加热处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种可抑制工件的面内的温度分布产生偏差的加热处理装置。实施方式的加热处理装置包括：腔室；第一加热部，设置于所述腔室的内部，且具有至少一个第一加热器；第二加热部，设置于所述腔室的内部，且具有至少一个第二加热器，并且与所述第一加热部相向；处理部，呈箱状，且在内部具有支撑工件的空间，并且装卸自如地设置于所述第一加热部与所述第二加热部之间；面板，设置于所述处理部的外部的所述第一加热部侧及所述处理部的外部的所述第二加热部侧中的至少任一者；喷嘴，向所述面板与所述处理部之间供给温度控制气体；以及阀，与所述喷嘴连接。与所述喷嘴连接。与所述喷嘴连接。

【技术实现步骤摘要】
加热处理装置


[0001]本专利技术的实施方式涉及一种加热处理装置。

技术介绍

[0002]存在一种加热处理装置，对工件进行加热并在工件的表面形成膜等，或对工件的表面进行处理。
[0003]例如，提出了一种加热处理装置，通过对具有基板以及涂布于基板表面的溶液的工件进行加热，从而在基板上形成有机膜。(例如，参照专利文献1)
[0004]在此种加热处理装置中，有时将腔室的内部空间减压至比大气压低，并在减压至比大气压低的气体环境中，将工件加热至100℃～600℃左右的温度。另外，通过在工件的表面侧(上侧)与工件的背面侧(下侧)设置加热器，从工件的两面侧进行加热，也可实现处理期间的缩短。
[0005]此处，在加热处理时，若工件的面内的温度分布产生偏差，则所形成的膜或经处理的层的品质有可能在工件的面内产生偏差。因此，提出了下述技术，即：设置与工件的表面相向的板材以及与工件的背面相向的板材，并对工件的表面及工件的背面均等地施加热。(例如，参照专利文献1及专利文献2)
[0006]然而，例如，由于在工件的外侧具有腔室，因此工件的周缘区域的热容易被腔室夺走。因此，即使设置与工件的表面相向的板材以及与工件的背面相向的板材，工件的中央区域的温度也比工件的周缘区域的温度高，从而存在工件的面内的温度分布产生偏差的情况。
[0007]因此，期望开发一种可抑制工件的面内的温度分布产生偏差的加热处理装置。
[0008][现有技术文献][0009][专利文献][0010][专利文献1]国际公开第2019/117250号
[0011][专利文献2]日本专利特开平06
‑
310448号公报

