【技术实现步骤摘要】
一种烧结多孔砖生产用焙烧装置
[0001]本技术涉及多孔砖生产
,具体为一种烧结多孔砖生产用焙烧装置。
技术介绍
[0002]多孔砖是指以粘土、页岩、粉煤灰为主要原料,经成型、焙烧而成的多孔砖,孔洞率不小于15%~30%,孔型为圆孔或非圆孔,孔的尺寸小而数量多,具有长方形或圆形孔的承重烧结多孔砖,决不等同于只要在砖上开些洞。可直接替代烧结粘土砖用于各类承重、保温承重和框架填充等不同建筑墙体结构中,具有广泛的推广应用前景。多孔砖具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点。
[0003]多孔砖具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高、保温效果好、耐久、收缩变形小、外观规整等特点,是一种替代烧结粘土砖的理想材料。
[0004]在多孔砖加工的过程中,往往存在以下缺陷,多孔砖原料在焙烧过程中,不方便进出料,影响使用。
[0005]针对这些缺陷,设计一种烧结多孔砖生产用焙烧装置,是很有必要的。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种烧结多孔砖生产用焙烧装置,包括装置主体(1),其特征在于:所述装置主体(1)的外部一侧安装有密封盖板(4),所述密封盖板(4)的两侧均安装有连接块(5),所述连接块(5)的后端安装有液压油缸(6),所述密封盖板(4)的下端面安装有支撑板(8),所述支撑板(8)的上端两侧均安装有连接架(9),所述支撑板(8)的上端面安装有隔热板(11),所述隔热板(11)的内部上端安装有若干个转辊(12),若干个所述转辊(12)与连接架(9)之间均通过连接轴转动连接。2.根据权利要求1所述的一种烧结多孔砖生产用焙烧装置,其特征在于:所述装置主体(1)的上端安装有焙烧加热器(2),所述焙烧加热器(2)延伸至装置主体(1)的内部与装置主体(1)密封连接,且所述装置主体(1)的外部另一侧...
【专利技术属性】
技术研发人员:马根龙,黄月琴,
申请(专利权)人:杭州圣超新型建材有限公司,
类型:新型
国别省市:
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