扣合系统技术方案

技术编号:36701134 阅读:28 留言:0更新日期:2023-03-01 09:17
本发明专利技术公开一种扣合系统,包括一计算系统、一扣合铆钉和一印刷电路板组件(PCBA)。计算系统包括一框架。扣合铆钉包括一铆钉和一帽,帽固定至框架。印刷电路板组件包括一销基座。销基座具有一垫圈部分,垫圈部分具有一孔。销基座被配置以通过孔接收帽。帽突出通过孔,且机械地嵌合铆钉以固定印刷电路板组件至框架。扣合铆钉提供无需工具的安装和拆卸方法,从计算系统的框架中安装和拆卸印刷电路板组件。件。件。

【技术实现步骤摘要】
扣合系统


[0001]本专利技术涉及用于将印刷电路板组件固定在计算系统的外壳内的扣合系统和方法,且更特定地涉及扣合铆钉,用于无需工具地固定印刷电路板组件。

技术介绍

[0002]计算系统(例如,桌上型电脑、刀锋型服务器、机架式服务器等)在各种应用中被大量地采用。计算系统包括一个或多个带有电子部件(例如,电阻、电容、电感器、晶体管、集成电路、变压器等)的印刷电路板(printed circuit boards,PCB)。这些带有组装部件的印刷电路板被称为印刷电路板组件(printed circuit board assemblies,PCBAs)。印刷电路板组件是计算系统(例如服务器)的一重要部分。印刷电路板组件通常使用螺钉固定到服务器的框架或主机板托盘上。在维护或组装服务器期间,使用者经常会丢失固定印刷电路板组件的螺钉。丢失印刷电路板组件螺丝等固定部件会导致服务器在运输过程中的损坏。指捻螺钉已被提出作为典型螺钉的替代,但与螺钉相比,指捻螺钉较昂贵。

技术实现思路

[0003]实施例的用语以及相似的用语(例如,实施方式、配置、特点、示例、以及选项)意在广义地泛指所有本专利技术的标的以及附上的权利要求。数个包含这些用语的陈述项应被理解为不限制在此所述的标的或限制附上的权利要求的含义或范围。在此所涵盖本专利技术的实施例由以下权利要求定义,而非本
技术实现思路
。此
技术实现思路
是本专利技术多种特点的上位(high

