天线模组及电子设备制造技术

本公开提供一种天线模组及电子设备。天线主体包括主体结构、第一耦合结构和第二耦合结构。第一耦合结构与主体结构相连，且朝向电子设备内部延伸。第二耦合结构与第一耦合结构相连，且至少一部分第二耦合结构在电子设备的厚度方向上位于第一耦合结构的一侧。在电子设备的厚度方向增加了一个第二耦合结构，不仅提升了天线的带宽和性能，避免了第一耦合结构在延伸方向上对电子设备的空间占用，还能够增加天线主体与塑胶支撑件的支撑配合面积，提升天线模组及电子设备的结构可靠性。模组及电子设备的结构可靠性。模组及电子设备的结构可靠性。

【技术实现步骤摘要】
天线模组及电子设备


[0001]本公开涉及天线
，具体涉及天线模组及电子设备。

技术介绍

[0002]随着移动通信技术的不断发展，例如手机等电子设备的天线数量逐渐增多，为了满足不同频段的辐射需求，导致了天线占用空间、断缝数量的增加，还影响了天线的整体性能。
[0003]在相关技术中，通常采用为天线设置寄生枝节，以提升天线辐射性能。然而，寄生枝节的延伸长度也受限于电子设备以及天线本身的尺寸结构，无法获得预期的天线带宽或性能。

技术实现思路

[0004]本公开提供一种天线模组及电子设备，以解决相关技术问题。
[0005]本公开的第一方面提供一种天线模组，应用于电子设备，所述天线模组包括：
[0006]天线主体，包括主体结构、第一耦合结构和第二耦合结构；所述第一耦合结构与所述主体结构相连，且朝向所述电子设备内部延伸；所述第二耦合结构与所述第一耦合结构相连，且至少一部分所述第二耦合结构在所述电子设备的厚度方向上位于所述第一耦合结构的一侧；
[0007]馈电连接件，与所述第一耦合结构导电相连。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线模组，其特征在于，应用于电子设备，所述天线模组包括：天线主体，包括主体结构、第一耦合结构和第二耦合结构；所述第一耦合结构与所述主体结构相连，且朝向所述电子设备内部延伸；所述第二耦合结构与所述第一耦合结构相连，且至少一部分所述第二耦合结构在所述电子设备的厚度方向上位于所述第一耦合结构的一侧；馈电连接件，与所述第一耦合结构导电相连。2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一耦合结构在延伸方向上的一端设有组装端面，所述馈电连接件与所述组装端面导电连接。3.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一耦合结构的一个端部与所述主体结构相连；所述第二耦合结构设置于所述第一耦合结构与所述主体结构相对的另一个端部。4.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，在所述电子设备厚度方向上，所述第一耦合结构的投影覆盖所述第二耦合结构的投影。5.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第二耦合结构自所述第一耦合结构沿所述电子设备的厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：程一博，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：