一种高性能智慧型AI处理器设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高性能智慧型AI处理器设备，包括上面壳、下面壳、前面壳以及后面壳，所述上面壳、所述下面壳、所述前面壳以及所述后面壳通过设置有连接机构相互组装于一体，所述上面壳两侧对称设置有侧密封板，所述下面壳顶面四角均匀设置有支撑柱，所述支撑柱之间安装有PCB板，所述PCB板上安装有处理器模组，且靠近所述后面壳一侧依次安装有接电端口、HDMI端口、USB端口、千兆网口和USBOTG端口，所述后面壳表面开设有与所述接电端口、所述HDMI端口、所述USB端口、所述千兆网口和所述USBOTG端口相匹配的槽孔；本实用新型专利技术可在提供一种低功耗、高性能AI处理器设备的同时，使其体积较小，方便安装和携带，适用于各种场所，应用广泛。泛。泛。

【技术实现步骤摘要】
一种高性能智慧型AI处理器设备


[0001]本技术涉及人工智能设备
，具体为一种高性能智慧型AI处理器设备。

技术介绍

[0002]现阶段，由于科技水平的不断提升，很多场所都会有智能设备的参与，进而形成了很多智慧园区、智慧校园、智慧工地、智慧社区、智慧矿区等，以提高工作效率和场地的安防。
[0003]现阶段很多场所安防设备所使用的处理器体积都比较大，安装和携带都不便，在一些空间较小的场所无法适用，同时无法很好的与普通的安防设备进行连接，进行智能化改造成本过高，而且施工时间较长，影响场地的正常安防。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高性能智慧型AI处理器设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高性能智慧型AI处理器设备，包括上面壳、下面壳、前面壳以及后面壳，所述上面壳、所述下面壳、所述前面壳以及所述后面壳通过设置有连接机构相互组装于一体，所述上面壳两侧对称设置有侧密封板，所述下面壳顶面四角均匀设置有支撑柱，所述支撑柱之间安装有PCB板，所述PCB板上安装有处理器模组，且靠近所述后面壳一侧依次安装有接电端口、HDMI端口、USB端口、千兆网口和USB OTG端口，所述后面壳表面开设有与所述接电端口、所述HDMI端口、所述USB 端口、所述千兆网口和所述USB OTG端口相匹配的槽孔，所述处理器模组顶面与所述上面壳底面之间安装有用于所述处理器模组位置限定和热量传导的导热块。
[0006]进一步的，所述前面壳和所述后面壳两端均对称开设有卡接缺槽，所述侧密封板嵌入于同一侧的两个所述卡接缺槽之间。
[0007]进一步的，所述USB端口并列设置有两组，且分别为USB2.0与USB3.0。
[0008]进一步的，所述导热块紧密贴合于所述上面壳底面以及所述处理器模组顶面，所述上面壳顶面均匀设置有散热鳍片。
[0009]进一步的，所述处理器模组为旭日3.0AI处理器，所述接电端口为12V电源插口。
[0010]进一步的，所述连接机构包括开设于所述下面壳四角的安装孔、对称贯穿开设于所述前面壳和所述后面壳两端内侧的螺栓柱孔以及开设于所述上面壳底面四角的螺纹孔，所述螺纹孔、所述螺栓柱孔以及所述安装孔的垂直中轴线相重合，且相互之间通过螺栓相连接。
[0011]进一步的，所述上面壳底面在所述侧密封板两端之间环绕开设有限位槽，所述前面壳和所述后面壳嵌入于所述限位槽内部。
[0012]进一步的，所述螺栓柱孔朝向所述前面壳和所述后面壳内部一侧贯穿其侧壁，且
贯穿长度小于所述螺栓柱孔半径的二分之一。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014](1)本技术设置有处理器模组，可在提供一种低功耗、高性能AI处理器设备的同时，使其体积较小，方便安装和携带，适用于各种场所，应用广泛，与普通安防设备连接之后，可将应用场景变身为具备人工智能分析判断能力的智能场景设备，有利于各场所的智能化改造，改造成本低，同时施工时间短，不影响场地的正常安防。
[0015](2)本技术设置有连接机构，可使得该装置外壳体之间组装连接简单，只需要一组螺栓即可完成，后期拆解维修更加便利，同时通过将螺栓柱孔朝向所述前面壳和所述后面壳内部一侧贯穿其侧壁，可通过位于该装置内部的金属螺栓将装置内部的热量快速的向外界进行传导，从而提高该装置的散热性能，在高速运行的情况下能保持良好的运行状态。
附图说明
[0016]图1为本技术一实施例的立体结构示意图；
[0017]图2为图1实施例中的爆炸图；
