电子组件的热面拉出装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种电子组件的热面拉出装置，包括：壳体、入液接口、出液接口、分隔墙以及多个导流墙，壳体包括相对的接触壁与散热壁、及分别接合接触壁与散热壁的侧壁，其中接触壁可设置于电子组件的发热表面上，散热壁上形成多个鳍片；入液接口及出液接口形成于侧壁；分隔墙形成于壳体内，连接接触壁、散热壁及侧壁的内表面而将壳体内区分成入液流道及出液流道，其中入液流道连通入液接口，出液流道连通出液接口；分隔墙远离入液接口的一侧具有连通入液流道与出液流道的孔道；多个导流墙分别形成于入液流道及出液流道内，连接接触壁的内表面。本发明专利技术的技术方案可以确保电子组件不会发生热累积，有效维持电子组件的效能及寿命。有效维持电子组件的效能及寿命。有效维持电子组件的效能及寿命。

【技术实现步骤摘要】
电子组件的热面拉出装置


[0001]本专利技术涉及一种接触及传导电子组件，特别涉及一种电子组件的热面拉出装置。

技术介绍

[0002]由于个人计算机、云端服务器、车用电子产品等计算机装置的体积缩小及功能提升的趋势，造成电子组件(例如：中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)、内存、通讯电路、电能电路等)发热密度不断增加，电子组件过热及系统散热不良会影响性能、成本及寿命，因此电子组件的散热问题成为设计计算机系统的关键因素。
[0003]以服务器为例，现有散热技术包含：风冷、液冷、热电。风冷主要是使用风扇及特定风道将冷空气吹向发热组件或将热空气由发热组件抽出。液冷主要包含浸没式及热管式，浸没式是将所有芯片浸没在密闭容器的冷却液，冷却液受热变蒸汽，蒸汽通过密闭管路至散热板散热，散热后的蒸汽凝结成液体回流至芯片的密闭容器；热管式是将冷却管路配置在芯片上或通过芯片的散热鳍片，泵浦将吸热后的冷却液输送至散热板散热，再将散热后的冷却液输送至芯片上吸热。热电主要是使用热电制冷芯片的冷面提供冷能给服务器降温，再以气冷或液冷排除制冷芯片的热面的热。
[0004]上述各种散热技术，浸没式散热属于三维(立体)热传导，但装设及运作的成本极高；鳍片散热与热管散热属一维(线性)热传导，可能无法立即排除芯片高频运作所产生的热，造成热累积；热电散热的制冷芯片在理论上可提供温度极低的冷面与发热的电子组件进行热交换，制冷芯片在光通讯精密温控、生医与半导体制程设备热循环、消费性小型冰箱等应用市场快速成长，但如果制冷芯片热面的热不能迅速排出，制冷芯片热面的热回流，使制冷芯片冷面的温度回升而无法达到散热或降温所需冷度，若热面温度持续升高，制冷芯片可能损坏。
[0005]如何解决现有电子组件散热的问题，即为发展本专利技术的主要目的。

