本实用新型专利技术涉及半导体引线框架技术领域，公开了一种半导体引线框架用轧辊式导电装置，包括机架，所述机架内壁两侧底部均设置有导电杆一，所述导电杆一另一端固定连接有电机，所述导电杆一外壁中部设置有两个导电轮一，所述从动轮二内部固定连接有导电杆二，所述导电杆二外壁中部设置有两个导电轮二，所述第一电动伸缩杆底端均固定连接有压板，所述机架内底壁前后侧均固定连接有电动滑轨，所述滑块顶部均固定连接有两个第二电动伸缩杆，所述机架前侧一侧固定连接有控制面板。本实用新型专利技术中，采用双面导电接触半导体引线框架本体，达到了半导体引线框架本体生产的稳定性，保证了半导体引线框架本体产品质量，提高了生产效率。提高了生产效率。提高了生产效率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体引线框架用轧辊式导电装置
[0001]本技术涉及半导体引线框架
，尤其涉及一种半导体引线框架用轧辊式导电装置。
技术介绍
[0002]半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，达到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，半导体引线框架是指用于连接半导体集成芯片内部接触点和外部线路的金属薄片框架，是实现芯片内部电路引出端与外引线电气连接形成电气回路的关键结构，常见的半导体引线框架用导电装置大多使用轧辊式导电。
[0003]现有的轧辊式导电装置大多采用的是单面轮导电，单面轮导电容易接触不到料带产品，即导电轮与料带产品的接触不良，进而导致料带产品电镀不良，且半导体引线框架在导电时，并没有对半导体引线框架进行固定，在检验导电时半导体容易发生移动的情况。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体引线框架用轧辊式导电装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体引线框架用轧辊式导电装置，包括机架，所述机架内壁两侧底部均设置有导电杆一，所述导电杆一一端固定连接有水银滑环一，所述导电杆一外壁一侧固定连接有从动轮一，所述导电杆一另一端固定连接有电机，所述导电杆一外壁另一侧固定连接有主动轮，所述导电杆一外壁中部设置有两个导电轮一，所述从动轮一顶部啮合连接有从动轮二，所述从动轮二内部固定连接有导电杆二，所述导电杆二外壁一侧固定连接有从动轮二，所述导电杆二另一侧固定连接有水银滑环二，所述导电杆二外壁中部设置有两个导电轮二，所述机架内顶壁前后侧均固定连接有两个第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆底端均固定连接有压板，所述机架内底壁前后侧均固定连接有电动滑轨，所述电动滑轨两侧均固定连接有限位块，所述电动滑轨外壁均滑动连接有滑块，所述滑块顶部均固定连接有两个第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆顶部均固定连接有升降板，所述机架前侧一侧固定连接有控制面板。
[0006]作为上述技术方案的进一步描述：
[0007]所述机架内底壁前后侧均固定连接有下挡板，所述机架内顶壁前后侧均固定连接有上挡板。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：
[0009]所述升降板顶部均固定连接有多个矩形板，所述矩形板外壁均为橡胶材质。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]所述压板底部均固定连接有海绵垫，所述压板均位于半导体引线框架本体正上方。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]所述导电杆一和导电杆二外壁相靠近一侧均设置有半导体引线框架本体，所述导电杆一和导电杆二长度相等。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：
[0015]所述限位块底部均固定连接在机架内底壁，所述限位块均为U型。
[0016]作为上述技术方案的进一步描述：
[0017]所述机架内壁一侧中部转动连接有导电杆二，所述机架内壁另一侧中部固定连接有水银滑环二，所述机架内壁一侧底部固定连接有水银滑环一，所述机架内壁另一侧底部固定连接有电机。
[0018]作为上述技术方案的进一步描述：
