一种sc适配器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种sc适配器，属于sc接头技术领域。该sc适配器，包括SC接头，SC接头的顶部开设有凹槽，凹槽的一侧开设有卡槽，凹槽的内部设置有第一卡扣，凹槽的内部设置有标签装置，SC接头通过第一卡扣与标签装置可拆卸连接，通过sc插头处内置的RFID发光标签记录光纤的信息，通过读写设备读取即可获取光纤的信息，无需再额外查找资料，同时在寻找对应的光纤时，通过设置的导光组件可以向外发出光线便于快速定位到光纤sc插头的位置，从而定位光纤的位置，解决了目前在光纤的数量较多时，查找光纤的资料需要耗费很多时间，以及定位光纤的过程也需要较多的时间，导致工作效率低下的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种sc适配器


[0001]本技术涉及sc接头
，具体而言，涉及一种sc适配器。

技术介绍

[0002]在对光纤的线路进行改造以及维修时候需要查询资料查找每条光纤的信息，在光纤的数量较多时，查找光纤的资料不仅需要耗费很多时间，而且根据资料定位对应的光纤也需要较多的时间，导致工作效率低下。

技术实现思路

[0003]为了弥补以上不足，本技术提供了一种sc适配器，通过sc插头处内置的RFID发光标签记录光纤的信息，通过读写设备读取即可获取光纤的信息，无需再额外查找资料，同时在寻找对应的光纤时，通过设置的导光组件可以向外发出光线便于快速定位到光纤sc插头的位置，解决了目前在光纤的数量较多时，查找光纤的资料不仅需要耗费很多时间，以及定位对应的光纤也需要较多的时间，导致工作效率低下的问题。
[0004]本技术是这样实现的：
[0005]一种sc适配器，包括SC接头，所述SC接头的顶部开设有凹槽，所述凹槽的一侧开设有卡槽，所述凹槽的内部设置有第一卡扣，所述凹槽的内部设置有标签装置，所述SC接头通过所述第一卡扣与所述标签装置可拆卸连接。
[0006]在本技术的一种实施例中，所述标签装置包括防护外壳、导光组件、第二卡扣和RFID发光标签，所述防护外壳的一侧开设有通孔，所述防护外壳的另一侧的底部设置有卡接部，所述卡接部插接于所述卡槽的内部，所述RFID发光标签设置于所述防护外壳的内部一侧，所述第二卡扣设置于所述防护外壳的内部另一侧，所述第二卡扣与所述第一卡扣卡接，所述导光组件设置于所述防护外壳的内部，所述RFID发光标签上设置有发光二极管，所述导光组件与所述发光二极管连接。
[0007]在本技术的一种实施例中，所述第二卡扣由弹性金属片制成。
[0008]在本技术的一种实施例中，所述导光组件包括导光条、导光柱和连接罩，所述导光条呈嵌入状态分布在所述防护外壳上，所述导光条贯通所述防护外壳，所述连接罩设置于所述发光二极管的外部，所述导光柱的一端与所述连接罩连接，所述导光柱的另一端与所述导光条连接。
[0009]在本技术的一种实施例中，所述导光条、所述导光柱和所述连接罩的材料均为无色玻璃。
[0010]在本技术的一种实施例中，所述导光柱和所述连接罩的外表面设置有反光层，所述导光条位于所述防护外壳内部的表面设置有反光层。
[0011]在本技术的一种实施例中，所述第二卡扣的位置正对于所述通孔。
[0012]本技术的有益效果是：
[0013]1、通过sc插头处内置的RFID发光标签记录光纤的信息，通过读写设备读取即可快
递获取光纤的信息，无需再额外查找资料，达到提升工作效率的效果。
[0014]2、在寻找对应的光纤时，通过设置的导光组件可以向外发出光线便于快速定位到光纤sc插头的位置，达到对光纤的定位，解决了在光纤的数量较多时，定位光纤需要耗费很多时间的问题，达到提升工作效率的效果。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些
[0016]实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不 5付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0017]图1为本技术实施方式提供的sc适配器的结构示意图；
[0018]图2为本技术实施方式提供的sc适配器的局部剖视结构示意图；
[0019]图3为图2中A处的放大结构示意图；
[0020]图4为图2中B处的放大结构示意图；
[0021]0图5为本技术实施方式提供的连接罩和导光柱的连接结构的剖视结构
[0022]示意图。
[0023]图中：1、SC接头；11、凹槽；12、卡槽；2、第一卡扣；3、标签装置；31、防护外壳；311、通孔；312、卡接部；32、导光组件；321、导光条；322、导光
