闪光灯组件以及终端设备制造技术

本申请实施例涉及电子设备技术领域，公开了一种闪光灯组件以及终端设备，包括柔性电路板，包括相背设置的第一表面与第二表面；光源，设置于第一表面且与柔性电路板电连接；导热中框，连接于第一表面，沿垂直于第一表面的方向X观察，第一导热中框与光源错开设置；导热加强板，设置于第二表面；以及导热件，分别与导热加强板和导热中框连接，其中，导热件、导热加强板以及导热中框用于为光源散热。如此设置，有效地避免导热中框影响光源的照射效果同时，能够及时地吸收光源周边区域内的热量。由于导热中框与导热件连接，经由导热中框吸收的热量可通过导热件传导至终端设备的壳体，进而有效地改善了闪光灯所在区域局部过热而熔化柔性电路板的情形。板的情形。板的情形。

【技术实现步骤摘要】
闪光灯组件以及终端设备


[0001]本申请涉及电子设备
，特别是涉及一种闪光灯组件以及终端设备。

技术介绍

[0002]为带来更好的拍照效果，闪光灯出现在越来越多的手机等终端设备上。目前，闪光灯通常包括共同形成P
‑
N结结构的P型半导体和N型半导体。当电流通过P
‑
N结结构时，N型半导体中的电子推向P型半导体的空穴内并复合，然后电子会以光子的形式发出能量。其中，光的波长(即光的颜色)可由形成P
‑
N结的材料决定。
[0003]闪光灯工作时易出现结温现象。特别地，在闪光灯闪光瞬间，由于电源输入功率较大，导致闪光灯的晶片瞬间温升较高。而为了降低闪光灯的温升效应，使结温时产生的热量散发至外界环境。
[0004]在现有技术中，闪光灯大多通过设置于闪光灯底部的钢补强板将热量转移至终端设备的壳体完成散热。但是，闪光灯持续工作时，以闪光灯发光中心的连续区域内的会不断地产生热量，而设置于闪光灯底部的钢补强板仅能传导闪光灯的晶片产生的热量，无法有效地传导闪光灯所在区域内的热量，这会导致闪本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种闪光灯组件，其特征在于，包括：柔性电路板，包括相背设置的第一表面与第二表面；光源，设置于所述第一表面且与所述柔性电路板电连接；导热中框，连接于所述第一表面，沿垂直于所述第一表面的方向观察，所述第一导热中框与所述光源错开设置；导热加强板，设置于所述第二表面；以及导热件，分别与所述导热加强板和导热中框连接，其中，所述导热件、所述导热加强板以及所述导热中框用于为所述光源散热。2.根据权利要求1所述的闪光灯组件，其特征在于，所述导热中框设置有第一通孔；沿垂直于所述第一表面的方向观察，所述光源显露于所述第一通孔。3.根据权利要求2所述的闪光灯组件，其特征在于，所述闪光灯组件还包括第一粘接层，所述第一粘接层分别贴合于所述第一表面以及所述导热中框，所述第一粘接层开设有第二通孔，所述第二通孔的中心轴线与所述第一通孔的中心轴线重合，其中，所述光源收容于所述第二通孔内。4.根据权利要求2所述的闪光灯组件，其特征在于，所述导热中框包括导热中框本体与自所述导热中框本体延伸得到的第一连接部，所述导热中框本体连接于所述第一表面，所述第一通孔设置于所述导热中框本体，所述第一连接部与所述导热件连接。5.根据权利要求4所述的闪光灯组件，其特征在于，所述导热件包括导热件本体与自所述导热件本体延伸得到的第二连接部，所述导热件本体连接于所述导热加强板背离所述柔性电路板的一表面，所述第二连接部与所述第一连接部连接。6.根据权利要求5所述的闪光灯组件，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：湛伟华，
申请(专利权)人：深圳市万普拉斯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：