一种微带天线和电子设备制造技术

技术编号:36723127 阅读:25 留言:0更新日期:2023-03-01 10:23
本实用新型专利技术实施例提供了一种微带天线和电子设备。该微带天线包括第一基板、辐射贴片和匹配结构,辐射贴片和匹配结构穿过第一基板电连接。其中,匹配结构由两段分别被配置为相等或不等的阻抗匹配枝节的螺旋状的第一传输线和第二传输线组成,从而使得该微带天线形成了双谐振以拓宽带宽。本实用新型专利技术实施例通过在现有微带天线结构中增加具有相等或不等的阻抗匹配枝节的传输线的匹配结构,在不增加原有微带天线基板外形尺寸、不对天线外形开缝、不增加寄生天线的前提下使匹配结构与辐射贴片共同形成了双谐振,从而微带天线的窄带的阻抗特性变为宽带阻抗特性、具有较宽频段。具有较宽频段。具有较宽频段。

【技术实现步骤摘要】
一种微带天线和电子设备


[0001]本技术涉及通信
,具体涉及一种微带天线和电子设备。

技术介绍

[0002]随着通讯技术的发展,高性能、小型化的射频前端产品成为新的发展趋势,基于介质基板的微带天线因其较小的尺寸广泛应用于各种通讯设备中。
[0003]微带天线主要由辐射贴片、介质基板、天线地结构以及天线馈电结构构成。辐射贴片由金属构成,其外形各异,性能也不同。介质基板作为承载辐射贴片的结构,由单层或者多层介质基板压合而成。天线地结构由金属构成,可以附着在介质基板上或者为设备金属外壳。天线馈电结构分为同轴馈电、微带馈电以及耦合馈电,然而无论是其中任一种,在单贴片天线设计下其馈电点的阻抗带宽均较窄。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,本技术的目的在于提供一种微带天线和电子设备,所述微带天线在不增加外形尺寸的前提下具有较大的带宽。
[0005]第一方面,本技术实施例提供了一种微带天线,所述微带天线包括:
[0006]第一基板;
[0007]辐射贴片,设置在所述第一基板一侧;/>[0008]匹配本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微带天线,其特征在于,所述微带天线包括:第一基板(1);辐射贴片(2),设置在所述第一基板(1)一侧;匹配结构(3),设置在所述第一基板(1)另一侧,所述匹配结构(3)与所述辐射贴片(2)电连接;其中,所述匹配结构(3)包括:第一传输线(31),为第一阻抗匹配枝节,所述第一传输线(31)终端开路,所述第一传输线(31)为螺旋状;第二传输线(32),为第二阻抗匹配枝节,第一阻抗匹配枝节与第二阻抗匹配枝节的阻抗相等或不等,所述第二传输线(32)终端接地,所述第二传输线(32)为螺旋状,所述第二传输线(32)与所述第一传输线(31)通过电连接点(311)电连接。2.根据权利要求1所述的微带天线,其特征在于,所述第一传输线(31)和所述第二传输线(32)的长度、横截面积、终端连接方式至少一项不同。3.根据权利要求1所述的微带天线,其特征在于,所述第一基板(1)开设有第一基板馈电孔(11),所述第一基板馈电孔(11)一端与所述辐射贴片(2)电连接,所述第一基板馈电孔(11)另一端与所述第一传输线(31)或所述第二传输线(32)电连接。4.根据权利要求1所述的微带天线,其特征在于,所述电连接点(311)为所述第一传输线(31)和所述第二传输线(32)的螺旋线起点。5.根据权利要求4所述的微带天线,其特征在于,所述第一传输线(31)和所述第二传输线(32)按照同一方向螺旋绕设于所述第一基板(1)上,所述第一传输线(31)和所述第二传输线(32)之间间隔设置。6.根据权利要求4所述的微带天线,其特征在于,所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:何坤林付荣郭星宇
申请(专利权)人:昆山联滔电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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