level)概述,且介绍以下的实施方式段落中所更描述的一些概念。此
技术实现思路
意在确认权利要求标的的关键或必要特征,也非意在被独立使用以决定权利要求标的的范围。本标的经由参考本专利技术的完整说明书的适当部分、任何或所有附图以及每一权利要求,应当被理解。
[0004]根据本专利技术的某些特点,揭露一种扣合系统,包括一计算系统、一扣合铆钉和一印刷电路板组件(PCBA)。所述计算系统包括一框架。所述扣合铆钉包括一铆钉和一帽,此帽被固定至框架。所述印刷电路板组件包括一销基座。此销基座具有一垫圈部分,此垫圈部分具有一孔。所述销基座被配置以通过此孔承接所述帽。此帽突出通过此孔,且机械地嵌合所述铆钉以固定所述印刷电路板组件至框架。
[0005]在一实施方式中,所述铆钉使用一可挠性臂,附接至销基座。在一实施方式中,所述销基座包括一个或多个环部分,自垫圈部分延伸,一个或多个环部分被配置以接收一螺钉,以将所述销基座附接至印刷电路板组件。在一实施方式中,此垫圈部分的一高度大于一个或多个环部分的一高度。在一实施方式中,所述销基座包括一个或多个垫片,此等垫片提供一表面区域,用于将此销基座胶合至印刷电路板组件。在一实施方式中,此垫圈部分包括一坡度,使得所述销基座的此垫圈部分内的孔的直径,随着此垫圈部分的高度变化。
[0006]在一实施方式中,所述帽包括多个结构构件。此等结构构件各自具有一杆、一脊、一槽、以及一末端。当所述印刷电路板组件被固定至框架时,此印刷电路板组件被配置以固
定于此等结构构件的杆,并且此等结构构件的脊防止印刷电路板组件自所述帽移出。在一实施方式中,所述铆钉包括多个钩,此等钩嵌合至所述结构构件的槽,使得此等结构构件的末端防止所述铆钉自此等结构构件的槽移出。在一实施方式中,此多个钩,是围绕所述铆钉的一纵向构件的一主轴布置。在一实施方式中,所述铆钉包括一纵向构件,被配置以在多个结构构件中,嵌合各自的结构构件,此等纵向构件防止各自的结构构件弯曲。在一实施方式中,所述铆钉包括一圆柱形头端以及一圆柱形钩基座,连接一圆柱形过渡部分,且此圆柱形过渡部分的一直径小于此圆柱形头端以及此圆柱形钩基座的直径。在一实施方式中,所述帽为一金属部件或一塑胶部件。在一实施方式中,所述销基座使用钩或胶,被固定至所述印刷电路板组件。
[0007]根据本专利技术的某些特点,揭露一种扣合铆钉,包括一铆钉和一帽,用于具有一框架的一计算系统。所述铆钉具有一纵向构件。所述帽具有多个结构构件,此多个结构构件各自具有一杆、一脊、一槽、以及一末端,所述纵向构件嵌合各自的结构构件,使得此纵向构件防止各自的结构构件弯曲。
[0008]在一实施方式中,所述结构构件各自被间距分离,并自所述帽的一主干延伸。在一实施方式中,所述结构构件被配置以由于间距而弯曲,以促使所述印刷电路板组件固定至所述帽,和自此帽移出。在一实施方式中,当所述纵向构件嵌合各自的结构构件,所述帽突出通过所述印刷电路板组件上所设置的一孔。在一实施方式中,所述铆钉包括多个钩。此铆钉通过此等钩,固定到所述帽的至少所述槽之一。在一实施方式中,所述铆钉使用一可挠性臂连接至一印刷电路板组件的一部分。在一实施方式中,所述铆钉或所述帽,至少其一为金属。
[0009]以上
技术实现思路
并非意在呈现本专利技术的每一实施例或每个特点。而是,前述
技术实现思路
仅提供在此阐述的一些新颖特点以及特征的示例。当结合附图以及所附的权利要求时,从用以进行实施本专利技术的代表性实施例以及模式的以下详细描述,本专利技术的以上特征以及优点以及其他特征以及优点将变得显而易见。鉴于参考附图、以下所提供的符号简单说明对各种实施例的详细描述,本专利技术的附加的特点对于本领域普通技术人员将是显而易见的。
附图说明
[0010]从以下示例性实施例的描述并结合参考附图,将更好地理解本专利技术及其优点以及附图。这些附图仅描绘了示例性实施例,且因此不应被视为对各种实施例或权利要求的限制。
[0011]图1为本专利技术的某些特点,一印刷电路板组件(PCBA)的立体图;
[0012]图2为本专利技术的某些特点,一销基座的立体图;
[0013]图3为本专利技术的某些特点,压至一计算系统的一框架上的一帽的立体图;
[0014]图4为本专利技术的某些特点,图3的帽的立体图;
[0015]图5为本专利技术的某些特点,图1的印刷电路板组件安装于图3的计算系统的框架上的立体图;
[0016]图6为本专利技术的某些特点,一铆钉嵌合图3的帽的立体图;
[0017]图7为本专利技术的某些特点,图6的铆钉的立体图;
[0018]图8为本专利技术的某些特点,图6的铆钉嵌合图6的帽的剖视图;
[0019]图9为本专利技术的某些特点,一铆钉和销基座组合的立体图;
[0020]图10为本专利技术的某些特点,图9的铆钉和销基座组合被用以固定一印刷电路板的剖视图。
[0021]符号说明
[0022]100:印刷电路板组件
[0023]102:印刷电路板
[0024]104:螺钉
[0025]106:销基座
[0026]108,110:连接器
[0027]202:孔
[0028]204:环部分
[0029]206:过渡平面
[0030]208:垫圈部分
[0031]210:孔
[0032]212:坡度
[0033]214,216,218:高度
[0034]300:框架
[0035]302:止动部
[0036]304:帽
[0037]40本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扣合系统,包括:计算系统,包括框架;扣合铆钉,包括铆钉和帽,该帽被固定在该框架上;以及印刷电路板组件,包括销基座,该销基座具有垫圈部分,该垫圈部分具有孔,该销基座被配置以通过该孔承接该帽,该帽突出通过该孔,且机械地嵌合该铆钉以固定该印刷电路板组件至该框架。2.如权利要求1所述的扣合系统,其中该铆钉使用可挠性臂,附接至该销基座。3.如权利要求1所述的扣合系统,其中该销基座包括一个或多个环部分,自该垫圈部分延伸,该一个或多个环部分被配置以承接螺钉,以将该销基座附接至该印刷电路板组件。4.如权利要求3所述的扣合系统,其中该垫圈部分的高度大于该一个或多个环部分的高度。5.如权利要求1所述的扣合系统,其中该销基座包括一个或多个垫片,该一个或多个垫片提供表面区域,用于将该销基座胶合至该印刷电路板组件。6.如权利要求1所述的扣合系统,其中该垫圈部...

【专利技术属性】
技术研发人员:张钧庄凯渊陈伟宾侯爵
申请(专利权)人:广达电脑股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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