含金物料中金的无氰浸出工艺方法技术

本发明专利技术提供了一种含金物料中金的无氰浸出工艺方法，通过先利用次氯酸钠溶液、十二烷基磺酸钠、氢氧化钠及氯化钠共同对含金物料进行预处理，以溶解包裹在金外部的部分硫化矿物和硅酸盐矿物，使金裸露出来，利于后续对金进行浸出；然后，再利用次氯酸盐对矿浆体系的氧化还原电位进行控制，并在该基础上引入溴离子，利用溴离子作为催化剂和配体与金离子络合，在一定的pH和氧化还原电位下，利用次氯酸根离子将金氧化为离子，如此即可实现室温下金的高效浸出。的高效浸出。的高效浸出。

【技术实现步骤摘要】
含金物料中金的无氰浸出工艺方法


[0001]本专利技术涉及黄金湿法浸出
，尤其涉及一种含金物料中金的无氰浸出工艺方法。

技术介绍

[0002]目前，主要的提金技术是氰化浸出，但该方法存在易受杂质干扰和对环境有害等缺陷。另外，对于生物堆浸尾渣、生物氧化渣等酸性含金物料，氰化提金过程还存在酸碱转型难、药剂耗量大、氰渣处理成本高等问题，行业内亟需可在酸性条件下进行的无氰浸金工艺。现有提金技术中，氯化法因具有溶金速度快、试剂价格低、方法简单及环保等优点引起人们的重视，是目前较为成熟具有工业生产实践的方法之一，氯化法提金工艺中常用的氧化剂有氯气、氯酸盐、次氯酸盐等，其中有工业应用的为氯气和氯酸钠，但在工业应用中，需要在加热的条件下才可以使矿浆与氯气发生反应，对设备要求高，即便如此，氯气利用率仍比较低，使氯化作业时间变长，影响了提金的工作效率。
[0003]现有技术中，申请号为202110989775.6，公开日期为2021年11月30日，名称为“一种超声协同溴化物提金的方法”的专利中以溴化物盐类和氯化铁为提金浸出剂，在超声波的作用下强化浸出速率，实现难处理金矿中金的浸出。但是，上述技术方案采用氧化剂为氯化铁，若处理含硫化矿物的物料时，氯化铁较快被还原，难以保持矿浆的氧化还原电位稳定，当电位较低时易造成已溶解金的沉淀，浸出率降低。
[0004]有鉴于此，有必要设计一种改进的含金物料中金的无氰浸出工艺方法，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种含金物料中金的无氰浸出工艺方法。
[0006]为实现上述专利技术目的，本专利技术提供了一种含金物料中金的无氰浸出工艺方法，包括如下步骤：
[0007]S1、将含金物料细磨至
‑
200目占80％以上，得到细粒级矿物；接着，向所述细粒级矿物中加入一定量的次氯酸钠溶液，搅拌混合均匀后，加入预定量的十二烷基磺酸钠、氢氧化钠及氯化钠，搅拌处理一段时间，得到预处理的矿浆溶液；
[0008]S2、调整步骤S1中得到的所述矿浆溶液的浓度后，加入一定质量的溴化物得到混合液，然后调整所述混合液的pH，再在室温下搅拌60～240min进行控电位浸出处理，得到金浸出液和浸出渣。
[0009]优选的，在步骤S2中，所述浸出处理过程中通过加入一定量的次氯酸盐溶液来保持所述混合液的氧化还原电位在500～1000mV，以确保矿石中的金被充分浸出；所述次氯酸盐溶液为次氯酸钠、次氯酸钾或次氯酸钙的水溶液。
[0010]优选的，在步骤S2中，采用盐酸、硫酸、柠檬酸、酒石酸中的一种对所述混合液的pH进行调整，所述pH为1.5～3.0。
[0011]优选的，在步骤S2中，所述溴化物为溴化钾或溴化钠，所述混合液中所述溴化物的浓度为0.1～0.3M。
[0012]优选的，在步骤S1中，所述十二烷基磺酸钠的加入量为0.1～0.5kg/t。
[0013]优选的，在步骤S1中，所述氢氧化钠的加入量为1～5kg/t。
[0014]优选的，在步骤S1中，所述氯化钠的加入量为0.5～3kg/t。
[0015]优选的，在步骤S1中，所述次氯酸钠溶液的添加体积量为所述含金物料质量的1.0～1.5倍；所述次氯酸钠溶液的质量百分数为8～12％。
[0016]优选的，在步骤S1中，所述搅拌处理的时间为1.5～5h。
[0017]优选的，在步骤S2中，所述调整的矿浆溶液的浓度为20～40％。
[0018]本专利技术的有益效果是：
[0019]本专利技术提出的含金物料中金的无氰浸出工艺方法，通过先利用次氯酸钠溶液、十二烷基磺酸钠、氢氧化钠及氯化钠共同对含金物料进行预处理，以溶解包裹在金外部的硫化矿物和硅酸盐矿物，使金裸露出来，利于后续对金进行浸出；然后，再利用次氯酸盐溶液对矿浆体系的氧化还原电位进行控制，并在该基础上引入溴离子，利用溴离子作为催化剂和配体与金离子络合，即可在一定的pH和氧化还原电位下，利用次氯酸根离子将金氧化为金离子。上述过程中，可利用预处理过程加入的次氯酸钠溶液、十二烷基磺酸钠、氢氧化钠及氯化钠对物料的预处理，及其与溴化物之间的相互作用，有效将物料中的金进行浸出，提高了金的浸出率；另外，通过先在碱性条件下对物料进行预处理，再在酸性条件下进行浸出，避免了处理过程中进行酸碱转型，有效提高了浸金处理的工作效率。