[0019]所述控制面板电性连接有电机、第一电动伸缩杆、电动滑轨和第二电动伸缩杆。
[0020]本技术具有如下有益效果：
[0021]1、本技术中，通过在导电杆一和导电杆二上分别设置导电轮一和导电轮二且半导体引线框架本体位于导电杆一和导电杆二之间，采用双面导电进而充分接触到半导体引线框架本体，通过电机带动主动轮旋转进而带动从动轮一旋转，进而导电杆一和导电杆二通过从动轮一和从动轮二相互啮合传动，通过轧辊式导电装置进行导电，达到了半导体引线框架本体生产的稳定性，保证了半导体引线框架本体产品质量，提高了生产效率。
[0022]2、本技术中，通过在机架上安装电动滑轨，滑块在电动滑轨上进行水平移动，从而确保半导体引线框架本体在导电时对其底部进行支撑固定，且滑块上的第二电动伸缩杆带动升降板进行上下移动，同时升降板上设置有橡胶材质的矩形板，可以起到绝缘作用，同时机架内顶壁的第一电动伸缩杆带动压板向下对半导体引线框架本体上方进行固定，避免在导电检测时出现偏移的情况，且压板上设置的海绵垫能够避免压板对半导体引线框架本体造成损坏。
附图说明
[0023]图1为本技术提出的一种半导体引线框架用轧辊式导电装置的主视立体图；
[0024]图2为本技术提出的一种半导体引线框架用轧辊式导电装置的主视立体剖视图；
[0025]图3为本技术提出的一种半导体引线框架用轧辊式导电装置的俯视立体剖视图。
[0026]图例说明：
[0027]1、机架；2、下挡板；3、水银滑环一；4、从动轮一；5、导电杆一；6、电机；7、主动轮；8、导电轮一；9、从动轮二；10、导电杆二；11、水银滑环二；12、导电轮二；13、半导体引线框架本体；14、上挡板；15、第一电动伸缩杆；16、压板；17、海绵垫；18、电动滑轨；19、限位块；20、滑块；21、第二电动伸缩杆；22、升降板；23、矩形板；24、控制面板。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]参照图1
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3，本技术提供的一种实施例：一种半导体引线框架用轧辊式导电装置，包括机架1，机架1内壁两侧底部均设置有导电杆一5，导电杆一5一端固定连接有水银滑环一3，导电杆一5外壁一侧固定连接有从动轮一4，导电杆一5另一端固定连接有电机6，导电杆一5外壁另一本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体引线框架用轧辊式导电装置，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)内壁两侧底部均设置有导电杆一(5)，所述导电杆一(5)一端固定连接有水银滑环一(3)，所述导电杆一(5)外壁一侧固定连接有从动轮一(4)，所述导电杆一(5)另一端固定连接有电机(6)，所述导电杆一(5)外壁另一侧固定连接有主动轮(7)，所述导电杆一(5)外壁中部设置有两个导电轮一(8)，所述从动轮一(4)顶部啮合连接有从动轮二(9)，所述从动轮二(9)内部固定连接有导电杆二(10)，所述导电杆二(10)外壁一侧固定连接有从动轮二(9)，所述导电杆二(10)另一侧固定连接有水银滑环二(11)，所述导电杆二(10)外壁中部设置有两个导电轮二(12)，所述机架(1)内顶壁前后侧均固定连接有两个第一电动伸缩杆(15)，所述第一电动伸缩杆(15)底端均固定连接有压板(16)，所述机架(1)内底壁前后侧均固定连接有电动滑轨(18)，所述电动滑轨(18)两侧均固定连接有限位块(19)，所述电动滑轨(18)外壁均滑动连接有滑块(20)，所述滑块(20)顶部均固定连接有两个第二电动伸缩杆(21)，所述第二电动伸缩杆(21)顶部均固定连接有升降板(22)，所述机架(1)前侧一侧固定连接有控制面板(24)。2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架用轧辊式导电装置，其特征在于：所述机架(1)内底壁前后侧均固定连接有下挡板(2)，所述机架(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：于关永，
申请(专利权)人：保定市普天奥电子科技设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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