一种高压腐蚀箔及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种高压腐蚀箔及其制备方法和应用，涉及铝电解电容器技术领域。本发明专利技术通过先增加后恒流，再突变后衰减的发孔腐蚀加电方式，制备得到的高压腐蚀箔表面蚀孔分布均匀，且孔径大小和孔深长度一致性好，提高了高压腐蚀箔的静电容量，此外，本发明专利技术发孔腐蚀后期采用衰减电流加电，降低了并孔的风险，提高了高压腐蚀箔夹心层的厚度及其平整性，从而提高了高压腐蚀箔的折弯性能。采用本发明专利技术的加电方式进行发孔腐蚀制得的高压腐蚀箔的静电容量达到0.658μF/cm2以上，折弯强度达到53回以上。上。上。

【技术实现步骤摘要】
一种高压腐蚀箔及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及铝电解电容器
，更具体地，涉及一种高压腐蚀箔及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]随着电子产品、新能源这些
的发展，铝电解电容器需要达到小型化、高性能的更高要求，这就需要进一步提高电容器中阳极箔的静电容量。铝电解电容器阳极箔是由腐蚀箔经过化成步骤在表面生长一层特定厚度的氧化层而得到，在铝电解电容器行业中，提高阳极箔静电容量的核心在于制造更高比表面积的腐蚀箔。一般的高压腐蚀箔生产过程包括前处理、发孔腐蚀、扩孔腐蚀、后处理四个步骤，而在这些工艺中，发孔腐蚀是其中最重要的一步，其基本决定了腐蚀箔的性能。
[0003]目前最常见的发孔腐蚀工艺是恒电流腐蚀发孔，这种发孔腐蚀工艺的优点在于工艺相对简单，设备要求低。但缺点是采用恒定电流，在发孔腐蚀过程中，持续加电并且所加电流一直处于一个较高的范围，铝箔一直处于孔洞引发和孔洞生长的过程，持续的铝箔表面发孔，在电流曲线后期会萌生大量的无效短孔，造成铝箔表面并孔，降低了铝箔的比表面积，导致腐蚀箔静电容量的降低；同时大量短孔的出现本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高压腐蚀箔的制备方法，包括前处理、发孔腐蚀处理、扩孔腐蚀处理和后处理步骤，其特征在于，所述发孔腐蚀处理采用加电腐蚀的方式，在0～t1时间段内先从电流密度为0开始加电至电流密度为I1，在t1～t2时间段内通过恒流加电的方式将电流密度维持在I1，在t2时刻突变至小电流密度I2，在t2～t3时间段内，通过衰减电流加电将电流密度从I2降至I3；其中，I1＞I2＞I3。2.如权利要求1所述制备方法，其特征在于，所述t1为0.5～2.5s。3.如权利要求1所述制备方法，其特征在于，所述t1～t2为0.5～3s。4.如权利要求1所述制备方法，其特征在于，所述发孔腐蚀的加电总时间为15～45s。5.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵龙，闫小宇，谢文娟，何凤荣，陈锦雄，李洪伟，周涛，
申请(专利权)人：东莞东阳光科研发有限公司，
类型：发明
国别省市：