计算设备制造技术

本申请提供一种计算设备，计算设备包括电路板和连接器；电路板包括相对设置的第一表面、第二表面、第一传输过孔、第二传输过孔、第一线路层和第二线路层；连接器包括插脚，其中，第一次传输过孔为通孔；连接器的插脚通过第一传输过孔插设于电路板的第一表面；第一传输过孔用于在连接器与第一线路层之间传输高速信号；第一线路层用于在第一传输过孔与第二传输过孔之间传输高速信号；第二传输过孔用于在第一传输过孔与第二线路层之间传输高速信号其中，第一表面与第一线路层之间的距离大于第一表面与第二线路层之间的距离。本申请的技术方案能够通过在电路板增加一个额外的过孔的方式，在提升信号质量的同时提高电路板的浅层部分的利用率。分的利用率。分的利用率。

【技术实现步骤摘要】
计算设备


[0001]本申请涉及电子领域，尤其涉及一种计算设备。

技术介绍

[0002]随着各种计算设备的更新换代，计算设备的配置不断升级，在电路板中传输的信号速率越来越高。电路板之间通常采用高速背板连接器来传输高速信号。电路板的性能对高速信号的传输质量影响越来越大。目前，如何提升电路板之间的信号的传输质量是亟待解决的问题。

技术实现思路

[0003]本申请的实施例提供一种计算设备，能够通过在电路板增加一个额外的过孔的方式，在保证信号质量的情况下提升电路板的利用率。
[0004]第一方面，本申请提供一种计算设备，所述计算设备包括电路板和连接器；
[0005]所述电路板包括相对设置的第一表面、第二表面、第一传输过孔、第二传输过孔、第一线路层和第二线路层；所述连接器包括用于传输高速信号的插脚，其中，所述第一次传输过孔为通孔；
[0006]所述连接器的插脚通过所述第一传输过孔插设于所述电路板的第一表面；所述插脚、所述第一传输过孔、所述第一线路层、所述第二传输过孔和所述第二线路层形成所述高速信号的传输路径；
[0007]所述第一传输过孔用于在所述连接器与所述第一线路层之间传输所述高速信号；
[0008]所述第一线路层用于在所述第一传输过孔与所述第二传输过孔之间传输所述高速信号；
[0009]所述第二传输过孔用于在所述第一传输过孔与所述第二线路层之间传输所述高速信号
[0010]其中，所述第一表面与所述第一线路层之间的距离大于所述第一表面与所述第二线路层之间的距离。
[0011]可以理解的是，现有的电路板中，当电路板中仅设置传输过孔和线路层时，高速信号会从传输过孔传输至线路层。传输过孔具有在传输路径之外的残桩。残桩的长度较长，从而导致非传输路径在传输过孔中的比例过大，甚至非传输路径在传输过孔的比例大于或等于信号传输路径在传输过孔中的比例。进而造成信号传输的冗余浪费。其中，残桩会导致传输路径的上存在阻抗不连续，阻抗不连续会引起信号的反射，易导致高速信号的传输质量受到影响。
[0012]本申请的实施例中，通过在第一传输过孔和第二线路层之间额外设置第一线路层和第二传输过孔。高速信号可以从第一传输过孔传递至第一线路层，而后高速信号经过第二传输过孔传递至第二线路层。当电路板设置第二传输过孔后，与连接器的插脚插接的第一传输过孔可以全部或者大部分位于信号传输路径之内，从而避免插脚的位于传输路径之
外的部分形成残桩而影响高速信号的传输质量。同时，第一传输过孔同样大部分或者全部位于信号传输路径之内，避免了第一传输过孔的残桩过长而造成信号反射而影响高速信号的传输质量。
[0013]一种可能的实施方式中，所述第一表面与所述第一线路层之间的距离大于所述插脚的长度。
[0014]一种可能的实施方式中，所述第一表面与所述第二线路层之间的距离小于或者等于所述插脚的长度。
[0015]可以理解的是，通过设置额外的第二传输过孔，将信号从第一线路层传递至第二线路层。从而将电路板较为深层的导电层中的信号传递至电路板中较为浅层的导电层中，进而可以使电路板的浅层的导电层可以更加充分的利用。
[0016]一种可能的实施方式中，所述高速信号在所述第一传输过孔中的传输路径长度大于所述第一传输过孔中非传输路径长度。
[0017]可以理解的是，第一传输过孔中的非传输路径会造成信号反射而影响高速信号的传输质量。减少第一传输过孔中的非传输路径的比例，可以避免第一传输过孔的残桩过长而影响高速信号的传输质量。
[0018]一种可能的实施方式中，所述第一传输过孔与所述第二传输过孔向所述第一表面的正投影均位于所述连接器向所述第一表面的正投影的范围内。
[0019]可以理解的是，电路板中额外设置第二传输过孔仅占用电路板中连接器的正投影的范围内的位置，不会影响电路板的其他部分(电路板中除了与连接器相连的部分)的导电图案。
[0020]一种可能的实施方式中，所述第一传输过孔包括第一导电段和第一绝缘段，所述第一导电段为所述第一传输过孔位于所述第一线路层与所述第一表面之间的部分，所述第一绝缘段为所述第一传输过孔位于所述第一线路层与所述第二表面之间的部分，所述第一导电段的内壁设有第一导体层。
