风扇背板与BMC解耦的方法、装置、设备和存储介质制造方法及图纸

本申请涉及一种风扇背板与BMC解耦的方法、装置、设备和存储介质。所述方法包括：将主板通过I2C总线与风扇背板电性连接，设于主板上的基板管理控制器BMC与设于风扇背板上的复杂可编程逻辑器件CPLD进行通信；BMC向CPLD发出风扇控制命令，CPLD用于根据所述风扇控制命令对连接于所述风扇背板上的风扇进行控制；BMC实时监测与CPLD的连接状态；当所述风扇背板在位时，CPLD实时监测BMC的运行状态并控制风扇。采用本方法能够实现对于不同的风扇背板，BMC代码不需要针对每一类型的风扇背板或者风扇型号进行适配，设有基板管理控制器BMC的主板接上风扇背板直接可以使用。的主板接上风扇背板直接可以使用。的主板接上风扇背板直接可以使用。

【技术实现步骤摘要】
风扇背板与BMC解耦的方法、装置、设备和存储介质


[0001]本申请涉及基板管理控制器的
，特别是涉及一种风扇背板与BMC解耦的方法、装置、计算机设备和存储介质。

技术介绍

[0002]服务器上配备有风扇背板。如图1所示，基板管理控制器BMC(Baseboard Management Controller)通过控制风扇背板对风扇进行控制，从而对服务器进行散热控制。对于不同的项目，风扇背板类型或者风扇型号不同。每增加一种类型的风扇背板或者风扇型号，都需要修改BMC代码对风扇背板或者风扇进行适配，不仅增加了BMC代码的适配工作而且可能会对代码稳定性造成影响。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种风扇背板与BMC解耦的方法、装置、计算机设备和存储介质，能够对于不同的风扇背板，BMC代码不需要适配，BMC接上风扇背板直接可以使用，风扇背板与BMC互不影响，风扇背板上有复杂可编程逻辑器件(CPLD)，CPLD对风扇进行控制，BMC只是与CPLD进行交互，不直接读取或控制风扇背板上的部件，从而能够解决目前基板管理控制器BMC通过控制风扇背板对风扇进行控制方式导致的需要针对每一类型的风扇背板或者风扇型号，都需要修改BMC代码对风扇背板或者风扇进行适配的技术问题。
[0004]一方面，提供一种风扇背板与BMC解耦的方法，所述方法包括：
[0005]将主板通过I2C总线与风扇背板电性连接，设于主板上的基板管理控制器BMC与设于风扇背板上的复杂可编程逻辑器件CPLD进行通信；
[0006]所述基板管理控制器BMC向所述复杂可编程逻辑器件CPLD发出风扇控制命令，所述复杂可编程逻辑器件CPLD用于根据所述风扇控制命令对连接于所述风扇背板上的风扇进行控制；
[0007]所述基板管理控制器BMC实时监测与所述复杂可编程逻辑器件CPLD的连接状态；当所述复杂可编程逻辑器件CPLD与所述基板管理控制器BMC未连接时，所述基板管理控制器BMC获取高电平信号后，判定所述风扇背板不在位；当所述复杂可编程逻辑器件CPLD与所述基板管理控制器BMC连接时，所述基板管理控制器BMC获取低电平的在位信号后，判定所述风扇背板在位；
[0008]当所述风扇背板在位时，所述复杂可编程逻辑器件CPLD实时监测所述基板管理控制器BMC的运行状态；当所述基板管理控制器BMC正常工作时，所述复杂可编程逻辑器件CPLD根据所述基板管理控制器BMC发出的命令来控制风扇；当所述基板管理控制器BMC无法正常工作时，所述复杂可编程逻辑器件CPLD调取预设命令来控制风扇。
[0009]在其中一个实施例中，所述复杂可编程逻辑器件CPLD实时监测所述基板管理控制器BMC的运行状态的步骤包括：
[0010]控制所述基板管理控制器BMC向所述复杂可编程逻辑器件CPLD发出心跳信号；所述心跳信号为周期性的高低电平；
