一种模块化组合结构的无线耳机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种模块化组合结构的无线耳机，包括壳体、扬声器组件、PCB板和麦克风，所述壳体包括设有杆体的第一半壳以及与第一半壳相配合的第二半壳，所述杆体设有第一腔室，所述第一半壳和第二半壳围成第二腔室，所述扬声器组件包括喇叭以及与喇叭振动一面相配合的外盖，所述外盖固定于喇叭上，且围成传导通道；所述外盖和第二半壳相贴合，所述PCB板设于第一腔室内，所述第二腔室还设有电池，所述电池和喇叭分别通过线体与PCB板相连接，所述麦克风设有两个，分别位于第一腔室的顶部位置和第一半壳的顶部位置。将杆体、第一半壳、第二半壳、扬声器组件、PCB板和麦克风作为多个模块分别成型后，再相互组装，安装更方便。安装更方便。安装更方便。

【技术实现步骤摘要】
一种模块化组合结构的无线耳机


[0001]本技术涉及耳机产品领域，特别涉及一种模块化组合结构的无线耳机。

技术介绍

[0002]无线耳机是中间的线被电波代替，是从电脑的音频出口连接到发射端，再由发射端通过电波发送到接收端的耳机中，接收端就是相当于是一个收音机。
[0003]但是现有的耳机存在壳体和电子元件之间间隙较大的问题，且现有的震动元件一般为卡定式直接安装，通过震动元件的震动面与壳体围成相对封闭的腔室，从而实现发音，但是这种情况音波与腔室之间因为与外界直接接触，因此密封度较差，因此会产生共振，那么相对的音波损耗量较大，从而降低了耳机的音质。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种模块化组合结构的无线耳机，旨在改进发声通的结构，提高耳机的音质，同时方便无线耳机的组装。
[0005]为实现上述目的，本技术提出一种模块化组合结构的无线耳机，包括：
[0006]壳体，所述壳体包括设有杆体的第一半壳以及与第一半壳相配合的第二半壳，所述杆体设有第一腔室，所述第一半壳和第二半壳围成第二腔室；
[0007]扬声器组件，所述扬声器组件包括喇叭以及与喇叭振动一面相配合的外盖，所述外盖固定于喇叭上，且围成传导通道；所述外盖和第二半壳相贴合；
[0008]PCB板，所述PCB板设于第一腔室内，所述第二腔室还设有电池，所述电池和喇叭分别通过线体与PCB板相连接；
[0009]麦克风，所述麦克风设有两个，分别位于第一腔室的顶部位置和第一半壳的顶部位置。
[0010]优选地，所述传导通道的侧壁和前端设有入音孔和出音孔。
[0011]优选地，所述传导通道从入音孔和出音孔逐渐扩径设置。
[0012]优选地，所述传导通道呈扁平状。
[0013]优选地，所述入音孔的面积小于出音孔的面积，且入音孔和出音孔分别设有第一挡尘网和第二挡尘网。
[0014]优选地，所述电池设有副板，所述副板通过线体与PCB板相连接。
[0015]优选地，所述副板设有第一麦克风。
[0016]优选地，所述PCB板设有第二麦克风。
[0017]优选地，所述第一麦克风和第二麦克风之间设有间距。
[0018]本技术技术方案在具体的安装过程中，首先在PCB板的上端焊接线体，然后将PCB板固定于第一腔室内，使线体伸出第一半壳后伸入第二腔室并分别与喇叭和电池相连接(此时喇叭已经固定于外盖，外盖固定于第二半壳上，从而形成了扬声器组件模块，方便了后续的安装)，然后将第一半壳和第二半壳相互固定(例如采用超声焊接或胶水固定)；在
本技术中，将杆体、第一半壳、第二半壳、扬声器组件、PCB板和麦克风作为多个模块分别成型后，再相互组装，安装更方便；同时通过传导通道的设置，有效提高了耳机的音质，其效果可以理解为当传导通道的腔壁厚度达到预定值后，其声音的损耗为降低，从而使音波稳定地传输，且喇叭和第二半壳不会出现共振。
附图说明
[0019]图1为隐藏壳体后示意图；
[0020]图2为扬声器组件立体示意图；
[0021]图3为扬声器组件剖视图；
[0022]图4为壳体爆炸图；
[0023]图5为本技术立体示意图。
