【技术实现步骤摘要】
一种蓝宝石曲面加工方法
[0001]本专利技术属于光学加工领域，涉及各尺寸蓝宝石曲面元件加工技术，尤其适用于高精度、超光滑蓝宝石元件的。
技术介绍
[0002]蓝宝石材料具有良好的光学和机械性能，在激光领域中有着重要的应用。随着技术的不断发展，对蓝宝石元件的面形精度和表面粗糙度要求不断提升，元件种类由平面窗口元件不断向曲面元件增加，加工难度进一步增加。平面元件多采用双面抛光工艺，加工效率高，产量大，该工艺无法复制到曲面加工上来。玻璃元件的曲面加工大多采用古典抛光工艺，效率低，产量小。将古典抛光直接应用到蓝宝石曲面的加工上来，无法加工得到高精度的蓝宝石元件。
[0003]蓝宝石材料的硬度高，化学性质稳定，加工难度大，传统加工方法需使用钻石粉配合树脂铜盘抛光控制面形，利用阻尼布配合硅溶胶控制光洁度，无法同时兼顾，容易反复。效率低，成本高。高精度曲面元件尚无成熟稳定的加工方法，极大的限制了蓝宝石材料的应用范围。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提出一种蓝宝石曲面元件的加工方法，该方法过程简单，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种蓝宝石曲面加工方法，分为成型、研磨和抛光三步，其特征在于：成型：对曲面进行成型，获得粗糙度小于10μm的表面；研磨：对曲面进行研磨，所用磨盘材质为铸铁，研磨磨料为碳化硼；抛光：先在抛光盘上先贴一层松香沥青混合物，厚度为2～5mm，并加热至50℃后，将具有松香沥青混合物层的抛光盘倒扣在元件表面，使松香沥青混合物层与蓝宝石曲面贴合；然后将粘有松香沥青混合物的抛光盘从元件上取下，在松香沥青混合物层上覆盖阻尼布层，该阻尼布层的厚度为0.5
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1.5mm，并将抛光盘完全浸泡在50℃的水中，时间20
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30min；最后将具有阻尼布层和松香沥青混合物层的抛光盘倒扣在元件表面，冷却至室温后取下，采用该抛光盘对曲面进行抛光，抛光磨料为硅溶胶。2.根据权利要求1所述的一种蓝宝石曲面加工方法，其特征在于：在成型阶段，铣磨机上电镀金刚石磨头，磨头直径大于元件口径的一半，粒度30～100目，转速800
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1000rpm；完成成型后，使用球径仪对元件半径进行检测，目视对表面质量进行检测，无明显划痕、麻点，合格后进入下一道工序。3.根据权利要求1所述的一种蓝宝石曲面加工方法，其特征在于：在研磨阶段，先使用粒径为28μm的碳化硼磨料进行研磨，去除厚度大于0.06mm，再使用粒径为14μm的碳化硼磨料进行研磨，去除厚度大于0.03mm；主轴转速为40
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技术研发人员：王哲，吴令奇，方媛媛，徐学科，朱小磊，顿爱欢，
申请(专利权)人：上海恒益光学精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：
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