[0021]可以理解的是，对第一传输过孔进行背钻，可以去除第一传输过孔的第一导体层位于信号传输路径之外的部分，避免第一传输过孔的残桩(位于信号传输路径之外的部分)在信号传输过程中发生阻抗不连续的现象，从而提升信号的传输质量。
[0022]一种可能的实施方式中，所述第二传输过孔包括第二导电段、第二绝缘段和第三绝缘段，所述第二导电段为所述第二传输过孔位于所述第一线路层与所述第二线路层之间的部分，所述第二绝缘段为所述第二传输过孔位于所述第一线路层与所述第二表面之间的部分，所述第三绝缘段为所述第二传输过孔位于所述第二线路层与所述第一表面之间的部分，所述第二导电段的内壁设有第二导体层。
[0023]可以理解的是，对第二传输过孔进行背钻，可以去除第二传输过孔的第二导体层位于信号传输路径之外的部分，避免第二传输过孔的残桩(位于信号传输路径之外的部分)在信号传输过程中发生阻抗不连续的现象，从而提升信号的传输质量。
[0024]一种可能的实施方式中，所述连接器的插脚沿所述电路板的厚度方向的截面宽度由中间向两端逐渐变窄，所述连接器的插脚与所述第一传输过孔过盈配合。
[0025]可以理解的是，连接器与电路板过盈连接可以增强二者的连接稳定性，从而保证信号可以在连接器与电路板之间正常传输。
[0026]一种可能的实施方式中，所述电路板包括第一差分信号路径和第二差分信号路径，所述第一差分信号路径与所述第二差分信号路径包括一个所述第一传输过孔，一个所述第二传输过孔、一个所述第一线路层和一个所述第二线路层，所述第一差分信号路径的所述第一传输过孔与所述第二差分信号路径的所述第二传输过孔并列设置，所述第一差分信号路径的所述第一线路层、第二线路层与所述第二差分信号路径的所述第一线路层、所述第二线路层位于两个所述第二传输过孔的同侧。
[0027]一种可能的实施方式中，所述电路板包括第一差分信号路径和第二差分信号路径，所述第一差分信号路径与所述第二差分信号路径包括一个所述第一传输过孔，一个所述第二传输过孔、一个所述第一线路层和一个所述第二线路层，所述第一差分信号路径的所述第一传输过孔与所述第二差分信号路径的所述第二传输过孔并列设置，所述第一差分信号路径的所述第一线路层、第二线路层位于两个所述第二传输过孔的一侧，所述第二差分信号路径的所述第一线路层、所述第二线路层位于两个所述第二传输过孔的另一侧。
[0028]可以理解的是，第一差分信号路径和第二差分信号路径可以共同传递差分信号。第一差分信号路径的第二线路层和第二差分信号路径的第二线路层位于两个第一传输过孔的同一侧，因此两个第二线路层可以直接间隔一定距离且平行设置，从而使两个第二线路层耦合，以传递差分信号。
附本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算设备，其特征在于，所述计算设备包括电路板和连接器；所述电路板包括相对设置的第一表面、第二表面、第一传输过孔、第二传输过孔、第一线路层和第二线路层；所述连接器包括用于传输高速信号的插脚，其中，所述第一次传输过孔为通孔；所述连接器的插脚通过所述第一传输过孔插设于所述电路板的第一表面；所述插脚、所述第一传输过孔、所述第一线路层、所述第二传输过孔和所述第二线路层形成所述高速信号的传输路径；所述第一传输过孔用于在所述连接器与所述第一线路层之间传输所述高速信号；所述第一线路层用于在所述第一传输过孔与所述第二传输过孔之间传输所述高速信号；所述第二传输过孔用于在所述第一传输过孔与所述第二线路层之间传输所述高速信号其中，所述第一表面与所述第一线路层之间的距离大于所述第一表面与所述第二线路层之间的距离。2.根据权利要求1所述的计算设备，其特征在于，所述第一表面与所述第一线路层之间的距离大于所述插脚的长度。3.根据权利要求1或2所述的计算设备，其特征在于，所述第一表面与所述第二线路层之间的距离小于或者等于所述插脚的长度。4.根据权利要求2所述的计算设备，其特征在于，所述高速信号在所述第一传输过孔中的传输路径长度大于所述第一传输过孔中非传输路径长度。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的计算设备，其特征在于，所述第一传输过孔与所述第二传输过孔向所述第一表面的正投影位于所述连接器向所述第一表面的正投影的范围内。6.根据权利要求1
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5任一项所述的计算设备，其特征在于，所述第一传输过孔包括第一导电段和第一绝缘段，所述第一导电段为所述第一传输过孔位于所述第一线路层与所述第一表面之间的部分，所述第一绝缘段为所述第一传输过孔位于所述第一线路层与所述第二表面之间的部分，所述第一导电段的内壁设有第一导体层。7.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：王星光，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：