一种散热装置，包含：箱体、分流层、热交换层、风扇以及泵浦；箱体包含：储液部、液气混合部、入液口、出液口、入气口及出气口，其中液气混合部位于储液部上方，入液口位于液气混合部上，入气口及出气口位于液气混合部的相对二侧；分流层设置于液气混合部内，具有多个通孔；热交换层设置于液气混合部内，具有连续相骨架及孔隙；风扇设置于箱体外，且连通入气孔；泵浦连通出液口。本发明专利技术的散热装置强制分散高温液体与延长高温液体下落时间，使低温空气流直接与液体进行热交换，大幅提升散热效率，符合电子、空调等产业的散热需求。空调等产业的散热需求。空调等产业的散热需求。
【技术实现步骤摘要】
散热装置
[0001]本专利技术有关于一种散热装置，特别是一种包含液气热交换结构的散热装置。
技术介绍
[0002]随着逻辑、绘图、记忆、致冷等各种芯片的效能提升，芯片运作所产生的热大幅增加，如果不能移除芯片产生的热，过高的温度将影响芯片的效能及寿命。使用散热鳍片及风扇的气冷散热方式已无法符合高效能芯片的散热需求，目前已有针对芯片的水冷式散热装置，图1为现有水冷式散热装置的示意图。如图1所示，现有水冷式散热装置1包含吸热板11、热交换箱12、管路13、风扇14及泵浦15，其中吸热板1设置于芯片10的发热面上，管路13连通吸热板11、热交换箱12及泵浦15，风扇14设置于热交换箱12上，热交换箱12包含储水室121、出水室122、密闭流道123及连接密闭流道123的导热片124。
[0003]当现有水冷式散热装置1进行散热时，泵浦15将出水室122内温度较低的水经由管路13输送至吸热板11内吸收芯片10产生的热，吸热后的水流出吸热板11经由管路13流入储水室121，储水室121内温度较高的水流入密闭流道123将热传导至密闭流道123的壁面及导热片124，风扇14将温度较低的外部空气导入热交换箱12内移除密闭流道123与导热片124的热，温度降低后的水流入出水室122再度被泵浦15输送至吸热板11吸收芯片10产生的热。
[0004]上述水冷式散热装置在单位时间的吸热放热过程，如果吸热板及水吸热少于芯片放热或密闭流道及导热片吸热少于水放热，将导致芯片的温度逐渐升高而影响效能。为了确保散热效果，现有水冷式散热装置必须使用较多量的水、较大体积的热交换箱、较耗能的泵浦及风扇，不仅限制水冷式散热装置适用的空间及用途，且增加制造及使用成本。如何解决现有散热装置的种种问题，即为发展本专利技术的主要目的。
技术实现思路
[0005]为解决现有散热装置的种种问题，本专利技术提供一种散热装置，包含：箱体、分流层、热交换层、风扇以及泵浦，箱体包含储液部、液气混合部、入液口、出液口、入气口及出气口，其中液气混合部位于储液部上方，入液口位于液气混合部上，入气口及出气口位于液气混合部的相对二侧；分流层设置于液气混合部内，具有多个通孔；热交换层设置于液气混合部内，具有连续相骨架及多个孔隙；风扇设置于箱体外，且连通入气孔；泵浦连通出液口。自热源吸热的液体通过入液口流入分流层的通孔分散成多个液滴，风扇将温度低于液滴的空气通过入气口导入热交换层，液滴流入热交换层与空气于连续相骨架及孔隙进行热交换，流出热交换层的空气通过出气口流出箱体，流出热交换层的液滴流至储液部聚集成放热的液体，泵浦将放热的液体通过出液口输送至热源。
[0006]在一实施例中，沿上述箱体的垂直方向，上述液气混合部的水平宽度朝上述储液部的一侧逐渐增加。
[0007]在一实施例中，上述出气口的高度大于上述入气口的高度。
[0008]在一实施例中，上述孔隙占上述热交换层70％至90％体积。
[0009]在一实施例中，上述热交换层包含至少一泡沫金属块、金属网或金属团。
[0010]在一实施例中，上述泵浦设置于上述储液部，上述出液口位于上述液气混合部。
[0011]在一实施例中，上述泵浦设置于上述箱体外，上述出液口位于上述储液部。
[0012]在一实施例中，上述散热装置更包含：导流片，设置于上述入气口及上述出气口上，用以导引上述空气通过上述热交换层。
[0013]在一实施例中，上述散热装置更包含：空气过滤器，连接上述风扇。
[0014]在一实施例中，上述散热装置更包含：液位传感器，设置于上述储液部，当液位传感器感测出放热的上述液体低于下限时，产生补充液体的讯号。
