摄像模组及其连接器PIN脚设置方法技术

本申请公开了摄像模组及其连接器PIN脚设置方法，其中摄像模组包括：镜头组件、线路板和连接器，线路板的上段贴附于镜头组件，以使得镜头组件与线路板之间电性连接；连接器贴附于线路板的下段，连接器通过引脚区分别与线路板和主板进行电性连接，并且与镜头组件连接的引脚区至少采用两种协议设置，以使得连接器得以兼容不同通讯方式的镜头组件。从而其优选适用于4800万高像素大电流模组，并且通过连接器兼容C

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其连接器PIN脚设置方法


[0001]本专利技术涉及光学成像领域，尤其是涉及一摄像模组及其连接器PIN脚设置方法。

技术介绍

[0002]随着移动设备，特别是智能手机的快速发展，人们对移动设备摄像模组的像素要求越来越高，同时对于传输速度的要求也越来越高，因此传统的并口(TTL接口)传输越来越受到挑战。提高传统并口传输速度的方法主要有两种，其中一种为提高并口传输的输出时钟，但这会导致系统的EMC设计变得越来越困难。另一种方法是增加传输线的位数，但是这又不符合终端结构小型化的趋势。
[0003]2003年由ARM，Noki，ST，TI等公司成立了MIPI联盟，即移动产业处理器接口联盟，目的是把手机内部的接口如摄像头、显示屏接口、射频/基带接口等标准化，从而减少手机设计的复杂程度和增加设计灵活性，使用采用新的MIPI接口的摄像头模组，相较于并口具有速度快、传输数据量大、功耗低、抗干扰好等优点，所以逐渐受到人们的关注与青睐。
[0004]MIPI联盟下面有不同的工作组(WorkGroup)，分别定义了一系列的手机内部接口标准，比如摄像头接口CSI(Camera Serial Interface)、显示接口DSI(Display Serial Interface)、射频接口DigRF、麦克风/喇叭接口SLIMbus等。统一接口标准可以方便手机厂商根据需要可以从市面上灵活选择不同的芯片和模组，更改设计和功能时更加快捷方便。
[0005]上述的芯片和模组的接口基本都是采用C
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PHY或D
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PHY通讯协议进行传输数据，C
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PHY和D
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PHY通讯协议均能增加带宽以提高信号的传输能力和数据量。并且芯片和模组在安装入移动设备内时，基本都是通过连接器与移动设备内主板进行连接，这就导致厂商在设计芯片以及模组时，芯片以及模组的通讯协议必须与连接器引脚的通讯协议相同，进而增加了摄像模组的设计难度。

