一种能够拼接的烧结多孔砖制造技术

本实用新型专利技术提出了一种能够拼接的烧结多孔砖，涉及烧结多孔砖领域。包括多孔烧结砖，所述多孔烧结砖上端设置有多个主拼接结构，所述主拼接结构上开设有多个拼接滑槽，所述多孔烧结砖下端设置有多个拼接滑块，所述多孔烧结砖一侧设置有多个侧方位拼接结构，所述多孔烧结砖另一侧设置有多个侧方位拼接滑块，但现有的多孔砖在工作场景中使用时，多数还只是采用水泥进行两块多孔砖之间的拼接，连接方式较为单一，并且未凝固之前的水泥呈现液态，吸附力不强，容易导致两块砖在连接的时候容易造成偏差，造成歪斜的问题。造成歪斜的问题。造成歪斜的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种能够拼接的烧结多孔砖


[0001]本技术涉及烧结多孔砖领域，具体而言，涉及一种能够拼接的烧结多孔砖。

技术介绍

[0002]烧结页岩砖作为一种新型建筑节能墙体材料，既可用于砌筑承重墙，又具有良好的热工性能，符合施工建筑模数，减少施工过程中的损耗，提高工作效率；孔洞率达到40％以上，可减少墙体的自重，节约基础工程费用。与普通烧结多孔砖相比，具有保温、隔热、轻质、高强和施工高效等特点。该产品以页岩为原料，采用砖机高真空挤出成型、一次码烧的生产工艺，但现有的多孔砖在工作场景中使用时，多数还只是采用水泥进行两块多孔砖之间的拼接，连接方式较为单一，并且未凝固之前的水泥呈现液态，吸附力不强，容易导致两块砖在连接的时候容易造成偏差，造成歪斜的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种能够拼接的烧结多孔砖，其能够在多孔砖在工作场景中使用时，多数还只是采用水泥进行两块多孔砖之间的拼接，连接方式较为单一，并且未凝固之前的水泥呈现液态，吸附力不强，可以通过多孔烧结砖上设置的主拼接结构与下方设置的拼接滑块形成限位连接，并且多孔烧结砖一侧设置的侧方位拼接结构，可以与侧方位拼接滑块同样形成限位连接，这样的话设置的两个拼接结构就可以完成来自于四个方向的多孔烧结砖连接。
[0004]本技术的实施例是这样实现的：
[0005]本申请实施例提供一种能够拼接的烧结多孔砖，其包括多孔烧结砖，所述多孔烧结砖上端设置有多个主拼接结构，所述主拼接结构上开设有多个拼接滑槽，所述多孔烧结砖下端设置有多个拼接滑块，所述多孔烧结砖一侧设置有多个侧方位拼接结构，所述多孔烧结砖另一侧设置有多个侧方位拼接滑块，但现有的多孔砖在工作场景中使用时，多数还只是采用水泥进行两块多孔砖之间的拼接，连接方式较为单一，并且未凝固之前的水泥呈现液态，吸附力不强，容易导致两块砖在连接的时候容易造成偏差，造成歪斜的问题。
[0006]在本技术的一些实施例中，上述拼接滑槽上设置有多个防滑花纹，所述防滑花纹与拼接滑槽为一体设置。
[0007]在本技术的一些实施例中，上述多孔烧结砖上开设有多个水泥涂抹平面。
[0008]在本技术的一些实施例中，上述水泥涂抹平面上开设有多个水泥顺流槽。
[0009]在本技术的一些实施例中，上述多孔烧结砖两侧均设置有咬合接齿，所述咬合接齿与多孔烧结砖为一体设置。
[0010]在本技术的一些实施例中，上述多孔烧结砖两侧均开设有多个阻流槽。
[0011]在本技术的一些实施例中，上述多孔烧结砖上设置有多个定心标块，所述定心标块与多孔烧结砖为一体设置。
[0012]相对于现有技术，本技术的实施例至少具有如下优点或有益效果：
