天线结构及移动终端制造技术

本公开是关于一种天线结构及移动终端，设置于移动终端的壳体的边沿区域，天线结构包括至少一段天线本体；天线结构包括相对的第一面和第二面，天线本体的第一面包括共形贴附于边沿区域的贴附区域；天线结构还包括与天线本体连接的连接部，连接部的第二面和/或连接部的第一面用于与移动终端的馈电单元电连接或接地。本公开中的天线本体采用共形贴附方式设置于壳体的边沿区域，采用这样的设置方式，在实现天线本体的基本功能的同时，由于本公开中的天线结构不需要对每段天线本体进行特殊加工形成多段折线，因此，加工和安装工艺简单，节约了设计成本，加快了设计速度。加快了设计速度。加快了设计速度。

【技术实现步骤摘要】
天线结构及移动终端


[0001]本公开涉及天线
，尤其涉及一种天线结构及移动终端。

技术介绍

[0002]随着移动通信技术不断发展，第五代移动通信技术(5th Generation Mobile Communication Technology，简称5G)逐渐普及。为了提高市场占有率，满足用户的使用需求，要求各个移动终端生产商生产的中端机型和入门机型需要支持5G通信功能。
[0003]目前，相关技术中能够支持5G通信技术的天线设计，要么价格较高，无法应用在中端机型和入门机型中；要么设计布局繁琐，增加了研发成本和研发时间。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种天线结构及移动终端。
[0005]根据本公开实施例的第一方面，提供了一种天线结构，设置于移动终端的壳体的边沿区域，所述天线结构包括至少一段天线本体；所述天线结构包括相对的第一面和第二面，所述天线本体的第一面包括共形贴附于所述边沿区域的贴附区域；
[0006]所述天线结构还包括与所述天线本体连接的连接部，所述连接部的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线结构，其特征在于，设置于移动终端的壳体的边沿区域，所述天线结构包括至少一段天线本体；所述天线结构包括相对的第一面和第二面，所述天线本体的第一面包括共形贴附于所述边沿区域的贴附区域；所述天线结构还包括与所述天线本体连接的连接部，所述连接部的第二面和/或所述连接部的第一面用于与所述移动终端的馈电单元电连接或接地。2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述贴附区域包括避让部，所述避让部被设置为避让所述壳体的预设结构。3.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述连接部与所述天线本体为一体结构；或者，所述连接部与所述天线本体被构造为形成电连接的分体结构。4.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述天线本体的长度为基本模态的频段对应的长度。5.根据权利要求4所述的天线结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢林平，郭放，王伟，章杰，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：