技术实现思路

[0006]本专利技术的其中一个目的在于提供一摄像模组及其连接器PIN脚设置方法，通过对连接器的引脚同时采用至少两种通讯协议进行定义，以使得连接器能够同时兼容多种通讯协议的摄像模组，以将摄像模组的独占性转化为通用性，从而降低摄像模组的设计难度。
[0007]本专利技术的其中一个目的在于提供一摄像模组及其连接器PIN脚设置方法，通过对连接器的引脚区采用D
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PHY或C
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PHY通讯协议，以提高摄像模组的传输速度，并且还能够降低摄像模组的功耗至较低水平。
[0008]本专利技术的其中一个目的在于提供一摄像模组及其连接器PIN脚设置方法，通过对连接器的不同引脚进行定义，以使得连接器能够同时兼容摄像模组的多种对焦方式，从而实现摄像模组的归一化处理。
[0009]为达到上述的目的，本申请采用的技术方案为：一种摄像模组，包括：
[0010]镜头组件；
[0011]线路板，所述线路板的上段贴附于所述镜头组件，以使得所述镜头组件与所述线
路板之间电性连接；
[0012]连接器，所述连接器贴附于所述线路板的下段，所述连接器设置有引脚区，所述连接器通过所述引脚区分别与所述线路板和主板进行电性连接，同时与所述镜头组件连接的所述引脚区至少采用两种协议设置，以使得所述连接器得以兼容不同通讯方式的所述镜头组件。
[0013]优选的，所述镜头组件包括透镜体和感光芯片，所述透镜体设置于所述感光芯片的感光路径上，所述感光芯片电连接于所述引脚区，所述连接器适于保持所述透镜体与主板之间的信号导通。
[0014]优选的，所述镜头组件还包括驱动装置，所述驱动装置与所述引脚区进行连接，所述连接器适于保持所述驱动装置与主板之间的信号导通，以使得所述驱动装置驱动所述透镜体进行对焦。
[0015]优选的，所述引脚区包括致动器通信区、芯片信号连接区以及线路引脚区，所述致动器通信区与所述驱动装置进行连接，所述芯片信号连接区与所述感光芯片进行连接，所述线路引脚区分别与所述线路板以及主板进行连接。
[0016]优选的，所述连接器为矩形，所述引脚区以中线为基准分为两个对称的区域，所述致动器通信区位于其中一区域内，所述芯片信号连接区位于另一区域内；所述致动器通信区的引脚用于传输所述驱动装置的对焦信号，所述芯片信号连接区的引脚用于传输所述感光芯片的芯片通讯信号，以使得同一种功能的引脚位于同一区域内。
[0017]优选的，所述连接器采用MIPI串行接口，以使得所述芯片信号连接区的PIN脚接口同时采用D
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PHY通讯协议和C
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PHY通讯协议；同时所述感光芯片采用D
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PHY通讯协议或C
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PHY通讯协议。
[0018]优选的，所述芯片信号连接区中包括至少两组采用D
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PHY通讯协议的接口，以及至少一组采用C
‑
PHY通讯协议的接口。
[0019]优选的，至少两组的D
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PHY通讯协议接口中包括一组时钟通道和至少一组数据通道。
[0020]优选的，所述致动器通信区包括至少两组PIN脚接口，以使得所述连接器得以兼容不同的所述驱动装置。
[0021]优选的，所述驱动装置选自AF模组和OIS模组中的至少一种。
[0022]优选的，所述线路板的下段设置有延伸段，所述连接器贴附安装于所述延伸段的背面。
[0023]优选的，所述延伸段为柔性线路板。
[0024]一种连接器的PIN脚设置方法，其特征在于，包括如下步骤：
[0025]S100：在连接器的引脚区中选择十个PIN脚接口组成芯片信号连接区；
[0026]S200：对S100中选择的PIN脚接口进行定义，以两个接口为一组可以得到五组D接口，以三个接口为一组可以得到三组C接口；
[0027]S300：对S200中的D接口采用D
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PHY通讯协议，对C接口采用C
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PHY通讯协议，以使得D
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PHY通讯协议和C
‑
PHY通讯协议共用PIN脚接口。
[0028]优选的，还包括如下步骤：
[0029]S110：从S100中连接器的非芯片信号连接区再次选择九个PIN脚接口为致动器通
信区；
[0030]S210：对S110中选择的致动器通信区进行分组，包括五个PIN脚接口的O组接口以及四个PIN脚接口的A组接口。
[0031]优选的，所述O组接口适于连接OIS模组中的驱动装置；所述A组接口适于连接AF模组中的驱动装置。
[0032]优选的，所述O组的PIN脚接口采用SPI通讯协议。
[0033]优选的，所述连接器包括至少一个无连接的PIN脚接口。
附图说明
[0034]图1为本专利技术中摄像模组侧视方向的结构示意图；
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组，其特征在于，包括：镜头组件；线路板，所述线路板的上段贴附于所述镜头组件，以使得所述镜头组件与所述线路板之间电性连接；以及连接器，所述连接器贴附于所述线路板的下段，所述连接器设置有引脚区，所述连接器通过所述引脚区分别与所述线路板和主板进行电性连接，同时与所述镜头组件连接的所述引脚区至少采用两种协议设置，以使得所述连接器得以兼容不同通讯方式的所述镜头组件。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述镜头组件包括透镜体和感光芯片，所述透镜体设置于所述感光芯片的感光路径上，所述感光芯片电连接于所述引脚区，所述连接器适于保持所述透镜体与主板之间的信号导通。3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述镜头组件还包括驱动装置，所述驱动装置与所述引脚区进行连接，所述连接器适于保持所述驱动装置与主板之间的信号导通，以使得所述驱动装置驱动所述透镜体进行对焦。4.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述引脚区包括致动器通信区和芯片信号连接区，所述致动器通信区与所述驱动装置进行连接，所述芯片信号连接区与所述感光芯片进行连接。5.根据权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述连接器为矩形，所述引脚区以中线为基准分为两个对称的区域，所述致动器通信区位于其中一区域内，所述芯片信号连接区位于另一区域内；所述致动器通信区的引脚用于传输所述驱动装置的对焦信号，所述芯片信号连接区的引脚用于传输所述感光芯片的芯片通讯信号，以使得同一种功能的引脚位于同一区域内。6.根据权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，所述连接器采用MIPI串行接口，以使得所述芯片信号连接区的PIN脚接口同时采用D
‑
PHY通讯协议和C
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PHY通讯协议；同时所述感光芯片采用D
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PHY通讯协议或C
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PHY通讯协议。7.根据权利要求6所述的摄像模组，其特征在于，所述芯片信号连接区中包括至少两组采用D
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PHY通讯协议的接口，以及至少一组采用C
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PHY...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚施琴，王琴，付成丹，杨娟，耿佳骏，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：