[0013]本技术的实施例采用包括：多孔烧结砖，所述多孔烧结砖上端设置有多个主拼接结构，所述主拼接结构上开设有多个拼接滑槽，所述多孔烧结砖下端设置有多个拼接滑块，所述多孔烧结砖一侧设置有多个侧方位拼接结构，所述多孔烧结砖另一侧设置有多个侧方位拼接滑块，但现有的多孔砖在工作场景中使用时，多数还只是采用水泥进行两块多孔砖之间的拼接，连接方式较为单一，并且未凝固之前的水泥呈现液态，吸附力不强，容易导致两块砖在连接的时候容易造成偏差，造成歪斜的问题，本技术能够在多孔砖在工作场景中使用时，多数还只是采用水泥进行两块多孔砖之间的拼接，连接方式较为单一，并且未凝固之前的水泥呈现液态，吸附力不强，可以通过多孔烧结砖上设置的主拼接结构与下方设置的拼接滑块形成限位连接，并且多孔烧结砖一侧设置的侧方位拼接结构，可以与侧方位拼接滑块同样形成限位连接，这样的话设置的两个拼接结构就可以完成来自于四个方向的多孔烧结砖连接，拼接滑槽上设置有多个防滑花纹，所述防滑花纹与拼接滑槽为一体设置，防滑花纹的设置可以在拼接滑块插入主拼接结构内时，防滑花纹可以增加拼接滑块与主拼接结构之间的摩擦力，防止拼接滑块与主拼接结构之间连接不牢固造成打滑的问题，多孔烧结砖上开设有多个水泥涂抹平面，水泥涂抹平面的设置与在多孔烧结砖主体上预留的涂抹水泥的平面，用来加固两块多孔烧结砖之间的连接，水泥涂抹平面上开设有多个水泥顺流槽，水泥顺流槽的设置可以在水泥涂抹平面上，涂抹上水泥时可以使水泥顺着水泥顺流槽内流动，使水泥分布的更加均匀，减少了人力抹平水泥的人力消耗，多孔烧结砖两侧均设置有咬合接齿，所述咬合接齿与多孔烧结砖为一体设置，多孔烧结砖两侧均开设有多个阻流槽，阻流槽的设置可以在水泥涂抹在多孔烧结砖侧面的咬合接齿上时，阻止水泥因重力原因流动过块，导致水泥从多孔烧结砖上滑落，多孔烧结砖上设置有多个定心标块，所述定心标块与多孔烧结砖为一体设置，定心标块的设置可以在将左右两块多孔烧结砖拼接组合时，看两块砖上的定心标块是否重合，以此来判断两块多孔烧结砖拼接时位置是否产生偏移。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0015]图1为本技术实施例整体结构的示意图；
[0016]图2为本技术实施例俯视结构的示意图；
[0017]图3为本技术实施例防滑花纹结构的示意图。
[0018]图标：1、多孔烧结砖；2、主拼接结构；3、拼接滑槽；4、防滑花纹；5、侧方位拼接结构；6、拼接滑块；7、侧方位拼接滑块；8、水泥涂抹平面；9、水泥顺流槽；10、咬合接齿；11、阻流槽；12、定心标块。
具体实施方式
[0019]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描
述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0020]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0022]在本技术实施例的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种能够拼接的烧结多孔砖，其特征在于，包括多孔烧结砖，所述多孔烧结砖上端设置有多个主拼接结构，所述主拼接结构上开设有多个拼接滑槽，所述多孔烧结砖下端设置有多个拼接滑块，所述多孔烧结砖一侧设置有多个侧方位拼接结构，所述多孔烧结砖另一侧设置有多个侧方位拼接滑块。2.根据权利要求1所述的一种能够拼接的烧结多孔砖，其特征在于，所述拼接滑槽上设置有多个防滑花纹，所述防滑花纹与拼接滑槽为一体设置。3.根据权利要求1所述的一种能够拼接的烧结多孔砖，其特征在于，所述多孔烧结砖上开设有多个水泥涂抹...

【专利技术属性】
技术研发人员：马根龙，黄月琴，
申请(专利权)人：杭州圣超新型建材有限公司，
类型：新型
国别省市：