一种集成滤波功能的射频同轴转接器制造技术

本申请公开了一种集成滤波功能的射频同轴转接器，涉及射频同轴转接器、滤波器领域，包括：两个外壳体，所述外壳体的内部设置有用于射频信号传输的绝缘层和插孔；元件管壳，所述元件管壳安装在两个外壳体之间，且元件管壳的内部安装有滤波模块；所述滤波模块包括一个滤波芯片、两个陶瓷基板、两个玻珠，所述滤波芯片安装在元件管壳的底部中间处，两个所述陶瓷基板对称安装在滤波芯片的两侧，两个所述玻珠对称安装在元件管壳的两端，利用两个连接器和位于两个连接器之间的滤波模块，即可形成一个集成滤波功能的射频同轴转接器，并在转接器中实现了高通滤波。现了高通滤波。现了高通滤波。

【技术实现步骤摘要】
一种集成滤波功能的射频同轴转接器


[0001]本专利技术属于射频同轴转接器、滤波器领域，具体是一种集成滤波功能的射频同轴转接器。

技术介绍

[0002]随着近年来无线技术的飞速发展，对无线信息系统高性能、小型化和多功能的需求显得越加迫切，作为连接射频子部件/子系统的关键互联装置，射频同轴转接器在无线系统中获得了广泛的应用，其高性能、小型化和多功能将在很大程度上决定无线信息系统的总体竞争力；
[0003]目前带滤波功能的射频同轴转接器，在实际的无线信息系统中作用很大，例如，可以提升系统的小型化和高性能，而现有的射频同轴转接器中，难以将滤波功能一同并入射频同轴转接器中；
[0004]为此，本申请提供一种集成滤波功能的射频同轴转接器，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]解决的技术问题：
[0006]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种集成滤波功能的射频同轴转接器，解决了
技术介绍
中提到的问题。
[0007]技术方案：
[0008]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：
[0009]一种集成滤波功能的射频同轴转接器，包括：
[0010]两个外壳体，所述外壳体的内部设置有用于射频信号传输的插孔；
[0011]元件管壳，所述元件管壳安装在两个外壳体之间，且元件管壳的内部安装有滤波模块；
[0012]所述滤波模块包括一个滤波芯片、两个陶瓷基板、两个玻珠，所述滤波芯片安装在元件管的底部中间处，两个所述陶瓷基板对称安装在滤波芯片的两侧，两个所述玻珠对称安装在元件管壳的两端；
[0013]所述滤波芯片与陶瓷基板之间通过键合金丝连接，所述玻珠的内部安装有探针，所述探针的一端与陶瓷基板之间连接有带线，所述探针的另一端与外壳体的插孔插合连接。
[0014]在一种可能的实现方式中，所述带线与探针通过裹带焊工艺连接，所述探针、玻珠和插孔插合连接，所述波珠采用金锡共晶焊或铅锡焊焊接在元件管壳两端进行密封。
[0015]在一种可能的实现方式中，所述绝缘层、插孔和外壳体组成连接器。
[0016]在一种可能的实现方式中，所述连接器的类型可以是各种类型连接器，并不局限于两端相同类型。
[0017]在一种可能的实现方式中，所述元件管壳的顶部开设有元件安装孔，当元件管壳
内各元件安装完毕后通过激光焊接有盖板，实现气密封要求。
[0018]在一种可能的实现方式中，所述元件管壳的外部两端均开设有外螺纹，所述外壳体的内部开设有与外螺纹匹配的内螺纹，所述元件管壳与外壳体通过螺纹连接。
[0019]在一种可能的实现方式中，所述滤波芯片的底部和陶瓷基板的底部均与元件管之间通过H20e环氧导电银胶粘接固定。
[0020]在一种可能的实现方式中，所述滤波芯片由滤波器芯片和微波基片组成，滤波器芯片通过微组装工艺焊接在微波基片上形成滤波芯片。
[0021]在一种可能的实现方式中，所述集成滤波功能的射频同轴转接器的外形是圆形或者方形。
[0022]在一种可能的实现方式中，所述集成滤波功能的射频同轴转接器的长度为15mm或大于15mm。
[0023]有益效果:
[0024]利用外壳体、插孔和绝缘层形成的连接器，同时配合元件管壳、滤波芯片、玻珠、陶瓷基板并配合探针、带线和键合金丝形成的滤波模块，接着将两个连接器安装在滤波模块两端，即可形成一个集成滤波功能的射频同轴转接器，以在转接器中实现了高通滤波；
[0025]由于元件管壳通过两端螺纹与外壳体连接，因此，外壳体与元件管壳拆装方便。在元件管壳组装完毕，并进行气密封检测后，再将两端连接器拧到元件管壳两端，提高转接器工作的稳定性。
附图说明
[0026]图1是本专利技术的结构示意图；