技术实现思路

[0006]为解决现有电子组件散热的种种问题，本专利技术提供一种电子组件的热面拉出装置，包含：壳体、入液接口、出液接口、分隔墙以及多个导流墙，壳体包含相对的接触壁与散热壁、及分别接合接触壁与散热壁的侧壁，其中接触壁可设置于电子组件的热面上，散热壁上形成多个鳍片；入液接口及出液接口形成于侧壁；分隔墙形成于壳体内，连接接触壁、散热壁及侧壁的内表面而将壳体内区分成入液流道及出液流道，其中入液流道连通入液接口，出液流道连通出液接口，分隔墙远离入液接口的一侧具有连通入液流道与出液流道的孔道；多个导流墙分别形成于入液流道及出液流道内，连接接触壁的内表面。
[0007]于一实施例，上述壳体以金属材料制成。
[0008]于一实施例，上述鳍片彼此相隔一间距。
[0009]于一实施例，上述入液接口及上述出液接口形成于上述侧壁的同一侧。
[0010]于一实施例，上述分隔墙的数量为多个，上述分隔墙将上述壳体内进一步区分位
于上述入液流道及上述出液流道之间的中间流道。
[0011]于一实施例，上述导流墙进一步形成于上述中间流道。
[0012]于一实施例，上述导流墙形成多个凸条。
[0013]于一实施例，上述分隔墙形成多个凸条。
[0014]于一实施例，上述凸条朝上述散热壁或上述接触壁倾斜。
[0015]于一实施例，上述电子组件的热面拉出装置进一步包含：导热垫或散热膏，夹置于上述接触壁与上述发热表面之间。
[0016]于本专利技术的电子组件的热面拉出装置，接触壁接触电子组件的发热表面，将电子组件的热迅速传导至导流墙、分隔墙、侧壁、散热壁及鳍片；分隔墙将壳体内区分成入液流道及出液流道，增加冷却液的吸热量；导流墙分流冷却液且提高固液热交换面积，使冷却液均匀且充分吸热；散热壁上的鳍片增加固气热交换面积，将冷却液未吸收的余热传导至空气。通过液冷与气冷同时作用，本专利技术的电子组件的热面拉出装置可将电子组件热面的热快速传导至冷却液及空气，确保电子组件不会发生热累积，有效维持电子组件的效能及寿命。
附图说明
[0017]图1A为本专利技术的一实施例的电子组件的热面拉出装置的立体侧视图；
[0018]图1B为图1A中II
’
段剖视图；
[0019]图1C为图1A中JJ
’
段剖视图；
[0020]图1D为图1A中KK
’
段剖视图；
[0021]图2为本专利技术其他实施例的电子组件的热面拉出装置的冷却液流道剖视图之一；
[0022]图3为本专利技术其他实施例的电子组件的热面拉出装置的冷却液流道剖视图之二。
[0023]附图标记说明：
[0024]1:电子组件的热面拉出装置；10:电子组件；11:壳体；12:入液接口；13:出液接口；14:分隔墙；15:导流墙；101:发热表面；111:接触壁；112:散热壁；113:侧壁；114:入液流道；115:出液流道；116:中间流道；140:孔道；141,151:凸条；1121:鳍片。
具体实施方式
[0025]以下配合图式及组件符号对本专利技术的实施方式做更详细的说明，俾使熟习本专利技术所属
中的通常知识者在研读本说明书后可据以实施本专利技术。本文所用术语仅用于阐述特定实施例，而并非旨在限制本专利技术。除非上下文中清楚地另外指明，否则本文的用语包含单数及多个形式，用语“及/或”包含相关所列项其中一或多者的任意及所有组合；一组件“连接”或“连通”至另一组件时，包含二组件直接连接或存在中间组件连接且可供流体通过二组件；用语“热面”是指平面产生或传导的热。
[0026]图1A为本专利技术的一实施例的电子组件的热面拉出装置的立体侧视图；图1B为图1A中II
’
段剖视图，图1C为图1A中JJ
’
段剖视图，图1D为图1A中KK
’
段剖视图。如图1A至1D所示，电子组件10可以是热电制冷芯片、计算机中的芯片、内存、及其他会产生热的组件，电子组件的热面拉出装置1包含：壳体11、入液接口12、出液接口13、分隔墙14以及多个导流墙15。壳体11具有相对的接触壁111与散热壁112、及分别接合接触壁111与散热壁112的侧壁113，
其中接触壁111可设置于电子组件10的发热表面101上，散热壁112上形成多个鳍片1121。入液接口12及出液接口13形成于侧壁113。分隔墙14形成于壳体11内，连接接触壁111、散热壁112及侧壁113的内表面而将壳体11内区分成入液流道114及出液流道115，其中入液流道114连通入液接口12，出液流道115连通出液接口13，分隔墙14远离入液接口12的一侧具有连通入液流道114与出液流道115的孔道140。多个导流墙15分别形成于入液流道114及出液流道115内，连接接触壁111的内表面。
[0027]于本实施例，电子组件的热面拉出装置1的各部分可选用高导热率的金属材料(例如但不限于铝、铜、铝镁合金、铜合金)，以铝为例，将铝锭经由挤压机和模具成型(铝挤型)、计算机数值控制(Computer Numerical Control,CNC)设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子组件的热面拉出装置，其特征在于，包括：壳体，包括相对的接触壁与散热壁、及分别接合所述接触壁与所述散热壁的侧壁，其中所述接触壁可设置于电子组件的发热表面上，所述散热壁上形成多个鳍片；入液接口及出液接口，形成于所述侧壁；分隔墙，形成于所述壳体内，连接所述接触壁、所述散热壁及所述侧壁的内表面而将所述壳体内区分成入液流道及出液流道，其中所述入液流道连通所述入液接口，所述出液流道连通所述出液接口，所述分隔墙远离所述入液接口的一侧具有连通所述入液流道与所述出液流道的孔道；以及多个导流墙，分别形成于所述入液流道及所述出液流道内，连接所述接触壁的内表面。2.根据权利要求1所述的电子组件的热面拉出装置，其特征在于，所述壳体以金属材料制成。3.根据权利要求1所述的电子组件的热面拉出装置，其特征在于，所述多个鳍片互相相隔一间距。4.根据权利要求1所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈冠宏，
申请(专利权)人：陈冠宏，
类型：发明
国别省市：