带有IC卡的手机制造技术

带有ＩＣ卡的手机，包括壳体，设在壳体上的面板、后盖板、液晶显示屏，设在壳体内的电路板及提供电路板工作的电池板，面板上设有电源按键和各控制按键，后盖板罩盖在电池板上；其特征在于，还包括一非接触式ＩＣ卡，所述的非接触式ＩＣ卡设在壳体上。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种无线移动电话机，尤其涉及一种带有IC卡的手机。
技术介绍
随着科技分发展，手机的功能越来越多，应用日益广泛。现有的手机除了移动通讯外，还增加了摄影、游戏、与电脑连接等功能。另一方面，非接触型IC卡的应用也在不断发展。以非接触型IC交通卡为例，除了用于交通刷卡以外，还能用以支付公用事业费，餐饮费等。但是现有的手机没有IC卡的功能，而IC卡只能单独使用。人们外出时不但要带上手机，还得带上IC卡。因此，在实际使用和携带上都不够方便。
技术实现思路
本技术是为了克服现有手机与IC卡分离使用携带不便的缺点，而提供的一种将IC交通卡与手机合二为一的带有IC卡的手机，使现有的多种牌号的手机增加非接触型IC卡的功能。本技术采取的技术措施是带有IC卡的手机，包括壳体，设在壳体上的面板、后盖板、液晶显示屏，设在壳体内的电路板及提供电路板工作的电池板，面板上设有电源按键和各控制按键，后盖板罩盖在电池板上；其特点是，还包括一非接触式IC卡，所述的非接触式IC卡设在壳体上。上述带有IC卡的手机，其中，所述的壳体上设有插槽，所述的非接触式IC卡插在壳体的插槽中。上述带有IC卡的手机，其中，所述的所述的非接触式IC卡设在后盖板内侧，所述的后盖板内侧面设有插槽，所述的非接触式IC卡插在后盖板内侧面的插槽中。上述带有IC卡的手机，其中，所述的所述的非接触式IC卡设在后盖板内侧，所述的后盖板内侧设有比非接触式IC卡尺寸略大的凹槽，所述的非接触式IC卡嵌设在该凹槽内，还包括至少一个设在凹槽对边端部的卡块，该卡块抵挡在非接触式IC卡的顶部。上述带有IC卡的手机，其中，所述的所述的非接触式IC卡设在后盖板内侧，所述的后盖板内侧设有一阶梯式的凹槽，该凹槽的上部比下部大，所述的非接触式IC卡嵌设在该下凹槽内；还包括一上盖板及至少一个设在凹槽对边端部的卡块，所述的上盖板设在阶梯式上部凹槽内，架在阶梯上，所述的卡块抵挡在上盖板的顶部。由于本技术采用了以上的技术方案，将手机与非接触式IC卡合二为一，使用方便，而且当携带者至其他国家和地区(例如香港)时，只需换上当地的IC卡即可在当地方便的使用。附图说明本技术的具体结构由以下的实施例及其附图进一步给出。图1是本技术的外形结构示意图；图2是本技术IC卡设在后盖板内侧的实施例之一的结构示意图；图3是本技术IC卡设在后盖板内侧的实施例之二的结构示意图；图4是本技术IC卡设在后盖板内侧的实施例之三的结构示意图。具体实施方式请参阅图1。本技术带有IC卡的手机，包括壳体1，设在壳体上的面板2、后盖板3、液晶显示屏4，设在壳体内的电路板(未图示)及提供电路板工作的电池板5。面板上设有电源按键21和各控制按键22；后盖板3罩盖在电池板5上，其上的卡钩31与手机壳体本体脱卸式连接。还包括一非接触式IC卡6，所述的非接触式IC卡设在壳体上，可设在壳体表面，也可设在壳体内部(该图中是将非接触式IC卡设在壳体内部)。设在壳体表面时，如果是一般手机，可将非接触式IC卡设在手机背面的壳体上，其结构是在壳体上设置插槽，将所述的非接触式IC卡6插在壳体的插槽中；如果是翻盖式手机，则可将非接触式IC卡设在手机正面或背面的壳体表面，方法如前所述，不再重复。由于现有绝大多数品牌手机的后盖内与电池板间留有空隙，因此可利用该空隙将IC卡装在手机的后盖内侧，而不会影响手机的外观，下面的例子是将IC卡装在手机的后盖内侧的几个典型的实施例。