【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包含气凝胶层的耐高温的隔热层合体
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年5月15日提交的美国临时申请第63/025953号的优先权，其全部内容并入本文而无需免责声明。
[0003]专利技术背景
专利
[0004]本专利技术一般涉及用于高温(例如，1000℃以及高于1000℃)环境的隔热材料，并且更具体地但不限于，涉及柔性(例如，能够设置成卷)和/或薄(例如，厚度为6千分之一英寸(密耳)至125密耳)的这种材料。
[0005]B.相关技术说明
[0006]通常希望保护组件免受高温环境的影响和/或隔离高温环境。传统上，使用基于陶瓷纤维的材料，诸如包括玻璃纤维、二氧化硅纤维、氧化铝纤维等的材料，其可以设置在高温环境内的组件周围，用作应对高温环境的衬里等。然而，这种材料可能相对易碎、无弹性，并且容易破裂，这些降低其有效性。
技术实现思路
[0007]气凝胶是另一种可用于隔热的材料，与如上述那些的材料相比，气凝胶是相对柔性的。但是当气凝胶暴露在高温(例如，1000℃或高...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种层合体，其包含：前表面；后表面；一个或多于一个热分散层，热分散层各自包含至少90重量％的：金属，其具有：至少1300℃的熔点；和至少15W/Km的热导率；或者石墨；和一个或多于一个耦接至热分散层的隔热层，隔热层各自包含聚合物气凝胶层；其中前表面的至少大部分由热分散层中的一个限定。2.根据权利要求1所述的层合体，其中：热分散层包含两个或多于两个热分散层；层合体前表面的至少大部分由热分散层中的第一热分散层限定；和层合体后表面的至少大部分由热分散层中的第二热分散层限定。3.根据权利要求1或2所述的层合体，其中热分散层中的至少一个包含至少90重量％的金属。4.根据权利要求3所述的层合体，其中金属包括钼、钨、铼、钽、铌、不锈钢、或其合金。5.根据权利要求3或4所述的层合体，其中金属的熔点为至少1600℃、至少1900℃、至少2200℃、至少2400℃、至少2700℃、至少3000℃或至少3300℃。6.根据权利要求3至5中任一项所述的层合体，其中金属的熔点为小于3800℃或小于3600℃。7.根据权利要求3至6中任一项所述的层合体，其中金属的热导率为大于15W/Km、大于30W/Km、大于40W/Km、大于50W/Km、大于75W/Km、大于100W/Km、大于125W/Km、大于150W/Km或大于175W/Km。8.根据权利要求3至7中任一项所述的层合体，其中金属的热导率为小于200W/Km。9.根据权利要求1至8中任一项所述的层合体，其中热分散层中的至少一个包含至少90重量％的石墨。10.根据权利要求1至9中任一项所述的层合体，其中热分散层中的至少一个的厚度为1.0密耳至10.0密耳或1.0密耳至5.0密耳。11.根据权利要求10所述的层合体，其中热分散层中的至少一个的厚度为大约2.0密耳。12.根据权利要求1至11中任一项所述的层合体，其中对于隔热层中的至少一个，聚合物气凝胶层包含开孔结构。13.根据权利要求1至12中任一项所述的层合体，其中对于隔热层中的至少一个，聚合物气凝胶层包含微孔、介孔和/或大孔。14.根据权利要求13所述的层合体，其中对于隔热层中的至少一个：聚合物气凝胶层具有孔体积；和孔体积的至少10％、至少50％、至少75％或至少95％由微孔组成。15.根据权利要求13所述的层合体，其中对于隔热层中的至少一个：
聚合物气凝胶层具有孔体积；和孔体积的至少10％、至少50％、至少75％或至少95％由介孔组成。16.根据权利要求13所述的层合体，其中对于隔热层中的至少一个：聚合物气凝胶层具有孔体积；和孔体积的至少10％、至少50％、至少75％或至少95％由大孔组成。17.根据权利要求13所述的层合体，其中对于隔热层中的至少一个：聚合物气凝胶层具有孔体积；和孔体积的至少10％、至少50％、至少75％或至少95％由微孔和/或介孔组成。18.根据权利要求1至12中任一项所述的层合体，其中对于隔热层中的至少一个，聚合物气凝胶层的平均孔直径为2.0nm至50nm。19.根据权利要求1至12中任一项所述的层合体，其中对于隔热层中的至少一个，聚合物气凝胶层的平均孔直径为50nm至5000nm。20.根据权利要求19所述的层合体，其中平均孔直径为100nm至800nm、100nm至500nm、150nm至400nm、200nm至300nm或225nm至275nm。21.根据权利要求1至20中任一项所...
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