一种具有防止损坏智能卡制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有防止损坏智能卡，防护边在卡体的外端四角位置设置四组，且防护边整体呈弧形凸起设置，设置为橡胶边，且防护边和卡体端角之间同时填充设置发泡橡胶，卡体的内部固定嵌入设置有第一安装条槽和第二安装条槽，第一安装条槽和第二安装条槽的内部嵌入设置有第一加强条和第二加强条。在芯片受到外力的时候，由于辅助层和芯片之间通过隔离压扎线做分离连接，外力首先作用在辅助层上，辅助层和芯片之间首先出现断裂，从而达到保护芯片的效果，避免芯片由于外力出现断裂的情况，使得卡体即使在断裂的情况下保持芯片的完整性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种具有防止损坏智能卡


[0001]本专利技术涉及智能卡
，尤其涉及一种具有防止损坏智能卡。

技术介绍

[0002]智能卡是一种内嵌有微芯片的塑料卡(通常是一张信用卡的大小) 的通称。一些智能卡包含一个微电子芯片，智能卡需要通过读写器进行数据交互。
[0003]经过专利技术人研究发现，现有的智能卡由于整体为PVC塑料等各种塑胶材质组成，芯片为金属材质，而卡体本身在随身携带的过程中由于材料特性容易出现弯折损坏，而卡体在出现折断的时候，同时和芯片的对接位置受力从而导致芯片同时出现折断的情况。
[0004]针对现有智能卡由于整体为PVC塑料等各种塑胶材质组成，卡体在出现折断的时候，同时和芯片的对接位置受力从而导致芯片同时出现折断的情况的问题。
[0005]如申请号为CN202121590773.1的技术，提出了一种防损坏的电子智能卡，在受到挤压或撞击时最先受力的是第二缓冲弹簧，通过第二缓冲弹簧进行缓冲，进一步通过缓冲块进行缓冲，使得芯片受到的压力进一步减小，缓冲块传输到内部的压力再进一步传递给第一缓冲弹簧进行缓冲，可以有效的保护芯片本体。
[0006]本专利技术主要能够解决现有芯片卡体结构易出现折断和芯片出现断裂的问题。

