一种带有风扇的半导体散热器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种带有风扇的半导体散热器，包括半导体散热组件和风扇组件，半导体散热组件包括第一壳体、半导体制冷片、导冷片和散热片，第一壳体设有夹持机构夹持电子设备，导冷片贴合半导体制冷片的冷端面上，散热片贴合半导体制冷片的热端面上；风扇组件包括第二壳体、马达、扇叶、电池和控制电路板，扇叶与马达固定连接，马达、电池分别与控制电路板电连接；半导体散热组件与风扇组件之间通过连接机构连接，半导体制冷片与控制电路板电连接。本实用新型专利技术的风扇组件给半导体散热组件提供电源，而且风扇组件既能对散热片进行吹风散热，也能对着用户进行吹风取凉，提高半导体散热组件的散热效果，满足用户的多样化需求，提升用户使用体验。升用户使用体验。升用户使用体验。

【技术实现步骤摘要】
一种带有风扇的半导体散热器


[0001]本技术涉及手机散热器
，特别涉及一种带有风扇的半导体散热器。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，手机也越来越智能，耗电也越来越快，伴随的是手机发热越来越严重，而手机内部温度变化幅度过大会导致电子元器件发生故障，从而使手机无法进行正常工作，甚至引发安全问题。
[0003]为了解决手机的发热问题，手机散热器应运而生。目前常见的手机散热器有两种，为风扇散热器和半导体散热器。其中，风扇散热器通过手机外接一带有风扇的外部设备，但是风扇降温的作用有限，不能有效的使手机保持在合适的运行温度；半导体散热器通过半导体制冷片给手机降温，其功能单一，无法满足用户的多种需求。
[0004]因此，现有技术有待发展。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提出一种带有风扇的半导体散热器，旨在提高半导体散热组件的散热效果，满足用户的多样化需求。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]本技术提供了一种带有风扇的半导体散热器，包括半导体散热组件和风扇组件，所述半导体散热组件包括第一壳体以及设置所述第一壳体上的半导体制冷片、导冷片和散热片，所述第一壳体设置有夹持机构用于夹持电子设备，所述导冷片贴合所述半导体制冷片的冷端面上，所述散热片贴合所述半导体制冷片的热端面上；
[0008]所述风扇组件包括第二壳体以及设置于所述第二壳体内的马达、扇叶、电池和控制电路板，所述扇叶与所述马达固定连接，所述马达、电池分别与所述控制电路板电连接；
[0009]所述半导体散热组件与所述风扇组件之间通过连接机构连接，所述半导体制冷片与所述控制电路板电连接。
[0010]进一步地，所述连接机构包括设置于所述第一壳体的插柱以及设置于所述第二壳体的插孔，所述插柱插入所述插孔内连接所述半导体散热组件与所述风扇组件；
[0011]其中，所述半导体制冷片连接有穿设所述插柱的弹针，所述插孔对应所述控制电路板设置，所述插柱插入所述插孔内时，所述弹针与所述控制电路板电连接。
[0012]进一步地，所述插柱外设置有卡槽，所述插孔内设置有卡块，所述插柱插入所述插孔内，且所述卡块与所述卡槽配合，以连接所述半导体散热组件与所述风扇组件。
[0013]进一步地，所述插柱设置有卡孔，所述第二壳体内设置有穿入所述插孔的卡接件，所述插柱插入所述插孔内，且所述卡接件插入所述卡孔，以连接所述半导体散热组件与所述风扇组件。
[0014]进一步地，所述卡接件通过第一弹性件滑动设置于所述第二壳体内，所述卡接件的一端穿入所述插孔内，另一端外露于所述第二壳体外。
[0015]进一步地，所述插柱为螺钉，且通过波形垫圈固定于所述第一壳体内，所述插孔内设置有螺母，所述螺钉插入所述插孔内与所述螺母固定连接。
[0016]进一步地，所述第一壳体设置有安装孔，所述插柱的底部设置有凸缘，所述凸缘安装于所述第一壳体内且与所述安装孔的内壁抵接，所述凸缘的底部设置有第一止挡台，所述第一壳体内设置有一对间隔设置的第二止挡台，所述第一止挡台于两所述第二止挡台之间的范围内活动。
[0017]进一步地，所述导冷片、散热片分别通过硅胶片与所述半导体制冷片连接，所述散热片设置有若干个空槽。
[0018]进一步地，所述第一壳体于所述插柱周围处设置有若干个定位凸起，所述第二壳体于所述插孔周围处设置有若干个定位凹槽，所述定位凸起与所述定位凹槽配合固定。
[0019]进一步地，所述夹持机构包括分别转动设置于所述第一壳体两侧的第一夹持部、第二夹持部，所述第一夹持部包括第一夹爪和第二夹爪，所述第一夹爪、第二夹爪分别转动设置于所述第一壳体的同一侧，所述第一夹爪的头部设置有第一齿轮，所述第二夹爪的头部设置有第二齿轮，所述第一齿轮与所述第二齿轮啮合，以使所述第一夹爪和所述第二夹爪的转动方向相反；所述第二夹持部与所述第一壳体伸缩连接。
[0020]本技术技术方案具有的有益效果：
[0021]本技术通过设置连接机构连接半导体散热组件和风扇组件，且使得半导体制冷片与控制电路板电连接，这样风扇组件能够给半导体散热组件提供电源，使半导体散热组件能够对电子设备进行散热，而且风扇组件既能对散热片进行吹风散热，也能对着用户进行吹风取凉，从而提高了半导体散热组件的散热效果，满足了用户的多样化需求，提升用户使用体验。
附图说明
[0022]图1是本技术第一种实施例的结构示意图；
[0023]图2是本技术半导体散热组件的爆炸图；
[0024]图3是本技术风扇组件的爆炸图；
[0025]图4是本技术第一种实施例中插柱的结构示意图；
[0026]图5是本技术散热片的结构示意图；
[0027]图6是本技术第一种实施例中第二壳体的部分结构示意图；