[0027]图2是本专利技术绝缘层的剖视图。
[0028]附图标记：1、玻珠；2、元件管壳；3、键合金丝；4、带线；5、盖板；6、滤波芯片；7、插孔；8、绝缘层；9、外壳；10、陶瓷基板。
具体实施方式
[0029]本申请实施例通过提供一种集成滤波功能的射频同轴转接器，解决现有技术中的问题。
[0030]本申请的技术方案为解决上述问题，总体思路如下：
[0031]参照图1
‑
2，一种集成滤波功能的射频同轴转接器，包括：
[0032]两个外壳体9，外壳体9的内部设置有用于传输射频信号的插孔7；
[0033]元件管壳2，元件管壳2安装在两个外壳体9之间，且元件管壳2的内部安装有滤波模块；
[0034]滤波模块包括一个滤波芯片6、两个陶瓷基板10、两个玻珠1，滤波芯片6安装在元件管壳2的底部中间处，两个陶瓷基板10对称安装在滤波芯片6的两侧，两个玻珠1对称安装在元件管壳2的两端；
[0035]滤波芯片6与陶瓷基板10之间通过键合金丝3连接，玻珠1的内部安装有探针，探针的一端与陶瓷基板10之间连接有带线4，探针的另一端与外壳体9的插孔7插合连接。
[0036]在一些示例中，带线4与探针通过裹带焊工艺连接，探针、玻珠1和插孔7插合连接，
以实现滤波芯片6的过渡。
[0037]在一些示例中，绝缘层8、插孔7和外壳体9组成连接器，连接器的类型可以是各种类型连接器，并不局限于两端相同类型。
[0038]在一些示例中，元件管2的通过两端螺纹与外壳体9连接，因此，外壳体9与元件管壳2拆装方便。在元件管壳2组装完毕，并进行气密封检测后，再将两端外壳体9拧到元件管壳两端，提高转接器工作的稳定性。
[0039]在一些示例中，元件管壳2的顶部开设有元件安装孔，当元件管壳2内各元件安装完毕后通过激光焊接有盖板5，以保证元件管壳2内部的密封性。
[0040]在一些示例中，元件管壳2的外部两端均开设有外螺纹，外壳体9的内部开设有与外螺纹匹配的内螺纹，元件管壳2与外壳体9通过螺纹连接。
[0041]在一些示例中，滤波芯片6的底部和陶瓷基板10的底部均与元件管壳2之间通过H20e环氧导电银胶粘接固定。
[0042]在一些示例中，滤波芯片6由滤波器芯片和微波基片组成，滤波器芯片通过微组装工艺焊接在微波基片上形成滤波芯片6。
[0043]在一些示例中，集成滤波功能的射频同轴转接器的外形是圆形或者方形。
[0044]在一些示例中，所述集成滤波功能的射频同轴转接器的长度为15mm或大于15mm。
[0045]通过采用上述技术方案：
[0046]使用时，利用外壳体9、插孔7和绝缘层8能够形成连接器；
[0047]利用元件管壳2、滤波芯片6、玻珠1、陶瓷基板10并配合探针、带线4和键合金丝3能够形成滤波模块；
[0048]由于连接器设置有两个，滤波模块连接在两个连接器之间，故而可形成一个集成滤波功能的射频同轴转接器，以在转接器中实现了高通滤波；
[0049]元件管壳2的通过两端螺纹与外壳体9连接，因此，外壳体9本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成滤波功能的射频同轴转接器，其特征在于，包括：两个外壳体(9)，所述外壳体(9)的内部设置有用于射频信号传输的插孔(7)；元件管壳(2)，所述元件管壳(2)安装在两个外壳体(9)之间，且元件管壳(2)的内部安装有滤波模块；所述滤波模块包括一个滤波芯片(6)、两个陶瓷基板(10)、两个玻珠(1)，所述滤波芯片(6)安装在元件管壳(2)的底部中间处，两个所述陶瓷基板(10)对称安装在滤波芯片(6)的两侧，两个所述玻珠(1)对称安装在元件管壳(2)的两端；所述滤波芯片(6)与陶瓷基板(10)之间通过键合金丝(3)连接，所述玻珠(1)的内部安装有探针，所述探针的一端与陶瓷基板(10)之间连接有带线(4)，所述探针的另一端与外壳体(9)的插孔(7)插合连接。2.如权利要求1所述的一种集成滤波功能的射频同轴转接器，其特征在于：所述带线(4)与探针通过裹带焊工艺连接，所述探针、玻珠(1)和插孔(7)插合连接。3.如权利要求2所述的一种集成滤波功能的射频同轴转接器，其特征在于：所述绝缘层(8)、插孔(7)和外壳体(9)组成连接器。4.如权利要求3所述的一种集成滤波功能的射频同轴转接器，其特征在于：所述连接器的类型可以是各...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋玉龙，李海周，
申请(专利权)人：西安昊德信微波技术有限公司，
类型：发明
国别省市：