[0024]图中，1为杆体，11为第一半壳，12为第二半壳，21为第一腔室，22为第二腔室，3为扬声器组件，31为喇叭，32为外盖，33为传导通道，4为PCB板，41为电池，42为副板，51为第一麦克风，52为第二麦克风，61为入音孔，62为出音孔。
具体实施方式
[0025]下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、顶、底、内、外、垂向、横向、纵向，逆时针、顺时针、周向、径向、轴向
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0027]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”或者“第二”等的描述，则该“第一”或者“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0028]如图1至图5所示，一种模块化组合结构的无线耳机，包括：
[0029]壳体，所述壳体包括设有杆体1的第一半壳11以及与第一半壳11相配合的第二半壳12，所述杆体1设有第一腔室21，所述第一半壳11和第二半壳12围成第二腔室22；
[0030]扬声器组件3，所述扬声器组件3包括喇叭31以及与喇叭31振动一面相配合的外盖32，所述外盖32固定于喇叭31上，且围成传导通道33；所述外盖32和第二半壳12相贴合；
[0031]PCB板4，所述PCB板设于第一腔室21内，所述第二腔室22还设有电池41，所述电池41和喇叭31分别通过线体与PCB板4相连接；
[0032]麦克风，所述麦克风设有两个，分别位于第一腔室21的顶部位置和第一半壳11的顶部位置。
[0033]在具体的安装过程中，首先在PCB板4的上端焊接线体，然后将PCB板4固定于第一腔室21内，使线体伸出第一半壳11后伸入第二腔室22并分别与喇叭31和电池41相连接(此时喇叭31已经固定于外盖32，外盖32固定于第二半壳12上，从而形成了扬声器组件3模块，方便了后续的安装)，然后将第一半壳11和第二半壳12相互固定(例如采用超声焊接或胶水固定)；在本技术中，将杆体1、第一半壳11、第二半壳12、扬声器组件3、PCB板4和麦克风作为多个模块分别成型后，再相互组装，安装更方便；同时通过传导通道33的设置，有效提高了耳机的音质，其效果可以理解为当传导通道33的腔壁厚度达到预定值后，其声音的损耗为降低，从而使音波稳定地传输，且喇叭31和第二半壳12不会出现共振。
[0034]在本技术实施例中，所述传导通道33的侧壁和前端设有入音孔61和出音孔62，即声音的传播需要传导介质，其中最佳传导为空气，且喇叭31和外盖32相互共振也会产生负压，因此通过空气传导，可以减少对耳朵的不适。
[0035]具体地，所述传导通道从入音孔61和出音孔62逐渐扩径设置，从而起到了放大器的作用，提高了音质。
[0036]更具体地，所述传导通道本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块化组合结构的无线耳机，其特征在于，包括：壳体，所述壳体包括设有杆体的第一半壳以及与第一半壳相配合的第二半壳，所述杆体设有第一腔室，所述第一半壳和第二半壳围成第二腔室；扬声器组件，所述扬声器组件包括喇叭以及与喇叭振动一面相配合的外盖，所述外盖固定于喇叭上，且围成传导通道；所述外盖和第二半壳相贴合；PCB板，所述PCB板设于第一腔室内，所述第二腔室还设有电池，所述电池和喇叭分别通过线体与PCB板相连接；麦克风，所述麦克风设有两个，分别位于第一腔室的顶部位置和第一半壳的顶部位置。2.如权利要求1所述的模块化组合结构的无线耳机，其特征在于：所述外盖的侧壁和前端设有入音孔和出音孔。3.如权利要求1所述的模块化组合结构的无线耳机，其特征在于：所述传...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢忠辉，李必兵，
申请(专利权)人：东莞市汇恩电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：