[0011]当所述复杂可编程逻辑器件CPLD接收到心跳信号时，判定所述基板管理控制器BMC正常工作；
[0012]当所述复杂可编程逻辑器件CPLD未接收到心跳信号时，判定所述基板管理控制器BMC无法正常工作。
[0013]在其中一个实施例中，当所述基板管理控制器BMC正常工作时，所述复杂可编程逻辑器件CPLD根据所述基板管理控制器BMC发出的供电PWM值命令来控制风扇；所述预设命令为控制风扇为固定转速的供电PWM值，当所述基板管理控制器BMC无法正常工作时，所述复杂可编程逻辑器件CPLD以固定转速来控制风扇。
[0014]在其中一个实施例中，所述基板管理控制器BMC与所述复杂可编程逻辑器件CPLD通过I2C总线进行通信，所述基板管理控制器BMC使用通信规范中的命令对所述风扇背板进行控制和信息读取；
[0015]所述风扇背板上还设有连接至所述复杂可编程逻辑器件CPLD的电源芯片；所述复杂可编程逻辑器件CPLD控制所述电源芯片向所述风扇输出的供电PWM值；
[0016]所述风扇背板上还设有连接至所述复杂可编程逻辑器件CPLD的温度传感器，所述温度传感器用于实时监测所述风扇背板的温度，所述复杂可编程逻辑器件CPLD根据所述温度传感器的监测温度调节所述电源芯片向所述风扇输出的供电PWM值；
[0017]所述风扇背板上还设有连接至所述复杂可编程逻辑器件CPLD的多个风扇接口，所述风扇对应插接于所述风扇接口上；所述复杂可编程逻辑器件CPLD用于向所述风扇发送的控制命令包括：供电PWM值控制信号、转速控制信号、风扇状态显示灯控制信号、风扇断电控制信号和风扇在位监测信号中的一种或多种。
[0018]在其中一个实施例中，所述基板管理控制器BMC与所述复杂可编程逻辑器件CPLD的通信规范中的内容包括：风扇在位个数检测、风扇型号检测、风扇单双转子检测、风扇转速读取、风扇转速异常检测、风扇功耗检测、风扇转速控制、风扇LED灯控制、风扇上下电控制和风扇板温度读取中的一种或多种。
[0019]在其中一个实施例中，所述主板上还设有连接至所述基板管理控制器BMC的在位监测芯片，所述在位监测芯片与所述复杂可编程逻辑器件CPLD对应连接；
[0020]其中，所述基板管理控制器BMC通过所述位监测芯片实时监测与所述复杂可编程逻辑器件CPLD的连接状态；
[0021]当所述复杂可编程逻辑器件CPLD与所述位监测芯片未连接时，所述位监测芯片具有高电平信号，所述基板管理控制器BMC获取所述位监测芯片的高电平信号后，判定所述风扇背板不在位；
[0022]当所述复杂可编程逻辑器件CPLD与所述位监测芯片连接时，所述复杂可编程逻辑器件CPLD发送低电平的在位信号至所述位监测芯片，所述基板管理控制器BMC获取所述位监测芯片所接受的低电平的在位信号后，判定所述风扇背板在位。
[0023]在其中一个实施例中，所述风扇背板上设有多个复杂可编程逻辑器件CPLD时，所述基板管理控制器BMC与所述复杂可编程逻辑器件CPLD通过I2C总线开关进行连接；所述基板管理控制器BMC向多个所述复杂可编程逻辑器件CPLD发出心跳信号；多个所述复杂可编
程逻辑器件CPLD均连接至所述位监测芯片。
[0024]另一方面，提供了一种风扇背板与BMC解耦的装置，所述装置包括主板和风扇背板，所述主板通过I2C总线与风扇背板电性连接；所述主板上设有基板管理控制器BMC，所述风扇背板上设有复杂可编程逻辑器件CPLD和连接于所述风扇背板上的风扇；所述基板管理控制器BMC与所述复杂可编程逻辑器件CPLD通过I2C总线进行通信；所述基板管理控制器BMC向所述复杂可编程逻辑器件CPLD发出风扇控制命令，所述复杂可编程逻辑器件CPLD用于根据所述风扇控制命令对所述风扇进行控制；所述基板管理控制器BMC实时监测与所述复杂可编程逻辑