[0018]图3为图1实施例中的上面壳结构示意图；
[0019]图4为图1实施例中的处理器模组结构示意图；
[0020]图5为图1实施例中的下面壳连接结构示意图。
[0021]附图说明：1、上面壳；2、下面壳；3、前面壳；4、后面壳；5、PCB板；6、处理器模组；7、导热块；8、接电端口；9、HDMI端口；10、USB端口；11、千兆网口；12、USB OTG端口；13、散热鳍片；14、侧密封板；15、限位槽；16、螺纹孔；17、螺栓柱孔；18、卡接缺槽；19、安装孔；20、支撑柱；21、槽孔。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请一并参阅图1
‑
图5，其中，一种高性能智慧型AI处理器设备，包括上面壳1、下面壳2、前面壳3以及后面壳4，上面壳1、下面壳2、前面壳3以及后面壳4通过设置有连接机构相互组装于一体，上面壳1两侧对称设置有侧密封板14，下面壳2顶面四角均匀设置有支撑柱20，支撑柱20之间安装有PCB板5，PCB板5上安装有处理器模组6，且靠近后面壳4一侧依次安装有接电端口8、HDMI端口9、USB端口10、千兆网口11和USB OTG 端口12，后面壳4表面开设有与接电端口8、HDMI端口9、USB端口10、千兆网口11和 USB OTG端口12相匹配的槽孔21，处理器模组6顶面与上面壳1底面之间安装有用于处理器模组6位置限定和热量传导的导热块7。
[0024]其中，通过在前面壳3和后面壳4两端均对称开设有卡接缺槽18，同时侧密封板14 嵌入于同一侧的两个卡接缺槽18之间，可提高该装置侧边之间的连接密封性，从而提高该装置的整体组装强度，抗冲击能力更强。
[0025]其中，USB端口10并列设置有两组，且分别为USB2.0与USB3.0，可分别匹配不同传输速度的设备。
[0026]其中，通过将导热块7紧密贴合于上面壳1底面以及处理器模组6顶面，可进行限位的同时，可方便热量的传导，同时上面壳1顶面均匀设置有散热鳍片13，可提高热量向外界的消散速率。
[0027]其中，处理器模组6为旭日3.0AI处理器，该处理器功耗低，同时性能优异，集成了地平线最先进的AI引擎，可提供5TOPS的等效算力，极大提升了对先进CNN网络架构的支持效果，以及极大降低了AI运算对DDR带宽的占用率，同时支持AI加速的8路1080P RTSP视频流解能力，设备支持10人场景，4路视频流情况下，同时运行多任务检测算法的能力，每路智能检测帧率可以达25fps，接电端口8为12V电源插口，同时设置有连接适配器，便于连接电源。
[0028]为了使得各组件安装迅速且方便，连接机构包括开设于下面壳2四角的安装孔19、对称贯穿开设于前面壳3和后面壳4两端内侧的螺栓柱孔17以及开设于上面壳1底面四角的螺纹孔16，同时螺纹孔16、螺栓柱孔17以及安装孔19的垂直中轴线相重合，且相互之间通过螺栓相连接。
[0029本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高性能智慧型AI处理器设备，包括上面壳(1)、下面壳(2)、前面壳(3)以及后面壳(4)，其特征在于：所述上面壳(1)、所述下面壳(2)、所述前面壳(3)以及所述后面壳(4)通过设置有连接机构相互组装于一体，所述上面壳(1)两侧对称设置有侧密封板(14)，所述下面壳(2)顶面四角均匀设置有支撑柱(20)，所述支撑柱(20)之间安装有PCB板(5)，所述PCB板(5)上安装有处理器模组(6)，且靠近所述后面壳(4)一侧依次安装有接电端口(8)、HDMI端口(9)、USB端口(10)、千兆网口(11)和USB OTG端口(12)，所述后面壳(4)表面开设有与所述接电端口(8)、所述HDMI端口(9)、所述USB端口(10)、所述千兆网口(11)和所述USB OTG端口(12)相匹配的槽孔(21)，所述处理器模组(6)顶面与所述上面壳(1)底面之间安装有用于所述处理器模组(6)位置限定和热量传导的导热块(7)。2.根据权利要求1所述的一种高性能智慧型AI处理器设备，其特征在于，所述前面壳(3)和所述后面壳(4)两端均对称开设有卡接缺槽(18)，所述侧密封板(14)嵌入于同一侧的两个所述卡接缺槽(18)之间。3.根据权利要求1所述的一种高性能智慧型AI处理器设备，其特征在于，所述USB端口(10)并列设置有两组，且分别为US...

【专利技术属性】
技术研发人员：张慧林，
申请(专利权)人：北京中电科卫星导航系统有限公司，
类型：新型
国别省市：