[0024]柱；323、连接罩；33、第二卡扣；34、RFID发光标签；341、发光二极管；4、 5反光层。
具体实施方式
[0025]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完
[0026]整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部 0的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创
[0027]造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0028]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0029]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：一种sc适配器，其包括SC 接头1，SC接头1的顶部开设有凹槽11，凹槽11的一侧开设有卡槽12，凹槽 11的内部设置有第一卡扣2，凹槽11的内部设置有标签装置3，SC接头1通过第一卡扣2与标签装置3可拆卸连接。
[0030]具体的，SC接头1采用的为现有通用的结构，通过在SC接头1上增加标签装置3后，在标签装置3中的RFID发光标签34中写入光纤对应的信息后可实现对光纤增加电子标签的效果，通过读写设备即可读取信息，无需再额外查找资料，达到提升工作效率的效果，写入光纤的信息包括光纤SC接头1连接的设备信息、光纤编号和光纤的类型等信息，通过使用读写设备，当读写设备读取RFID发光标签34中信息时，标签装置3向外发出光线，可快速定位到光纤sc插头的位置达到快速定位光纤位置的效果。
[0031]请参阅图1
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5，标签装置3包括防护外壳31、导光组件32、第二卡扣33和 RFID发光标签34，防护外壳31的一侧开设有通孔311，防护外壳31的另一侧的底部设置有卡接部312，卡接部312插接于卡槽12的内部，RFID发光标签34 设置于防护外壳31的内部一侧，第二卡扣33设置于防护外壳31的内部另一侧，第二卡扣33与第一卡扣2卡接，导光组件32设置于防护外壳31的内部，RFID 发光标签34上设置有发光二极管341，导光组件32与发光二极管341连接，第二卡扣33的位置正对于通孔311。
[0032]需要说明的是，第二卡扣33由弹性金属片制成，通过采用一杆状物插入到通孔311的内部后，挤压第一卡扣2与第二卡扣33分离，即可从SC接头1上拆卸防护外壳31，在标签装置3有损坏时便于进行更换。
[0033]请参阅图1
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3，导光组件32包括导光条321、导光柱322和连接罩323，导光条321呈嵌本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种sc适配器，其特征在于：包括SC接头(1)，所述SC接头(1)的顶部开设有凹槽(11)，所述凹槽(11)的一侧开设有卡槽(12)，所述凹槽(11)的内部设置有第一卡扣(2)，所述凹槽(11)的内部设置有标签装置(3)，所述SC接头(1)通过所述第一卡扣(2)与所述标签装置(3)可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的一种sc适配器，其特征在于，所述标签装置(3)包括防护外壳(31)、导光组件(32)、第二卡扣(33)和RFID发光标签(34)，所述防护外壳(31)的一侧开设有通孔(311)，所述防护外壳(31)的另一侧的底部设置有卡接部(312)，所述卡接部(312)插接于所述卡槽(12)的内部，所述RFID发光标签(34)设置于所述防护外壳(31)的内部一侧，所述第二卡扣(33)设置于所述防护外壳(31)的内部另一侧，所述第二卡扣(33)与所述第一卡扣(2)卡接，所述导光组件(32)设置于所述防护外壳(31)的内部，所述RFID发光标签(34)上设置有发光二极管(341)，所述导光组件(32)与所述发光二极管(341)连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员：江冲，刘子毅，蔡雄飞，
申请(专利权)人：武汉懒蚁科技有限公司，
类型：新型
国别省市：