸缩缸的伸缩端回缩的时候辅助其复位。
[0015]本专利技术进一步设置为：所述功能组件包括贴合罩，所述贴合罩内侧的顶部栓接有连接管，所述连接管的内侧栓接有纵架，所述纵架的底部栓接有穿刺锥，所述贴合罩的底部栓接有密封圈，所述连接管外接真空泵抽气端。
[0016]采用上述技术方案，通过设置贴合罩，与密封圈配合，在密封圈的底部与物品接触的时候贴合罩形成一个相对密封的腔体，连接管和外接的真空泵配合，可以便于通过贴合罩的内部从接触位置抽取气体，纵架配合穿刺锥在穿刺锥接触封装用膜的时候会将其穿破，以便于对封装用膜内部的气体进行抽取。
[0017]本专利技术进一步设置为：所述贴合罩的内侧栓接有传动框架，所述传动框架内侧的右侧栓接有驱动马达，所述驱动马达的输出端栓接有传动螺杆，所述传动螺杆与传动框架转动连接，所述传动螺杆的外侧传动连接有滑块，所述滑块的底部栓接有抵压横架，所述贴合罩的内侧栓接有滑杆，所述滑杆的外侧滑动连接有限位块，所述限位块的内侧与滑杆滑动连接，所述限位块的底部与抵压横架栓接，所述贴合罩内侧的右侧栓接有配合横架，所述配合横架的内侧栓接有加热条。
[0018]采用上述技术方案，通过设置驱动马达，在封装完成需要将开口位置封闭的时候，传动框架内侧的驱动马达带动传动螺杆转动，与之连接的滑块也会沿着传动框架移动，以用于移动抵压横架的位置，在其移动的时候会将接触的封装用膜推动到配合横架的位置，其抵压位置形成两层，在抵压横架和配合横架接触后加热条加热可以对封装用膜进行熔接，滑杆配合限位块用于对抵压横架的移动进行限定。
[0019]本专利技术进一步设置为：所述U形架的底部栓接有下压框架，所述下压框架的内侧与载座配合使用，所述下压框架的内侧粘接有抵压垫，所述下压框架的内侧栓接有施力弹簧，所述施力弹簧靠近抵压垫的一侧与抵压垫接触。
[0020]采用上述技术方案，通过设置下压框架与载座配合，可以便于将上方的封装用膜和下方的封装用膜一同抵压到载座的内凹位置中，设置的施力弹簧配合抵压垫可以使封装用膜和载座的外侧接触更加稳固，其加热管配合配合导热片对抵压位置加热，以对封装用膜进行熔接，使其形成包装的袋体。
[0021]本专利技术进一步设置为：所述下压框架的底部开设有刀槽，所述载座的顶部栓接有截断刀，所述截断刀的外侧与刀槽配合使用，所述主机台顶部的内侧设置有第二传送带。
[0022]采用上述技术方案，通过设置刀槽配合截断刀，在下压框架下落的时候截断刀会落入刀槽中，以对多余的封装用膜位置进行切断，设置的第二传送带配合第一传送带用于将需要封装的电源包装移动到封装位置，以及在作业后将其传送出设备。
[0023]本专利技术进一步设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电源生产包装的封装设备，包括主机台(1)，其特征在于：所述主机台(1)的后侧栓接有主安装架(2)，所述主安装架(2)内侧的顶部设置有封装组件(3)，所述主机台(1)顶部的内侧设置有配合组件(4)，所述主机台(1)的外侧设置有供料组件(5)，所述封装组件(3)包括第一电动伸缩缸(301)，所述第一电动伸缩缸(301)的底部设置有外架组件(302)，所述外架组件(302)的内侧设置有第二电动伸缩缸(303)，所述第二电动伸缩缸(303)的顶部与外架组件(302)栓接，所述第二电动伸缩缸(303)的伸缩端设置有顶封组件(304)，所述配合组件(4)包括载座(401)，所述载座(401)的顶部栓接有隔温板(402)，所述载座(401)的外侧栓接有导热片(403)，所述载座(401)的内侧设置有加热管(404)，所述导热片(403)设置在加热管(404)的外侧，所述载座(401)顶部的内侧设置有第一传送带(405)，所述供料组件(5)包括底料辊(501)，所述底料辊(501)设置在主机台(1)顶部的右侧，所述主机台(1)顶部的右侧设置有外料辊(502)，所述外料辊(502)设置在底料辊(501)的顶部，所述主安装架(2)的左侧栓接有副架(503)，所述副架(503)的内侧转动连接有横拉辊(504)，所述主机台(1)前侧的左侧设置有排废组件(505)。2.根据权利要求1所述的一种电源生产包装的封装设备，其特征在于：所述外架组件(302)包括横板(3021)，所述横板(3021)的顶部与第一电动伸缩缸(301)的伸缩端栓接，所述横板(3021)底部的前侧和后侧均栓接有镂空架(3022)，所述镂空架(3022)的底部栓接有盘架(3023)，所述盘架(3023)的底部栓接有导体块(3024)，所述导体块(3024)的底部栓接有金属丝(3025)，前侧导体块(3024)的顶部外接低压电源正极，后侧导体块(3024)的顶部外接低压电源负极。3.根据权利要求1所述的一种电源生产包装的封装设备，其特征在于：所述顶封组件(304)包括U形架(3041)，所述U形架(3041)内侧的顶部栓接有安装伸缩杆(3042)，所述安装伸缩杆(3042)的外侧设置有抵压弹簧(3043)，所述抵压弹簧(3043)的顶部与U形架(3041)栓接，所述安装伸缩杆(3042)的底部栓接有抵压盘(3044)，所述抵压盘(3044)的底部栓接有延长架(3045)，所述延长架(3045)的底部栓接有功能组件(3046)。4.根据权利要求3所述的一种电源生产包装的封装设备，其特征在于：所述功能组件(3046)包括贴合罩(461)，所述贴合罩(461)内侧的顶部栓接有连接管(462)，所述连接管(462)的内侧栓接有纵架(463)，所述纵架(463)的底部栓接有穿刺锥(464)，所述贴合罩(461)的底部栓接有密封圈(465)，所述连接管(462)外接真空泵抽气端。5.根据权利要求4所述的一种电源生产包装的封装设备，其特征在于：所述贴合罩(461)的内侧栓接有传动框架(6)，所述传动框架(6)内侧的右侧栓接有驱动马达(7)，所述驱动马达(7)的输出端栓接有传动螺杆(8)，所述传动螺杆(8)与传动框架(6)转动连接，所述传动螺杆(8)的外侧传动连接有滑块(9)，所述滑块(9)的底部栓接有抵压横架(10)，所述贴合罩(461)的内侧栓接有滑杆(11)，所述滑杆(11)的外侧滑动连接有限位块(12)，所述限位块(12)的内侧与滑杆(11)滑动连接，所述限位块(12)的底部与抵压横架(10)栓接，所述贴合罩(461)内侧的右侧栓接有配合横架(26)，所述配合横架(26)的内侧栓接有加热条(13)。6.根据权利要求3所述的一种电源生产包装的封装设备，其特征在于：所述U形架(3041)的底部栓接有下压框架(14)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：余勇，
申请(专利权)人：宁波跃阳电源设备有限公司，
类型：发明
国别省市：