[0015]在本专利技术的散热装置中，分流层具有多个通孔，热交换层具有连续相骨架及孔隙，通孔可强制将吸热液体分散成液滴而增加液体的散热表面积，连续相骨架可延长高温液体下落时间同时吸收高温液体的热，孔隙可供风扇导入的低温空气流通同时与液滴及连续相骨架进行热交换，大幅提升液滴的散热速率，吸热后的空气流出箱体，放热后的液体可再次输送至热源进行吸热。相较于现有技术，本专利技术的散热装置大幅提升散热效能同时可减少液体用量，符合电子、空调等产业的散热需求。
附图说明
[0016]图1为现有水冷式散热装置的示意图；
[0017]图2A为本专利技术的散热装置的第一实施例的立体示意图，图2B为本专利技术的散热装置的第一实施例的侧剖示意图；以及
[0018]图3A为本专利技术的散热装置的第二实施例的立体示意图，图3B为本专利技术的散热装置的第二实施例的侧剖示意图。
[0019]其中，附图标记说明如下：
[0020]1:现有水冷式散热装置
[0021]10:芯片
[0022]11:吸热板
[0023]12:热交换箱
[0024]13:管路
[0025]14:风扇
[0026]15:泵浦
[0027]121:储水室
[0028]122:出水室
[0029]123:密闭流道
[0030]124:导热片
[0031]2,3:散热装置
[0032]21,31:箱体
[0033]22,32:分流层
[0034]23,33:热交换层
[0035]24,34:风扇
[0036]25,35:泵浦
[0037]26:气罩
[0038]211,311:储液部
[0039]212,312:液气混合部
[0040]213,313:入液口
[0041]214,314:出液口
[0042]215,315:入气口
[0043]216,316:出气口
[0044]217,218:导流片
[0045]221,321:通孔
[0046]231,331连续相骨架
[0047]232,332:孔隙
具体实施方式
[0048]以下配合图式及组件符号对本专利技术的实施方式做更详细的说明，使熟悉本领域的技术人员在研读本说明书后可据以实施本专利技术。本文所用术语仅用于阐述特定实施例，而并非旨在限制本专利技术。除非上下文中清楚地另外指明，否则本文的用语包含单数及多个形式，用语“及/或”包含相关所列项其中一或多者的任意及所有组合，一组件“连接”或“连通”至另一组件时，包含二组件直接连接或存在中间组件连接且可供流体通过二组件。
[0049]图2A及2B为本专利技术的散热装置的第一实施例的立体及侧剖示意图。如图2A及2B所示，在本实施例中，散热装置2包含：箱体21、分流层22、热交换层23、风扇24、泵浦25以及气罩26。箱体21包含储液部211、液气混合部212、入液口213、出液口214、入气口215及出气口216，其中液气混合部位212于储液部211上方，入液口213及出液口214位于液气混合部212上，入气口215及出气口216位于液气混合部212的相对二侧。分流层22及热交换层23设置于液气混合部本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包含：箱体，包含储液部、液气混合部、入液口、出液口、入气口及出气口，其中该液气混合部位于该储液部上方，该入液口位于该液气混合部上，该入气口及该出气口位于该液气混合部的相对二侧；分流层，设置于该液气混合部内，具有多个通孔；热交换层，设置于该液气混合部内，具有连续相骨架及多个孔隙；风扇，设置于该箱体外，且连通该入气孔；以及泵浦，连通该出液口；自热源吸热的液体通过该入液口流入该分流层的所述通孔分散成多个液滴，该风扇将温度低于所述液滴的空气通过该入气口导入该热交换层，所述液滴流入该热交换层与该空气于该连续相骨架及所述孔隙进行热交换，流出该热交换层的该空气通过该出气口流出该箱体，流出该热交换层的所述液滴流至该储液部聚集成放热的该液体，该泵浦将放热的该液体通过该出液口输送至该热源。2.如权利要求1所述散热装置，其特征在于，沿该箱体的垂直方向，该液气混合部的水平宽度朝该...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈冠宏，
申请(专利权)人：陈冠宏，
类型：发明
国别省市：
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