【技术实现步骤摘要】
一种半导体引线框架用轧辊式导电装置
[0001]本技术涉及半导体引线框架
，尤其涉及一种半导体引线框架用轧辊式导电装置。
技术介绍
[0002]半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，达到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，半导体引线框架是指用于连接半导体集成芯片内部接触点和外部线路的金属薄片框架，是实现芯片内部电路引出端与外引线电气连接形成电气回路的关键结构，常见的半导体引线框架用导电装置大多使用轧辊式导电。
[0003]现有的轧辊式导电装置大多采用的是单面轮导电，单面轮导电容易接触不到料带产品，即导电轮与料带产品的接触不良，进而导致料带产品电镀不良，且半导体引线框架在导电时，并没有对半导体引线框架进行固定，在检验导电时半导体容易发生移动的情况。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体引线框架用轧辊式导电装置，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)内壁两侧底部均设置有导电杆一(5)，所述导电杆一(5)一端固定连接有水银滑环一(3)，所述导电杆一(5)外壁一侧固定连接有从动轮一(4)，所述导电杆一(5)另一端固定连接有电机(6)，所述导电杆一(5)外壁另一侧固定连接有主动轮(7)，所述导电杆一(5)外壁中部设置有两个导电轮一(8)，所述从动轮一(4)顶部啮合连接有从动轮二(9)，所述从动轮二(9)内部固定连接有导电杆二(10)，所述导电杆二(10)外壁一侧固定连接有从动轮二(9)，所述导电杆二(10)另一侧固定连接有水银滑环二(11)，所述导电杆二(10)外壁中部设置有两个导电轮二(12)，所述机架(1)内顶壁前后侧均固定连接有两个第一电动伸缩杆(15)，所述第一电动伸缩杆(15)底端均固定连接有压板(16)，所述机架(1)内底壁前后侧均固定连接有电动滑轨(18)，所述电动滑轨(18)两侧均固定连接有限位块(19)，所述电动滑轨(18)外壁均滑动连接有滑块(20)，所述滑块(20)顶部均固定连接有两个第二电动伸缩杆(21)，所述第二电动伸缩杆(21)顶部均固定连接有升降板(22)，所述机架(1)前侧一侧固定连接有控制面板(24)。2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架用轧辊式导电装置，其特征在于：所述机架(1)内底壁前后侧均固定连接有下挡板(2)，所述机架(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：于关永，
申请(专利权)人：保定市普天奥电子科技设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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