导电过孔的制备方法、导电过孔及无源器件技术

本公开提供一种导电过孔的制备方法，属于电子元件技术领域。本公开的导电过孔的制备方法，其包括：提供一介质层，并在所述介质层上形成在其厚度方向上贯穿的连接过孔；所述介质层包括在其厚度方向上相对设置的第一表面和第二表面；在所述连接过孔内形成连接电极，在所述第一表面形成第一引出电极，在所述第二表面形成第二引出电极；其中，所述连接电极至少覆盖所述连接过孔的内壁，且所述第一引出电极和所述第二引出电极均与所述连接电极电连接。所述第二引出电极均与所述连接电极电连接。所述第二引出电极均与所述连接电极电连接。所述第二引出电极均与所述连接电极电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：王熙元，曲峰，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：