技术实现思路

[0007]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种具有防止损坏智能卡，以解决上述
技术介绍
中描述问题。
[0008]本专利技术一种具有防止损坏智能卡的目的与功效，由以下具体技术手段达成：一种具有防止损坏智能卡，包括卡体，芯片区域，芯片区域设置在卡体的表面，卡体的外侧设置有防护边，卡体的表面固定设置有防护垫，芯片区域中设置的有芯片防护结构。
[0009]进一步的，所述防护边在卡体的外端四角位置设置四组，且防护边整体呈弧形凸起设置，设置为橡胶边，且防护边和卡体端角之间同时填充设置发泡橡胶；
[0010]进一步的，所述防护边整体厚度和卡体厚度相同，表面和卡体表面持平设置，防护垫对应卡体表面端角位置设置四组，且防护垫整体设置为硅胶垫片，厚度为卡体厚度的三分之一；
[0011]进一步的，所述卡体的内部固定嵌入设置有第一安装条槽和第二安装条槽，第一安装条槽和第二安装条槽的内部嵌入设置有第一加强条和第二加强条。
[0012]进一步的，所述第一安装条槽和第二安装条槽分别在卡体内部呈横向开设和倾斜开设，第一安装条槽位于卡体内部的顶部位置，第二安装条槽整体沿卡体底部的一端角位置向上倾斜开设设置；
[0013]进一步的，所述第一加强条和第二加强条沿对应的第一安装条槽和第二安装条槽进行嵌合设置；
[0014]进一步的，所述芯片防护结构整体包括有芯片、定位条、安装区域、第一覆盖层、辅
助层和第二覆盖层，定位条和芯片固定连接，第一覆盖层和第二覆盖层均位于安装区域中，辅助层和芯片固定连接；
[0015]进一步的，所述芯片整体位于第一覆盖层和第二覆盖层居中位置，第一覆盖层和第二覆盖层对芯片外侧进行包围设置，同时第一覆盖层对第二覆盖层进行包围设置；
[0016]进一步的，所述第一覆盖层和第二覆盖层均设置为硬质塑胶层，定位条在芯片的竖向外侧边缘位置相邻设置多组，且定位条设置为金属条，顶端呈圆形设置；
[0017]进一步的，所述辅助层整体呈半圆形设置，设置为塑胶层，且辅助层分布在芯片的横向两侧位置，且辅助层和芯片之间通过隔离压扎线做分离连接，辅助层嵌入在第二覆盖层中。
[0018]有益效果：
[0019]1.卡体在掉落的情况下，通过端角位置的防护边有效的对卡体的端角位置进行防护，对外力进行缓冲，同时由于防护边整体和卡体呈水平相同，便于影响卡体的日常使用。
[0020]2.通过厚度为卡体三分之一的防护垫达到对卡体的表面进行防护的效果，在卡体的日常使用中避免卡体表面受到磨损，卡体在掉落的情况下，通过横向突出设置的防护边和纵向突出设置的防护垫达到对卡体表面进行防护的效果，同时避免卡体在日常使用中表面的磨损。
[0021]3.通过在卡体内壁开设两组不同位置的第一安装条槽和第二安装条槽，配合其中嵌入设置的第一加强条和第二加强条，从而从横向位置和纵向位置延伸对卡体进行加强，在受到折断外力的时候，纵向外力通过横向设置第一加强条进行抵消，横向外力通过纵向倾斜设置的第二加强条对其进行抵消。
[0022]4.通过第一覆盖层和第二覆盖层达到对芯片外侧位置的辅助层以及定位条进行加固覆盖的效果，保持芯片在正常使用过程中稳定性，避免芯片出现掉落脱离的情况。
[0023]5.通过定位条增强芯片安装时候的稳定性和固定效果，在芯片受到外力的时候，由于辅助层和芯片之间通过隔离压扎线做分离连接，外力首先作用在辅助层上，辅助层和芯片之间首先出现断裂，从而达到保护芯片的效果，避免芯片由于外力出现断裂的情况，使得卡体即使在断裂的情况下保持芯片的完整性。
附图说明
[0024]图1为本专利技术整体结构示意图。
[0025]图2为本专利技术整体内部结构剖视图。
[0026]图3为本专利技术芯片防护结构连接俯视图。
[0027]图1
‑
3中，部件名称与附图编号的对应关系为：
[0028]1‑
卡体，2
‑
芯片区域，3
‑
防护边，4
‑
防护垫，5
‑
第一安装条槽， 6
‑
第一加强条，7
‑
第二安装条槽，8
‑
第二加强条，9
‑
芯片防护结构，10
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芯片，11
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定位条，12
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安装区域，13
‑
第一覆盖层，14
‑
辅助层， 15
‑
第二覆盖层。
具体实施方式
[0029]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于
本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]实施例：
[0031]如附图1至附图3所示：
[0032]实施例1：一种具有防止损坏智能卡，包括卡体1，芯片区域2，芯片区域2设置在卡体1的表面，卡体1的外侧设置有防护边3，卡体1的表面固定设置有防护垫4，芯片区域2中设置的有芯片防护结构9。
[0033]其中：防护边3在卡体1的外端四角位置设置四组，且防护边3 整体呈弧形凸起设置，设置为橡胶边，且防护边3和卡体1端角之间同时填充设置发泡橡胶；
[0034]其中：防护边3整体厚度和卡体1厚度相同，表面和卡体1表面持平设置；
[0035]卡体1在掉落的情况下，通过端角位置的防护边3有效的对卡体 1的端角位置进行防护，对外力进行缓冲，同时由于防护边3整体和卡体1呈水平相同，便于影响本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有防止损坏智能卡，包括卡体(1)和芯片区域(2)，其特征在于：芯片区域(2)设置在卡体(1)的表面，卡体(1)的外侧设置有防护边(3)，卡体(1)的表面固定设置有防护垫(4)，芯片区域(2)中设置的有芯片防护结构(9)；所述防护边(3)在卡体(1)的外端四角位置设置四组，且防护边(3)整体呈弧形凸起设置，设置为橡胶边，且防护边(3)和卡体(1)端角之间同时填充设置发泡橡胶；所述防护边(3)整体厚度和卡体(1)厚度相同，表面和卡体(1)表面持平设置，防护垫(4)对应卡体(1)表面端角位置设置四组，且防护垫(4)整体设置为硅胶垫片，厚度为卡体(1)厚度的三分之一。2.根据权利要求1所述的具有防止损坏智能卡，其特征在于：所述卡体(1)的内部固定嵌入设置有第一安装条槽(5)和第二安装条槽(7)，第一安装条槽(5)和第二安装条槽(7)的内部嵌入设置有第一加强条(6)和第二加强条(8)。3.根据权利要求2所述的具有防止损坏智能卡，其特征在于：所述第一安装条槽(5)和第二安装条槽(7)分别在卡体(1)内部呈横向开设和倾斜开设，第一安装条槽(5)位于卡体(1)内部的顶部位置，第二安装条槽(7)整体沿卡体(1)底部的一端角位置向上倾斜开设设置。4.根据权利要求2所述的具有防止损坏智能卡，其特征在于：所述第一加强条(6)和第二加强条(8...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆建峰，蔡宪明，胡成，林庭猛，陈传音，林志猛，李跃枝，
申请(专利权)人：赣州毅能达金融信息有限公司，
类型：新型
国别省市：