使用大规模集成高压振荡电路引发核聚变反应的方法技术

大规模集成“高压振荡电路”每个“高压振荡电路”可以非常小，尺寸可以只有几厘米或几毫米或几微米或几纳米大小，可以像现在的大规模集成电路芯片内部电路单元一样小，集成数量可以是几百个或几千或和几亿或几百亿个或更多；集成的“高压振荡电路”发出的射线，使其汇集到面积上尽可能小的一个点，把这个点对准氘、氚、氦3等物质，引发这些被对准物质产生核聚变反应的方法。应的方法。

【技术实现步骤摘要】
使用大规模集成高压振荡电路引发核聚变反应的方法


[0001]本专利技术涉及引发核聚变反应和对核聚变能的利用。

技术介绍

[0002]引发核聚变反应、振荡电路，大规模集成电路。

技术实现思路

[0003]大规模集成“高压振荡电路”每个“高压振荡电路”可以非常小，尺寸可以只有几厘米或几毫米或几微米或几纳米大小，可以像现在的大规模集成电路芯片内部电路单元一样小，集成数量可以是几百个或几千或和几亿或几百亿个或更多；集成的“高压振荡电路”发出的射线，使其汇集到面积上尽可能小的一个点，把这个点对准氘、氚、氦3等物质，引发这些被对准物质产生核聚变反应的方法。
[0004]大规模集成“能产生射线的电路”，每个“能产生射线的电路”可以非常小，尺寸可以只有几厘米或几毫米或几微米或几纳米大小，可以像现在的大规模集成电路芯片内部电路单元一样小，集成数量可以是几百个或几千或和几亿或几百亿个或更多；集成的“能产生射线的电路”发出的射线，使其汇集到面积上尽可能小的一个点，把这个点对准氘、氚、氦3等物质，引发这些被对准物质产生核聚变反应的方法。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.大规模集成“高压振荡电路”，集成的“高压振荡电路”发出的射线，使其汇集到面积上尽可能小的一个点，把这个点对准物质，引发被对准物质产生核聚变反应的方法。2.大规模集成“能产生射线的电路”，集成的“能产生射线的电路”发出的射线，使其汇集到面积上尽可能小的一个点，把这个点对准物质，引发被对准物质产生核聚变反应的方法。3.大规模集成“能产生射线的装置”，集成的“能产生射线的装置”发出的射线，使其汇集到面积上尽可能小的一个点，把这个点对准物质，引发被对准物质产生核聚变反应的方法。4.制造大规模集成“高压振荡电路”芯片，芯片内的“高压振荡电路”发出的射线汇集到面积上尽可能小的一个点的方法。5.制造大规模集成“能产生射线的电路”芯片，芯片内的“能产生射线的电路”发出的射线汇集到面积上尽可能小的一个点的方法。6.制造...

【专利技术属性】
技术研发人员：何世鸿，
申请(专利权)人：何世鸿，
类型：发明
国别省市：