音箱设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种音箱设备，涉及音箱技术领域。音箱设备包括：壳体组件、第一扬声器模组和第二扬声器模组；第一扬声器模组和第二扬声器模组分别位于壳体组件内，第一扬声器模组位于壳体组件的上部，第一扬声器模组朝向下方出音端；第二扬声器模组位于壳体组件的下部，第二扬声器模组朝向壳体组件的周向侧壁出音；壳体组件的下部的周向侧壁设有第一出音通道；第一扬声器模组的出音在壳体组件内向下传递后通过第一出音通道向壳体组件的周向传递；第二扬声器模组的出音通过第一出音通道向壳体组件的周向传递。本实用新型专利技术的音箱设备，整体结构紧凑，有利于降低产品的装配难度，提高装配效率和装配精度。装配效率和装配精度。装配效率和装配精度。

【技术实现步骤摘要】
音箱设备


[0001]本技术涉及音箱
，特别涉及一种音箱设备。

技术介绍

[0002]随着人们生活质量的提高，电子产品使用越加普及，音箱设备作为其中一类广受大众欢迎。
[0003]为了提高音箱设备的产品竞争力，音箱设备的外观结构愈加精致，内部集成的功能模块也越来越多。但是，功能模块的增加使得音箱设备内的空间布局更加紧凑，产品的装配难度增加，从而给装配精度和装配效率带来了极大的挑战。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种音箱设备，能够降低装配难度，提高装配精度和装配效率。
[0005]所述技术方案如下：
[0006]一种音箱设备，所述音箱设备包括：壳体组件、第一扬声器模组和第二扬声器模组；
[0007]所述第一扬声器模组和所述第二扬声器模组分别位于所述壳体组件内，所述第一扬声器模组位于所述壳体组件的上部，所述第一扬声器模组朝向下方出音端；
[0008]所述第二扬声器模组位于所述壳体组件的下部，所述第二扬声器模组朝向所述壳体组件的周向侧壁出音；
[0009]所述壳体组件的下部的周向侧壁设有第一出音通道；
[0010]所述第一扬声器模组的出音在所述壳体组件内向下传递后通过所述第一出音通道向所述壳体组件的周向传递；所述第二扬声器模组的出音通过所述第一出音通道向所述壳体组件的周向传递。
[0011]在一些实施例中，所述第一扬声器模组包括音腔体和第一支架，所述第二扬声器模组包括第二支架；
[0012]所述第二支架设有至少一个第一连接部；所述壳体组件下部的内壁设有至少一个第二连接部，所述至少一个第一连接部和所述至少一个第二连接部连接，所述第二支架与所述壳体组件相互定位并连接；
[0013]所述音腔体与所述第一支架连接，所述第一支架的下端通过所述第二支架与所述壳体组件连接。
[0014]在一些实施例中，所述第一扬声器模组还包括至少一个低音扬声器；
[0015]所述音腔体位于所述壳体组件的上部，所述音腔体的下端敞开；所述至少一个低音扬声器位于所述音腔体内，所述至少一个低音扬声器的低音出音端朝向下方；
[0016]所述第一支架连接于所述音腔体下端，所述第一支架设有第二出音通道，所述第二出音通道与所述第一出音通道连通；
[0017]和/或,
[0018]所述第二扬声器模组还包括至少一个全频扬声器；所述至少一个全频扬声器连接于所述第二支架，所述至少一个全频扬声器的全频出音端沿所述壳体组件的周向布置。
[0019]在一些实施例中，所述壳体组件包括上壳体和下壳体；
[0020]所述上壳体和所述下壳体同轴连接，所述第一扬声器模组位于所述上壳体内，所述第二扬声器模组位于所述下壳体内，所述第一出音通道位于所述下壳体的周向侧壁上；
[0021]所述上壳体靠近下端部的区域设有透光视窗。
[0022]在一些实施例中，所述音箱设备还包括线路板组件、导光件和导热块；
[0023]所述线路板组件位于所述第一扬声器模组和所述第二扬声器模组之间，所述线路板组件上表面设有多个环形布置的发光体和至少一个发热元件；
[0024]所述导光件为锥筒形，所述导光件位于所述线路板组件与所述第一扬声器模组之间，所述导光件的下底面与所述发光体对应设置；所述导光件的外侧面与所述透光视窗的位置对应；
[0025]所述导热块位于所述导光件内，所述导热块与所述导光件形状对应，所述导热块的下底面与所述发光体和所述至少一个发热元件接触，所述导热块的上底面与所述第一扬声器模组连接。
[0026]在一些实施例中，所述线路板组件的下表面与所述第二扬声器模组连接；
[0027]所述线路板组件的下表面设有至少一组第一连接端子；
[0028]所述至少一组第一连接端子朝向所述第二扬声器模组延伸，所述线路板组件与所述第二扬声器模组连接状态，所述至少一组第一连接端子与所述第二扬声器模组电性连接。
[0029]在一些实施例中，所述第二扬声器模组包括多个全频扬声器，所述多个全频扬声器与所述第一出音通道对应的沿周向间隔布置，所述多个全频扬声器实现周向出音；
[0030]所述第一连接端子的数量与所述全频扬声器的数量相同，并环形布置于所述线路板组件的下表面，每个所述第一连接端子分别对应一个所述全频扬声器；
[0031]所述线路板组件与所述第二扬声器模组连接状态，每个所述第一连接端子分别与一个所述全频扬声器电性连接。
[0032]在一些实施例中，所述导热块的上底面设有非圆凹槽，所述第一扬声器模组的下端设有非圆凸块；
