【技术实现步骤摘要】
一种贴片端子的贴片盘
[0001]本技术涉及贴片端子包装
,尤其涉及一种贴片端子的贴片盘。
技术介绍
[0002]贴片端子又名SMT端子。SMT端子广泛应用于PCB板行业。贴片端子在生产完成后,要进行包装。如图1所示,为一种贴片端子的结构示意图,目前行业内将贴片端子置于贴片盘内,然而,现有贴片盘为了方便贴片端子的取放,其设计的用于容置贴片端子的槽口较大,由此,贴片端子在贴片盘内会产生较大的晃动,从而使得机器吸取贴片端子的难度大大上升,降低了生产效率;若缩小贴片盘的槽口,又会使得贴片端子与贴片盘卡的较紧,吸出困难;此外,现有贴片端子在贴片盘内有的正放、有的反放,给后道工序带来了极大的不确定性,不便于生产,由此,急需解决。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于针对上述问题,提供一种贴片端子的贴片盘,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]本技术的目的是通过以下技术方案来实现:
[0005]一种贴片端子的贴片盘,包括盘体,所述盘体上开有用于容纳贴片端子的槽口,所述贴片端子的上端设置有第一卡持槽,且所述贴片端子的下端设置有第二卡持槽,所述贴片端子的左端设置有向左侧延伸的第一贴脚,且所述贴片端子的右端设置有向右侧延伸的第二贴脚,所述槽口的底部设置有用于定位贴片端子的定位凸起,所述定位凸起的高度大于所述第一卡持槽的深度,且所述定位凸起与所述第二卡持槽相适配,贴片端子装入槽口后,所述第一贴脚的左端端头与槽口的左侧内壁相抵靠,所述第二贴脚的右端端头与槽口的右侧内壁相抵靠。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种贴片端子的贴片盘,包括盘体,所述盘体上开有用于容纳贴片端子的槽口,所述贴片端子的上端设置有第一卡持槽,且所述贴片端子的下端设置有第二卡持槽,所述贴片端子的左端设置有向左侧延伸的第一贴脚,且所述贴片端子的右端设置有向右侧延伸的第二贴脚,其特征在于:所述槽口的底部设置有用于定位贴片端子的定位凸起,所述定位凸起的高度大于所述第一卡持槽的深度,且所述定位凸起与所述第二卡持槽相适配,贴片端子装入槽口后,所述第一贴脚的左端端头与槽口的左侧内壁相抵靠,所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员:屈国庆,姜伟风,谷建明,
申请(专利权)人:英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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