[0028]图7是本技术夹臂的结构示意图；
[0029]图8是本技术滑块的结构示意图；
[0030]图9是本技术第一种实施例的部分剖面示意图；
[0031]图10是本技术第二种实施例的部分剖面示意图；
[0032]图11是本技术第二种实施例中插柱的结构示意图；
[0033]图12是本技术第三种实施例的结构示意图；
[0034]图13是本技术第三种实施例的剖面示意图；
[0035]图14是本技术第三种实施例中第二壳体的部分结构示意图；
[0036]图15是本技术第四种实施例的部分剖面示意图；
[0037]图16是本技术异形弹簧与插柱的安装示意图；
[0038]图17是图16的拆解图。
[0039]附图标记说明：
[0040]100
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半导体散热器，10
‑
半导体散热组件，11
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第一壳体，111
‑
异形弹簧，112
‑ꢀ
弧形凸起部，12
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半导体制冷片，13
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导冷片，14
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散热片，141
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空槽，15
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弹针，16
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安装孔，17
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第二止挡台，18
‑
硅胶片，19
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定位凸起，20
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风扇组件，201
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手柄，21
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第二壳体，211
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连接螺母，22
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马达，23
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扇叶，24
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电池，25
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控制电路板，251
‑
按键，26
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卡接件，261
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按压端，262
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框体，27
‑
第一弹性件，2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有风扇的半导体散热器，其特征在于，包括半导体散热组件和风扇组件，所述半导体散热组件包括第一壳体以及设置所述第一壳体上的半导体制冷片、导冷片和散热片，所述第一壳体设置有夹持机构用于夹持电子设备，所述导冷片贴合所述半导体制冷片的冷端面上，所述散热片贴合所述半导体制冷片的热端面上；所述风扇组件包括第二壳体以及设置于所述第二壳体内的马达、扇叶、电池和控制电路板，所述扇叶与所述马达固定连接，所述马达、电池分别与所述控制电路板电连接；所述半导体散热组件与所述风扇组件之间通过连接机构连接，所述半导体制冷片与所述控制电路板电连接。2.根据权利要求1所述的半导体散热器，其特征在于，所述连接机构包括设置于所述第一壳体的插柱以及设置于所述第二壳体的插孔，所述插柱插入所述插孔内连接所述半导体散热组件与所述风扇组件；其中，所述半导体制冷片连接有穿设所述插柱的弹针，所述插孔对应所述控制电路板设置，所述插柱插入所述插孔内时，所述弹针与所述控制电路板电连接。3.根据权利要求2所述的半导体散热器，其特征在于，所述插柱外设置有卡槽，所述插孔内设置有卡块，所述插柱插入所述插孔内，且所述卡块与所述卡槽配合，以连接所述半导体散热组件与所述风扇组件。4.根据权利要求2所述的半导体散热器，其特征在于，所述插柱设置有卡孔，所述第二壳体内设置有穿入所述插孔的卡接件，所述插柱插入所述插孔内，且所述卡接件插入所述卡孔，以连接所述半导体散热组件与所述风扇组件。5.根据权利要求4所述的半导体散热器，其特征在于，所述卡接件通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵尚苹，
申请(专利权)人：赵尚苹，
类型：新型
国别省市：