一种伺服器专用的高散热效能PCIE卡散热器制造技术

本实用新型专利技术涉及技术领域，具体地涉及一种伺服器专用的高散热效能PCIE卡散热器，包括均温板、热导管、鳍片、鼓风扇和外壳；所述热导管和鳍片均位于外壳内部，所述均温板位于鳍片一侧，所述鳍片设置有放置热导管的开口，热导管置于所述开口内；所述鼓风扇设置于均温板一侧，所述外壳上开设与鼓风扇匹配的通孔。所述将芯片上的热能有效传递散布于整片均温板上，将均温板上的热能有效向上传递至热导管上，并透过热导管将热带至鳍片各处，将热分布至鳍片各处后有效增加散热面积；通过鼓风扇提供散热器内部足够的风量，将内部鳍片上的热能透过风流传递至外部，提高了散热器的散热效率。提高了散热器的散热效率。提高了散热器的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种伺服器专用的高散热效能PCIE卡散热器


[0001]本技术涉及
，具体地涉及一种伺服器专用的高散热效能PCIE卡散热器。

技术介绍

[0002]PCIE卡已广泛使用于各项电子产品设备中，如个人电脑的显示卡、绘图卡，亦或是伺服器的运算加速卡等皆可见其踪迹。但碍于空间及重量的限制，多数PCIE卡皆设计在两个PCIE卡槽宽的空间内，现行气冷散热器在这样的空间内配置350W左右已达极限，而在伺服器内又更受限于其系统内的风流及空间，因此多数伺服器用的PCIE卡散热器设计上本身不带风扇，靠鳍片及导热结构透过系统内的风流做散热，因而散热效能上也更受限制。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术存在的缺点，提出设计一种伺服器专用的高散热效能PCIE卡散热器，更加有利于散热效率的提升。
[0004]本技术解决其技术问题所采取的技术方案是：
[0005]一种伺服器专用的高散热效能PCIE卡散热器，包括均温板、热导管、鳍片、鼓风扇和外壳；所述热导管和鳍片均位于外壳内部，所述均温板位于鳍片一侧，所述鳍片设置有放置热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种伺服器专用的高散热效能PCIE卡散热器，其特征在于：包括均温板(1)、热导管(2)、鳍片(3)、鼓风扇(4)和外壳(5)；所述热导管(2)和鳍片(3)均位于外壳(5)内部，所述均温板(1)位于鳍片(3)一侧，所述鳍片(3)设置有放置热导管(2)的开口，热导管(2)置于所述开口内；所述鼓风扇(4)设置于均温板(1)一侧，所述外壳(5)上开设与鼓风扇(4)匹配的通孔。2.根据权利要求1所述的伺服器专用的高散热效能PCIE卡散热器，其特征在于：所述热导管(2)设置两根以上，分别位于各自的开口内。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：林盈志，林韦良，
申请(专利权)人：富视智通电子技术济南有限公司，
类型：新型
国别省市：