【技术实现步骤摘要】
加热处理装置
[0001]本专利技术的实施方式涉及一种加热处理装置。
技术介绍
[0002]存在一种加热处理装置,对工件进行加热并在工件的表面形成膜等,或对工件的表面进行处理。
[0003]例如,提出了一种加热处理装置,通过对具有基板以及涂布于基板表面的溶液的工件进行加热,从而在基板上形成有机膜。(例如,参照专利文献1)
[0004]在此种加热处理装置中,有时将腔室的内部空间减压至比大气压低,并在减压至比大气压低的气体环境中,将工件加热至100℃~600℃左右的温度。另外,通过在工件的表面侧(上侧)与工件的背面侧(下侧)设置加热器,从工件的两面侧进行加热,也可实现处理期间的缩短。
[0005]此处,在加热处理时,若工件的面内的温度分布产生偏差,则所形成的膜或经处理的层的品质有可能在工件的面内产生偏差。因此,提出了下述技术,即:设置与工件的表面相向的板材以及与工件的背面相向的板材,并对工件的表面及工件的背面均等地施加热。(例如,参照专利文献1及专利文献2)
[0006]然而,例如,由于在工件的外 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种加热处理装置,其特征在于,包括:腔室;第一加热部,设置于所述腔室的内部,且具有至少一个第一加热器;第二加热部,设置于所述腔室的内部,且具有至少一个第二加热器,并且与所述第一加热部相向;处理部,呈箱状,且在内部具有支撑工件的空间,并且装卸自如地设置于所述第一加热部与所述第二加热部之间;面板,设置于所述处理部的外部的所述第一加热部侧及所述处理部的外部的所述第二加热部侧中的至少任一者;喷嘴,向所述面板与所述处理部之间供给温度控制气体;以及阀,与所述喷嘴连接。2.根据权利要求1所述的加热处理装置,其中,所述处理部具有:框架,为骨架结构或框体;至少一个板状的上部均热板,设置于所述框架的上部;以及至少一个板状的下部均热板,设置于所述框架的下部;所述喷嘴向所述面板与所述上部均热板之间及所述面板与所述下部均热板之间的至少任一者供给所述温度控制气体。3.根据权利要求1或2所述的加热处理装置,其中,所述阀在打开时使所述温度控制气体的供给量缓缓增加。4.根据权利要求1或2所述的加热处理装置,还包括:流量调整部,与所述阀连接,并对所述温度控制气体的供给量进行控制;以及控制器,对所述第一加热部、所述第二加热部、所述阀及所述流量调整部进行控制;所述控制器保存控制程序,所述控制程序包括预先确定的所述第一加热部及所述第二加热部进行加热的加热时机、预先确定的所述阀供给所述温度控制气体的供给时机以及预先确定的由所述流量调整部控制的所述温度控制气体的供给量,所述控制器基于所保存的所述控制程序,对被支撑于所述处理部的内部的工件进行处理。5.根据权利要求3所述的加热处理装置,还包括:流量调整部,与所述阀连接,并对所述温度控制气体的供给量进行控制;以及控制器,对所述第一加热部、所述第二加热部、所述阀及所述流量调整部进行控制;所述控制器保存控制程序,所述控制程序包括预先确定的所述第一加热部及所述第二加热部进行加热的加热时机、预先确定的所述阀供给所述温度控制气体的供给...
【专利技术属性】
技术研发人员:黒泽雅彦,
申请(专利权)人:芝浦机械电子装置株式会社,
类型:发明
国别省市:
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