[0033]所述非圆凹槽与所述非圆凸块连接，所述第一扬声器模组与所述导热块实现周向定位。
[0034]在一些实施例中，所述导热块的下底面设有至少两个定位柱，所述至少两个定位柱穿过所述线路板组件延伸至所述第二扬声器模组；
[0035]所述第二扬声器模组设有至少两个定位孔，所述至少两个定位孔与所述至少两个定位柱连接，所述导热块、所述线路板组件和所述第二扬声器模组实现周向定位。
[0036]在一些实施例中，所述壳体组件还包括上盖体和下盖体；
[0037]所述上盖体盖设于所述上壳体的顶端，所述下盖体盖设于所述下壳体的底端；所述上盖体设有至少一个控制按键；所述下盖体设有供电模块；
[0038]在一些实施例中，所述上壳体为全透光结构，所述上壳体内设有筒形的装饰件，所述装饰件包覆于所述第一扬声器模组外侧。
[0039]本技术提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
[0040]本技术的音箱设备，具有第一扬声器模组和第二扬声器模组，两个扬声器模组分别位于壳体组件的上部和下部，其中壳体组件的下部周向侧壁设有第一出音通道，位于壳体上部的第一扬声器模组朝向下方出音，第二扬声器模组朝向周向出音，两个扬声器模组的声音在第一出音通道混合后向外传递，两个扬声器模组上下布置、底部出音，使得音箱设备整体结构紧凑，有利于降低产品的装配难度，提高装配效率和装配精度。
附图说明
[0041]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0042]图1是本技术实施例提供的音箱设备的结构示意图；
[0043]图2是本技术实施例提供的音箱设备的结构剖视图；
[0044]图3是本技术实施例提供的音箱设备的结构爆炸图；
[0045]图4是本技术实施例提供的第二扬声器模组与壳体组件的连接结构示意图；
[0046]图5是本技术实施例提供的第一扬声器模组与第二扬声器模组的相对位置示意图；
[0047]图6是本技术实施例提供的第二扬声器模组与线路板组件的相对位置示意图；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种音箱设备，其特征在于，所述音箱设备包括：壳体组件(1)、第一扬声器模组(2)和第二扬声器模组(3)；所述第一扬声器模组(2)和所述第二扬声器模组(3)分别位于所述壳体组件(1)内，所述第一扬声器模组(2)位于所述壳体组件(1)的上部，所述第一扬声器模组(2)朝向下方出音；所述第二扬声器模组(3)位于所述壳体组件(1)的下部，所述第二扬声器模组(3)朝向所述壳体组件(1)的周向侧壁出音；所述壳体组件(1)的下部的周向侧壁设有第一出音通道(11)；所述第一扬声器模组(2)的出音在所述壳体组件(1)内向下传递后通过所述第一出音通道(11)向所述壳体组件(1)的周向传递；所述第二扬声器模组(3)的出音通过所述第一出音通道(11)向所述壳体组件(1)的周向传递。2.根据权利要求1所述的音箱设备，其特征在于，所述第一扬声器模组(2)包括音腔体(21)和第一支架(22)，所述第二扬声器模组(3)包括第二支架(31)；所述第二支架(31)设有至少一个第一连接部(311)；所述壳体组件(1)下部的内壁设有至少一个第二连接部(12)，所述至少一个第一连接部(311)和所述至少一个第二连接部(12)连接，所述第二支架(31)与所述壳体组件(1)相互定位并连接；所述音腔体(21)与所述第一支架(22)连接，所述第一支架(22)的下端通过所述第二支架(31)与所述壳体组件(1)连接。3.根据权利要求2所述的音箱设备，其特征在于，所述第一扬声器模组(2)还包括至少一个低音扬声器(23)；所述音腔体(21)位于所述壳体组件(1)的上部，所述音腔体(21)的下端敞开；所述至少一个低音扬声器(23)位于所述音腔体(21)内，所述至少一个低音扬声器(23)的低音出音端(231)朝向下方；所述第一支架(22)连接于所述音腔体(21)下端，所述第一支架(22)设有第二出音通道(221)，所述第二出音通道(221)与所述第一出音通道(11)连通；和/或,所述第二扬声器模组(3)还包括至少一个全频扬声器(32)；所述至少一个全频扬声器(32)连接于所述第二支架(31)，所述至少一个全频扬声器(32)的全频出音端(321)沿所述壳体组件(1)的周向布置。4.根据权利要求1所述的音箱设备，其特征在于，所述壳体组件(1)包括上壳体(13)和下壳体(14)；所述上壳体(13)和所述下壳体(14)同轴连接，所述第一扬声器模组(2)位于所述上壳体(13)内，所述第二扬声器模组(3)位于所述下壳体(14)内，所述第一出音通道(11)位于所述下壳体(14)的周向侧壁上；所述上壳体(13)靠近下端部的区域设有透光视窗(131)。5.根据权利要求4所述的音箱设备，其特征在于，所述音箱设备还包括线路板组件(4)、导光件(5)和导热块(6)；所述线路板组件(4)位于所述第一扬声器模组(2)和所述第二扬声器模组(3)之间，所述线路板组件(4)上表面设有多个环形布置的发光体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱勇，徐光，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：