附图说明
[0020]图1为本专利技术的含金物料中金的无氰浸出工艺方法的流程示意图。
具体实施方式
[0021]为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述。
[0022]在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本专利技术，在附图中仅仅示出了与本专利技术的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本专利技术关系不大的其他细节。
[0023]另外，还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0024]请参阅图1所示，本专利技术提供的含金物料中金的无氰浸出工艺方法，包括如下步骤：
[0025]S1、矿物预处理：将含金物料细磨至
‑
200目占80％以上，得到细粒级矿物；接着，向细粒级矿物中加入一定浓度的次氯酸钠溶液，次氯酸钠溶液的添加体积为含金物料质量的1.0～1.5倍，混合均匀后一次性加入预定量的十二烷基磺酸钠、氢氧化钠及氯化钠，搅拌处理1.5～5h，得到预处理的矿浆溶液；
[0026]S2、金的浸出处理：向预处理的矿浆溶液中加入水，调整矿浆浓度至20～40％，然后，向矿浆溶液中加入一定质量的溴化物得到混合液，并调节混合液的pH为1.5～3.0，再在室温下搅拌60～240min得到金浸出液和浸出渣；浸出过程中，根据测定的矿浆体系的氧化还原电位实时加入次氯酸盐溶液，以维持矿浆体系的氧化还原电位始终维持在500～1000mV，确保矿石中的金得到充分浸出。
[0027]优选的，在步骤S1中，次氯酸钠溶液的质量百分数为8～12％。
[0028]优选的，在步骤S1中，十二烷基磺酸钠、氢氧化钠及氯化钠的添加量分别为0.1～0.5kg/t、1～5kg/t、0.5～3kg/t；该步骤中十二烷基磺酸钠作为表面活性剂降低矿物的表面张力，利于次氯酸盐、氢氧化钠和氯化钠与物料接触和发生反应，其中，次氯酸盐可氧化硫化矿物，氢氧化钠在强氧化环境下会与硅酸盐反应，氯化钠用于与溶解的阳离子进行络合；通过上述处理，能够有效打开金外包裹的部分硫化物、硅酸盐及硅酸盐，最大程度使金裸露出来。
[0029]优选的，在步骤S2中，溴化物为溴化钾或溴化钠，混合液中溴化物的浓度为0.1～0.3M。
[0030]优选的，在步骤S2中，次氯酸盐溶液为次氯酸钠、次氯酸钾或次氯酸钙的水溶液，此处次氯酸盐溶液用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含金物料中金的无氰浸出工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将含金物料细磨至
‑
200目占80％以上，得到细粒级矿物；接着，向所述细粒级矿物中加入一定量的次氯酸钠溶液，搅拌混合均匀后，加入预定量的十二烷基磺酸钠、氢氧化钠及氯化钠，搅拌处理一段时间，得到预处理的矿浆溶液；S2、调整步骤S1中得到的所述矿浆溶液的浓度后，加入一定质量的溴化物得到混合液，然后调整所述混合液的pH，再在室温下搅拌60～240min进行控电位浸出处理，得到金浸出液和浸出渣。2.根据权利要求1所述的含金物料中金的无氰浸出工艺方法，其特征在于，在步骤S2中，所述浸出处理过程中通过加入一定量的次氯酸盐溶液来保持所述混合液的氧化还原电位在500～1000mV，以确保矿石中的金被充分浸出；所述次氯酸盐溶液为次氯酸钠、次氯酸钾或次氯酸钙的水溶液。3.根据权利要求1所述的含金物料中金的无氰浸出工艺方法，其特征在于，在步骤S2中，采用盐酸、硫酸、柠檬酸、酒石酸中的一种对所述混合液的pH进行调整，所述pH为1.5～3.0。4.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张世镖，赵国惠，郝福来，张修超，王秀美，李健，
申请(专利权)人：长春黄金研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：