一种LED显示模组和LED显示屏制造技术

技术编号:36726205 阅读:22 留言:0更新日期:2023-03-01 10:34
本实用新型专利技术公开了LED显示模组和LED显示屏,属于显示屏技术领域。LED显示模组包括PCB板,PCB的上表面装配有通过焊盘固定的LED发光芯片,PCB板的上表面覆盖有第一胶层,第一胶层上设有第一油墨层,第一油墨层上设有第二胶层,第二胶层上设有第二油墨层,第一油墨层和第二油墨层覆盖在除LED发光芯片之外的区域,第一胶层覆盖焊盘并与LED发光芯片的下端面平齐,第一油墨层的上端面与LED发光芯片的上端面平齐。通过两层油墨层即第一油墨层和第二油墨层的设置,有效提高LED显示模组的对比度,第一油墨层的上端面与LED发光芯片的上端面平齐,防止相邻LED发光芯片之间的串光并使PCB板墨色呈一致性,解决LED显示模组的LED发光芯片之间的颜色差异,并实现角度一致性。并实现角度一致性。并实现角度一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种LED显示模组和LED显示屏


[0001]本技术涉及显示屏
,更具体地说,它涉及一种LED显示模组和LED显示屏。

技术介绍

[0002]随着LED显示技术的不断发展,LED显示屏的显示效果得到快速的提升,不论是像素间距、还是显示效果都有了巨大的进步。而随着5G时代的来临,物联网、人工智能的推广,作为交互的重要信息显示窗口,LED显示屏以其无缝拼接、大屏幕显示的技术优势,将进一步得到广泛的应用。在户内小间距领域,LED显示正向着更高清、更完美的画质体现发展。目前在LED户内小间距显示已经开始原来的P1.0以上间距产品,发展到P1.0以下间距产品,显示清晰度得到了质的飞跃。而P1.0以下间距产品,主要以Mini

LED显示技术为主。目前在该领域中技术分为表面贴装技术SMD产品,和以PCB集成封装的Mini

LED COB显示产品为主。
[0003]Mini

LED COB显示屏是指芯片采用倒装LED芯片,芯片尺寸在芯片两个边均小于300微米的尺度,采用PCB基板做为集成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED显示模组,其特征在于:包括PCB板,所述PCB的上表面装配有通过焊盘固定的LED发光芯片,所述PCB板的上表面覆盖有第一胶层,所述第一胶层上设有第一油墨层,所述第一油墨层上设有第二胶层,所述第二胶层上设有第二油墨层,所述第一油墨层和所述第二油墨层覆盖在除所述LED发光芯片之外的区域,所述第一胶层覆盖所述焊盘并与所述LED发光芯片的下端面平齐,所述第一油墨层的上端面与所述LED发光芯片的上端面平齐。2.根据权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于:所述第二油墨层的覆盖范围中心位置与所述第一油墨层的覆盖范围中心位置垂直对齐,所述第二油墨层的覆盖范围小于所述第一油墨层的覆盖范围。3.根据权利要求2所述的LED显示模组,其特征在于:所述第二油墨层的位于相邻所述LED发光芯片之间部分的边缘与所述第一油墨层的位于相邻所述LED发光芯片之间部分的边缘的连线和垂直方向的夹角处于大于或等于30
°
且小于或等于90
°
范围内。4.根据权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于:所述第一油墨层和/或所述第二油墨层为用环氧油墨或丙烯酸油墨形成的油墨层;和/或,所述第一油墨层和/或所述第二油墨层为用OD值大于1的油墨形成的油墨层。5....

【专利技术属性】
技术研发人员:孙天鹏张金刚
申请(专利权)人:深圳市洲明科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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