一种模拟不同电流密度条件下电镀能力的测试槽制造技术

本实用新型专利技术涉及电镀测试槽技术领域，具体为一种模拟不同电流密度条件下电镀能力的测试槽，包括底座，所述底座的顶部设置有测试槽主体，所述测试槽主体的外围设置有多个围板，在短边所述围板的65mm处连接有阳极板，在长边所述围板的125mm处连接有测试板，所述测试板上分布设置有孔位、夹线以及大铜面夹线，利用哈氏槽的设计，优化和改进现有的电镀小试槽，从而可以在每次测试时，可以分别评估多个不同的电流密度下的电镀效果，提高了整体电镀效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种模拟不同电流密度条件下电镀能力的测试槽


[0001]本技术涉及电镀测试槽
，具体为一种模拟不同电流密度条件下电镀能力的测试槽。

技术介绍

[0002]现有技术中的电镀测试槽仍然存在以下不足：在测试电镀添加剂的功能过程中，通常需要获取不同电流密度条件下的电镀效果，即电镀参数操作窗口，为配合测试电镀添加剂的功能，会设计不同纵横比的孔，以及不同图形精细程度，图形分布均衡程度，来衡量电镀添加剂的功能，其存在局限性，即阴阳距离恒定，每次测试只能评估一个电流密度参数条件，整体的电镀效果较差。
[0003]因此设计一种模拟不同电流密度条件下电镀能力的测试槽以改变上述技术缺陷，提高整体实用性，显得尤为重要。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种模拟不同电流密度条件下电镀能力的测试槽，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种模拟不同电流密度条件下电镀能力的测试槽，包括底座，所述底座的顶部设置有测试槽主体，所述测试槽主体的外围设置有多个围板，在短边所述围板的65mm处连接有阳极板，在长边所述围板的125mm处连接有测试板，所述测试板上分布设置有孔位、夹线以及大铜面夹线。
[0007]作为本技术优选的方案，所述测试板整体为方形结构，且厚度为1.6mm
‑
3.5mm不等。
[0008]作为本技术优选的方案，所述测试槽主体上通过气管连接有用于输气的气泵组件。
[0009]作为本技术优选的方案，所述测试板和测试槽主体相互配合进行使用。
[0010]作为本技术优选的方案，所述大铜面夹线采用150μm的大铜面，且大铜面上的孔位呈5排6列进行排列。
[0011]作为本技术优选的方案，所述阳极板和测试板均设置有两个，两个所述阳极板和测试板均连接外部供电装置。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]本技术中，通过设置的一种模拟不同电流密度条件下电镀能力的测试槽，利用哈氏槽的设计，优化和改进现有的电镀小试槽，从而可以在每次测试时，可以分别评估多个不同的电流密度下的电镀效果，提高了整体电镀效果。
附图说明
[0014]图1为本技术测试槽主体整体结构图；
[0015]图2为本技术测试板上的孔位分布图；
[0016]图3为本技术测试板结构示意图；
[0017]图4为本技术电镀参数设置为2A的电镀效果图
[0018]图中：1、底座；2、测试槽主体；3、围板；4、阳极板；5、测试板；6、孔位；7、夹线；8、大铜面夹线。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0021]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0022]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0023]实施例，请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：
[0024]一种模拟不同电流密度条件下电镀能力的测试槽，包括底座1，底座1的顶部设置有测试槽主体2，测试槽主体2的外围设置有多个围板3，在短边围板3的65mm处连接有阳极板4，在长边围板3的125mm处连接有测试板5，测试板5上分布设置有孔位6、夹线7以及大铜面夹线8。
[0025]具体的，测试板5整体为方形结构，且厚度为1.6mm
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3.5mm不等，测试槽主体2上通过气管连接有用于输气的气泵组件，测试板5和测试槽主体2相互配合进行使用，大铜面夹线8采用150μm的大铜面，且大铜面上的孔位6呈5排6列进行排列，阳极板4和测试板5均设置有两个，两个阳极板4和测试板5均连接外部供电装置。
[0026]本技术工作流程：在使用该模拟不同电流密度条件下电镀能力的测试槽时，首先将把电镀药水534ml加入测试槽主体2中，分析调整药水在测试要求范围，在两个短边65mm处贴着槽壁放入阳极板4，将测试板5内部经除油、微蚀、酸洗后，放入长边125mm处，并开启气泵，使测试板5两边低部有气体出来，用空气搅拌药水，随后连接好两个阳极板4和测试板5，根据测试电流密度要求选择电流，通常是2A或4A电流，依据铜厚要求设置电镀时间，
测试板电镀好后，依据哈氏槽电流尺选择需要的电流密度位置选取相应孔径的孔做微切片，观察、测试电镀情况，参照附图4可知，电镀参数设置2A时，可分别评估20ASF,30ASF,40ASF不同电流密度下的电镀效果，传统的小试槽的测试片，每1片仅能评估1个条件，从而能够提高电镀效果。
[0027]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模拟不同电流密度条件下电镀能力的测试槽，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部设置有测试槽主体(2)，所述测试槽主体(2)的外围设置有多个围板(3)，在短边所述围板(3)的65mm处连接有阳极板(4)，在长边所述围板(3)的125mm处连接有测试板(5)，所述测试板(5)上分布设置有孔位(6)、夹线(7)以及大铜面夹线(8)。2.根据权利要求1所述的一种模拟不同电流密度条件下电镀能力的测试槽，其特征在于：所述测试板(5)整体为方形结构，且厚度为1.6mm
‑
3.5mm不等。3.根据权利要求1所述的一种模拟不同电流密度条件下电...

【专利技术属性】
技术研发人员：李洪斌，舒平，严东华，
申请(专利权)人：江西博泉化学有限公司，
类型：新型
国别省市：