请参阅图2。图2是本技术IC卡设在后盖板内侧的实施例之一的结构示意图。本技术带有IC卡的手机，所述的非接触式IC卡6设在后盖板3内侧，其结构是在所述的后盖板3内侧面设有插槽7，所述的非接触式IC卡6插在后盖板内侧面的插槽7中。请参阅图3，图3是本技术IC卡设在后盖板内侧的实施例之二的结构示意图。本技术带有IC卡的手机将所述的非接触式IC卡设在后盖板3内侧，在后盖板内侧设有一比非接触式IC卡尺寸略大的凹槽8，所述的非接触式IC卡嵌设在该凹槽内，还包括对称设在凹槽对边端部的两卡块81，该两卡块抵挡在非接触式IC卡的顶部。请参阅图4，图4是本技术IC卡设在后盖板内侧的实施例之三的结构示意图。本技术带有IC卡的手机将所述的非接触式IC卡设在后盖板3内侧，在后盖板内侧设有一阶梯式的凹槽9，该凹槽的上部比下部大，所述的非接触式IC卡嵌设在该下凹槽91内；还包括一上盖板92及对称设在凹槽对边端部的两卡块93，所述的上盖板设在阶梯式上部凹槽94内，架在阶梯95上，所述的两卡块93抵挡在上盖板92的顶部。本技术结构简单、方便实用，不需要改动手机主板，而只需在手机壳体适当部位稍加改动，即可将非接触IC卡的芯片及读写卡的芯片安装在手机上，从而使手机除了具有无线通话的功能外，还增加了IC卡的功能，便于消费者携带和使用。权利要求1.带有IC卡的手机，包括壳体，设在壳体上的面板、后盖板、液晶显示屏，设在壳体内的电路板及提供电路板工作的电池板，面板上设有电源按键和各控制按键，后盖板罩盖在电池板上；其特征在于，还包括一非接触式IC卡，所述的非接触式IC卡设在壳体上。2.根据权利要求1所述的带有IC卡的手机，其特征在于，所述的壳体上设有插槽，所述的非接触式IC卡插在壳体的插槽中。3.根据权利要求1所述的带有IC卡的手机，其特征在于，所述的所述的非接触式IC卡设在后盖板内侧，所述的后盖板内侧面设有插槽，所述的非接触式IC卡插在后盖板内侧面的插槽中。4.根据权利要求1所述的带有IC卡的手机，其特征在于，所述的所述的非接触式IC卡设在后盖板内侧，所述的后盖板内侧设有比非接触式IC卡尺寸略大的凹槽，所述的非接触式IC卡嵌设在该凹槽内，还包括至少一个设在凹槽端部的卡块，该卡块抵挡在非接触式IC卡的顶部。5.根据权利要求1所述的带有IC卡的手机，其特征在于，所述的所述的非接触式IC卡设在后盖板内侧，所述的后盖板内侧设有一阶梯式的凹槽，该凹槽的上部比下部大，所述的非接触式IC卡嵌设在该凹槽内；还包括一上盖板及至少一个设在凹槽对边端部的卡块，所述的上盖板设在阶梯式上部凹槽内，架在阶梯上，所述的卡块抵挡在上盖板的顶部。专利摘要本技术带有IC卡的手机，包括壳体，设在壳体上的面板、后盖板、液晶显示屏，设在壳体内的电路板及提供电路板工作的电池板，面板上设有电源按键和各控制按键，后盖板罩盖在电池板上；其特点是，还包括一非接触式IC卡，所述的非接触式IC卡设在壳体上。本技术不需要改动手机主板，而只需在手机壳体适当部位稍加改动，即可将非接触IC卡的芯片及读写卡的芯片安装在手机上，将手机与非接触式IC卡合二为一，从而使手机除了具有无线通话的功能外，还增加了IC卡的功能，便于消费者携带和使用。文档编号G06K19/07GK2655542SQ20032010815公开日2004年11月10日 申请日期2003年11月19日 优先权日2003年11月19日专利技术者余美贤, 田付悦也 申请人:上海田三电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余美贤，田付悦也，
申请(专利权)人：余美贤，田付悦也，
类型：实用新型
国别省市：