一种用于防护箱内的电子元器件通风散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于防护箱内的电子元器件通风散热结构，包括上层散热架和下层散热架，上层散热架包括截面为梯形的上盖板和设置于上盖板两侧的通风板，通风板上设置有若干通风孔，上盖板的下方两侧设置有挡板，挡板与通风板平行，下层散热架包括顶板、底板和若干并排设置于底板与顶板之间的支撑板，支撑板的一端之间设置有固定板，固定板上设置有散热风扇，顶板的两端分别设置有通风槽，通风槽位于通风板与挡板之间，散热风扇靠近通风槽。本实用新型专利技术采用上述结构的一种用于防护箱内的电子元器件通风散热结构，通过双层的通风结构进行散热，能够避免掉落杂物和灰尘。能够避免掉落杂物和灰尘。能够避免掉落杂物和灰尘。

【技术实现步骤摘要】
一种用于防护箱内的电子元器件通风散热结构


[0001]本技术涉及
，尤其是涉及一种用于防护箱内的电子元器件通风散热结构。

技术介绍

[0002]将电子仪器仪表安装在防护箱内，再运载至野外环境使用，是目前常用的保护电子仪器仪表的手段。防护箱多为塑料材质，对于电子仪器仪表来说，使用过程中元器件通电发热，必须对其进行散热，否则元器件会因为温度过高而损坏产生故障。如图1所示，现有的安装在防护箱4内的电子元器件散热方式，一般是在防护箱4的两侧设置有侧面孔43，以及在与防护箱4齐平的控制面板41上设置有散热孔42，这种结构带来以下问题：一是侧面孔43 的位置较低，很容易进水或灰尘，而且需要专门对防护箱4进行打孔；二是控制面板41上的散热孔42很容易直接向仪器内部掉落杂物，影响元器件使用安全。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种用于防护箱内的电子元器件通风散热结构，通过双层的通风结构进行散热，能够避免掉落杂物和灰尘。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了一种用于防护箱内的电子元器件通风散热结构，包括上层散热架和下层散热架，所述上层散热架包括截面为梯形的上盖板和设置于所述上盖板两侧的通风板，所述通风板上设置有若干通风孔，所述上盖板的下方两侧设置有挡板，所述挡板与所述通风板平行，所述下层散热架包括顶板、底板和若干并排设置于所述底板与所述顶板之间的支撑板，所述支撑板的一端之间设置有固定板，所述固定板上设置有散热风扇，所述顶板的两端分别设置有通风槽，所述通风槽位于所述通风板与所述挡板之间，所述散热风扇靠近所述通风槽。
[0005]优选的，所述上盖板的两侧分别设置有外延边，所述通风板的顶部外侧设置有顶部托边，所述通风板的底部外侧设置有底部托边，所述外延边和所述底部托边设置于所述顶板上，所述外延边和所述底部托边的外边缘与所述顶板的外边缘齐平。
[0006]优选的，所述顶板上设置有若干插线槽，其中一个所述插线槽与所述顶板的边缘连通。
[0007]优选的，所述挡板的顶部设置有连接板，所述连接板与所述上盖板通过螺钉固定连接，所述连接板的两端设置有翼板，所述翼板与所述通风板相接触。
[0008]因此，本技术采用上述结构的一种用于防护箱内的电子元器件通风散热结构，顶板安装在防护箱的上端面上，通过梯形的上盖板和通风板将进入防护箱的空气流动起始点抬高，既能免去防护箱打孔的麻烦，又能减少灰尘的进入，下层散热架中的平行设置的支撑板构成散热通道，由散热风扇提供空气流通的动力。
[0009]下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
[0010]图1为现有的防护箱内电子元器件的散热结构示意图；
[0011]图2为本技术实施例的结构示意图；
[0012]图3为本技术实施例的右侧面结构示意图；
[0013]图4为本技术实施例的内部空气流动路径示意图；
[0014]图5为本技术实施例的上层散热架底面结构示意图；
[0015]图6为本技术实施例的顶板结构示意图；