技术实现思路

[0012][专利技术所要解决的问题][0013]本专利技术所要解决的问题在于提供一种可抑制工件的面内的温度分布产生偏差的加热处理装置。
[0014][解决问题的技术手段][0015]实施方式的加热处理装置包括：腔室；第一加热部，设置于所述腔室的内部，且具有至少一个第一加热器；第二加热部，设置于所述腔室的内部，且具有至少一个第二加热器，并且与所述第一加热部相向；处理部，呈箱状，且在内部具有支撑工件的空间，并且装卸自如地设置于所述第一加热部与所述第二加热部之间；面板，设置于所述处理部的外部的所述第一加热部侧及所述处理部的外部的所述第二加热部侧中的至少任一者；喷嘴，向所
述面板与所述处理部之间供给温度控制气体；以及阀，与所述喷嘴连接。
[0016][专利技术的效果][0017]根据本专利技术的实施方式，提供一种可抑制工件的面内的温度分布产生偏差的加热处理装置。
附图说明
[0018]图1是用以对本实施方式的加热处理装置进行例示的示意剖面图。
[0019]图2是用以对处理部的外观进行例示的示意立体图。
[0020]图3是图1的温度控制部的A
‑
A线方向的示意平面图。
[0021]图4是用以对工件的加热工艺进行例示的图表。
[0022]图5是用以对工件的中央区域的温度以及工件的周缘区域的温度进行例示的图表。
[0023]图6是用以对另一实施方式的温度控制部进行例示的示意平面图。
[0024]图7是用以对另一实施方式的温度控制部进行例示的示意剖面图。
[0025]图8是用以对另一实施方式的温度控制部进行例示的示意剖面图。
[0026]图9是用以对另一实施方式的温度控制部进行例示的示意剖面图。
[0027]图10是图9的温度控制部的B
‑
B线方向的示意平面图。
[0028][附图标记说明][0029]1：加热处理装置10：腔室
[0030]11：开闭门
[0031]12：盖
[0032]13：冷却部
[0033]14：配线
[0034]14a：连接器15：桥部
[0035]17、18：排气口20：排气部
[0036]21：第一排气部21a、22a：排气泵21b、22b：压力控制部22：第二排气部30：加热部
[0037]31：第一加热部32：第二加热部33：加热器
[0038]40：冷却部
[0039]41：喷嘴
[0040]42：气体源
[0041]43：气体控制部50：处理部
[0042]51：框架
[0043]52：上部均热板53：下部均热板54：侧部均热板55：侧部均热板56：支撑部
[0044]57：温度传感器
[0045]57a：配线
[0046]57b：连接器
[0047]58：保持部
[0048]60、60a、60b、60c、60d：温度控制部
[0049]61、61a：面板
[0050]62、62a：喷嘴
[0051]63：阀
[0052]64：流量调整部
[0053]65：气体源
[0054]66：连接器
[0055]70：控制器
[0056]100：工件
[0057]T1、T2：差
[0058]X、Y、Z：方向
具体实施方式
[0059]以下，参照附图对实施方式进行例示。此外，各附图中，对相同的构成元件标注相同的符号并适宜省略详细的说明。
[0060]以下，作为一例，说明在减压至比大气压低的气体环境中对工件进行加热而在工件的表面形成有机膜的加热处理装置。然而，本专利技术并不限定于此。例如，本专利技术也可适用于对工件进行加热并在工件的表面形成无机膜等或对工件的表面进行处理的加热处理装置。
[0061]另外，加热前的工件例如可具有基板以及涂布于基板表面的溶液，也可仅为基板。以下，作为一例，对加热前的工件具有基板以及涂布于基板表面的溶液的情况进行说明。此外，关于溶液，也包含液体被暂时煅烧而成为半硬化状态(不流动的状态)的溶液。
[0062]图1是用以对本实施方式的加热处理装置1进行例示的示意剖面图。
[0063]此外，图1中的X方向、Y方向及Z方向表示相互正交的三个方向。本说明书中的上下方向可设为Z方向。
[0064]图2是用以对处理部50的外观进行例示的示意立体图。
[0065]图3是图1的温度控制部60的A
‑
A线方向的示意平面图。
[0066]加热前的工件100具有基板以及涂布于基板表面的溶液。
[0067]基板例如是玻璃基板或半导体晶片等。但是，基板并不限定于示例。
[0068]溶液例如包含有机材料与溶剂。有机材料只要能够由溶剂溶解，则并无特别限定。溶液例如可设为包含聚酰胺酸的清漆等。但是，溶液并不限定于示例。
[0069]如图1所示，在加热处理装置1例如设置有腔室10、排气部20、加热部30、冷却部40、处理部50、温度控制部60及控制器70。
[0070]控制器70例如包括中央处理器(Central Pro本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加热处理装置，其特征在于，包括：腔室；第一加热部，设置于所述腔室的内部，且具有至少一个第一加热器；第二加热部，设置于所述腔室的内部，且具有至少一个第二加热器，并且与所述第一加热部相向；处理部，呈箱状，且在内部具有支撑工件的空间，并且装卸自如地设置于所述第一加热部与所述第二加热部之间；面板，设置于所述处理部的外部的所述第一加热部侧及所述处理部的外部的所述第二加热部侧中的至少任一者；喷嘴，向所述面板与所述处理部之间供给温度控制气体；以及阀，与所述喷嘴连接。2.根据权利要求1所述的加热处理装置，其中，所述处理部具有：框架，为骨架结构或框体；至少一个板状的上部均热板，设置于所述框架的上部；以及至少一个板状的下部均热板，设置于所述框架的下部；所述喷嘴向所述面板与所述上部均热板之间及所述面板与所述下部均热板之间的至少任一者供给所述温度控制气体。3.根据权利要求1或2所述的加热处理装置，其中，所述阀在打开时使所述温度控制气体的供给量缓缓增加。4.根据权利要求1或2所述的加热处理装置，还包括：流量调整部，与所述阀连接，并对所述温度控制气体的供给量进行控制；以及控制器，对所述第一加热部、所述第二加热部、所述阀及所述流量调整部进行控制；所述控制器保存控制程序，所述控制程序包括预先确定的所述第一加热部及所述第二加热部进行加热的加热时机、预先确定的所述阀供给所述温度控制气体的供给时机以及预先确定的由所述流量调整部控制的所述温度控制气体的供给量，所述控制器基于所保存的所述控制程序，对被支撑于所述处理部的内部的工件进行处理。5.根据权利要求3所述的加热处理装置，还包括：流量调整部，与所述阀连接，并对所述温度控制气体的供给量进行控制；以及控制器，对所述第一加热部、所述第二加热部、所述阀及所述流量调整部进行控制；所述控制器保存控制程序，所述控制程序包括预先确定的所述第一加热部及所述第二加热部进行加热的加热时机、预先确定的所述阀供给所述温度控制气体的供给...

【专利技术属性】
技术研发人员：黒泽雅彦，
申请(专利权)人：芝浦机械电子装置株式会社，
类型：发明
国别省市：