器件CPLD的连接状态；当所述复杂可编程逻辑器件CPLD与所述基板管理控制器BMC未连接时，所述基板管理控制器BMC获取高电平信号后，判定所述风扇背板不在位；当所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种风扇背板与BMC解耦的方法，其特征在于，包括：将主板通过I2C总线与风扇背板电性连接，设于主板上的基板管理控制器BMC与设于风扇背板上的复杂可编程逻辑器件CPLD进行通信；所述基板管理控制器BMC向所述复杂可编程逻辑器件CPLD发出风扇控制命令，所述复杂可编程逻辑器件CPLD用于根据所述风扇控制命令对连接于所述风扇背板上的风扇进行控制；所述基板管理控制器BMC实时监测与所述复杂可编程逻辑器件CPLD的连接状态；当所述复杂可编程逻辑器件CPLD与所述基板管理控制器BMC未连接时，所述基板管理控制器BMC获取高电平信号后，判定所述风扇背板不在位；当所述复杂可编程逻辑器件CPLD与所述基板管理控制器BMC连接时，所述基板管理控制器BMC获取低电平的在位信号后，判定所述风扇背板在位；当所述风扇背板在位时，所述复杂可编程逻辑器件CPLD实时监测所述基板管理控制器BMC的运行状态；当所述基板管理控制器BMC正常工作时，所述复杂可编程逻辑器件CPLD根据所述基板管理控制器BMC发出的命令来控制风扇；当所述基板管理控制器BMC无法正常工作时，所述复杂可编程逻辑器件CPLD调取预设命令来控制风扇。2.根据权利要求1所述的风扇背板与BMC解耦的方法，其特征在于，所述复杂可编程逻辑器件CPLD实时监测所述基板管理控制器BMC的运行状态的步骤包括：控制所述基板管理控制器BMC向所述复杂可编程逻辑器件CPLD发出心跳信号；所述心跳信号为周期性的高低电平；当所述复杂可编程逻辑器件CPLD接收到心跳信号时，判定所述基板管理控制器BMC正常工作；当所述复杂可编程逻辑器件CPLD未接收到心跳信号时，判定所述基板管理控制器BMC无法正常工作。3.根据权利要求2所述的风扇背板与BMC解耦的方法，其特征在于，当所述基板管理控制器BMC正常工作时，所述复杂可编程逻辑器件CPLD根据所述基板管理控制器BMC发出的供电PWM值命令来控制风扇；所述预设命令为控制风扇为固定转速的供电PWM值，当所述基板管理控制器BMC无法正常工作时，所述复杂可编程逻辑器件CPLD以固定转速来控制风扇。4.根据权利要求3所述的风扇背板与BMC解耦的方法，其特征在于，所述基板管理控制器BMC与所述复杂可编程逻辑器件CPLD通过I2C总线进行通信，所述基板管理控制器BMC使用通信规范中的命令对所述风扇背板进行控制和信息读取；所述风扇背板上还设有连接至所述复杂可编程逻辑器件CPLD的电源芯片；所述复杂可编程逻辑器件CPLD控制所述电源芯片向所述风扇输出的供电PWM值；所述风扇背板上还设有连接至所述复杂可编程逻辑器件CPLD的温度传感器，所述温度传感器用于实时监测所述风扇背板的温度，所述复杂可编程逻辑器件CPLD根据所述温度传感器的监测温度调节所述电源芯片向所述风扇输出的供电PWM值；所述风扇背板上还设有连接至所述复杂可编程逻辑器件CPLD的多个风扇接口，所述风扇对应插接于所述风扇接口上；所述复杂可编程逻辑器件CPLD用于向所述风扇发送的控制命令包括：供电PWM值控制信号、转速控制信号、风扇状态显示灯控制信号、风扇断电控制信号和风扇在位监测信号中的一种或多种。
5.根据权利要求4所述的风扇背板与BMC解耦的方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：王万强，王龙飞，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：