[0016]图7为本技术实施例的挡板结构示意图。
[0017]附图标记
[0018]1、上层散热架；11、上盖板；12、通风板；13、外延边；14、顶部托边； 15、通风孔；16、底部托边；2、下层散热架；21、顶板；22、底板；23、支撑板；24、散热风扇；25、固定板；26、通风槽；27、插线槽；3、挡板；31、翼板；32、连接板；4、防护箱；41、控制面板；42、散热孔；43、侧面孔。
具体实施方式
[0019]以下通过附图和实施例对本技术的技术方案作进一步说明。
[0020]实施例
[0021]如图所示，一种用于防护箱内的电子元器件通风散热结构，包括上层散热架1和下层散热架2，上层散热架1包括截面为梯形的上盖板11和设置于上盖板11两侧的通风板12，通风板12上设置有若干通风孔15，通风板12 与上盖板11通过螺钉固定连接。上盖板11的下方两侧设置有挡板3，挡板3 与通风板12平行，挡板3的顶部设置有连接板32，连接板32与上盖板11通过螺钉固定连接。连接板32的两端设置有翼板31，翼板31与通风板12相接触。通风板12的顶部外侧设置有顶部托边14，便于抬起上层散热架1，并为通风孔15提供遮蔽，减少灰尘和杂物进入。上盖板11的两侧分别设置有外延边13，通风板12的底部外侧设置有底部托边16。
[0022]下层散热架2包括顶板21、底板22和若干并排设置于底板22与顶板21 之间的支撑板23，外延边13和底部托边16设置于顶板21上，外延边13和底部托边的外边缘与顶板21的外边缘齐平，外延边13与顶板21通过螺钉固定连接，将上层散热架1与下层散热架2固定住。
[0023]顶板21与防护箱4的端面齐平，顶板21的两端分别设置有通风槽26，通风槽26位于通风板12与挡板3之间，处于通风板12、挡板3与翼板31的笼罩之下。若干支撑板23构成散热通道，支撑板23的一端之间设置有固定板25，固定板25上设置有散热风扇24，散热风扇24靠近通风槽26。散热风扇24开启时，外界空气从通风板12上的通风孔15进入上层盖板内，经过通风槽26和散热风扇24进入散热通道内，再从另一侧的通风板12排出，带走电子元器件上的热量，实现散热功能。
[0024]顶板21上设置有若干插线槽27，用于实现下层散热架2内的电子元器件与上盖板11上元件的电连接。其中一个插线槽27与顶板21的边缘连通，实现上盖板11内部空气的流通和散热。
[0025]因此，本技术采用上述结构的一种用于防护箱4内的电子元器件通风散热结构，通过梯形的上盖板11和通风板12将进入防护箱4的空气流动起始点抬高，既能免去防护
箱4打孔的麻烦，又能减少灰尘的进入，下层散热架2中的平行设置的支撑板23构成散热通道，由散热风扇24提供空气流通的动力。
[0026]最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本技术技术方案的精神和范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于防护箱内的电子元器件通风散热结构，其特征在于：包括上层散热架和下层散热架，所述上层散热架包括截面为梯形的上盖板和设置于所述上盖板两侧的通风板，所述通风板上设置有若干通风孔，所述上盖板的下方两侧设置有挡板，所述挡板与所述通风板平行，所述下层散热架包括顶板、底板和若干并排设置于所述底板与所述顶板之间的支撑板，所述支撑板的一端之间设置有固定板，所述固定板上设置有散热风扇，所述顶板的两端分别设置有通风槽，所述通风槽位于所述通风板与所述挡板之间，所述散热风扇靠近所述通风槽。2.根据权利要求1所述的一种用于防护箱内的电子元器件通风散热结构，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永辉，田喜乐，邵巍，闫静，
申请(专利权)人：保定市金源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：