一种陶瓷塑胶复合体及其制备方法和电子设备技术

本申请提供了一种陶瓷塑胶复合体，陶瓷塑胶复合体包括陶瓷层、塑胶层、以及设置在陶瓷层和塑胶层之间的胶水层；胶水层包括环氧树脂；胶水层的厚度为30μm

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷塑胶复合体及其制备方法和电子设备


[0001]本申请涉及陶瓷复合材料
，具体涉及一种陶瓷塑胶复合体及其制备方法和电子设备。

技术介绍

[0002]陶瓷既具有金属的质感，又有玻璃镜面的光泽，将陶瓷制作为手机等电子设备的壳体时，陶瓷壳体能够具有耐磨亲肤、抗冲击性能好以及电磁屏蔽弱的特点。然而陶瓷由于脆性大，不利于加工成复杂的结构件，而且陶瓷的密度较大，重量高的陶瓷壳体会降低用户体验。塑胶的密度小且易于加工，将陶瓷层和塑胶层复合有利于降低壳体的重量并形成复杂结构的壳体。因此，有必要提供一种结构可靠性高的陶瓷塑胶复合体及其制备方法。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本申请提供了一种陶瓷塑胶复合体，该陶瓷塑胶复合体中陶瓷层和塑胶层的结合强度高，且胶水层具有良好的耐腐蚀性能，使陶瓷塑胶复合体具有较高的结构稳定性和较长的使用寿命。本申请还提供了一种陶瓷塑胶复合体的制备方法和电子设备。
[0004]具体地，本申请第一方面提供了一种陶瓷塑胶复合体，所述陶瓷塑胶复合体包括陶瓷层、塑胶层、以及设置在所述陶瓷层和所述塑胶层之间的胶水层；所述胶水层包括环氧树脂；所述胶水层的厚度为30μm
‑
60μm。
[0005]本申请的陶瓷塑胶复合体中，胶水层中的环氧树脂对陶瓷层和塑胶层都具有良好的浸润性，保证胶水层能够充分粘接陶瓷层和塑胶层，提高陶瓷层和塑胶层的结合强度；胶水层的厚度为30μm
‑
60μm时，胶水层不仅可以充分粘附陶瓷层和塑胶层，胶水层也能够缓解陶瓷层和塑胶层之间的应力，保证陶瓷塑胶复合体具有良好的结构稳定性。
[0006]可选的，所述胶水层包括酚醛树脂和聚氨酯中的一种或多种。
[0007]可选的，所述陶瓷层和所述胶水层之间设有遮蔽层。
[0008]可选的，所述遮蔽层包括油墨层和/或釉料层。
[0009]可选的，所述遮蔽层的厚度为30μm
‑
50μm。
[0010]可选的，所述油墨层包括至少两层油墨层子层，所述油墨层子层的厚度小于或等于30μm。
[0011]可选的，所述陶瓷层包括氮化铝、氮化硅、氧化锆和氧化铝中的一种或多种。
[0012]可选的，所述塑胶层包括聚酰胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸丁二酯和聚苯硫醚中的一种或多种。进一步地，所述塑胶层包括聚酰胺和聚对苯二甲酸丁二酯。
[0013]可选的，所述塑胶层还包括玻璃纤维。
[0014]可选的，所述玻璃纤维在所述塑胶层中的质量百分含量为30％
‑
50％。
[0015]可选的，所述陶瓷层的厚度为0.2mm
‑
0.3mm。
[0016]可选的，所述塑胶层的厚度为0.2mm
‑
0.3mm。
[0017]可选的，所述陶瓷塑胶复合体的结合强度大于或等于20Mpa。
[0018]本申请第二方面提供了一种陶瓷塑胶复合体的制备方法，包括：
[0019]提供基体，所述基体包括陶瓷层；在所述基体表面涂覆胶水后进行第一固化；所述胶水包含环氧树脂；
[0020]在所述基体涂覆胶水的一侧注塑形成塑胶层，所述胶水在注塑过程中实现第二固化形成胶水层，得到陶瓷塑胶复合体；所述胶水层的厚度为30μm
‑
60μm。
[0021]可选的，所述第一固化的温度为70℃
‑
150℃；所述注塑的温度为200℃
‑
330℃。
[0022]可选的，所述第一固化采用梯度升温，所述梯度升温的条件包括：在70℃
‑
90℃下保持10min
‑
60min，以2℃/min
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10℃/min的升温速率升温至100℃
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110℃，在100℃
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110℃下保持30min
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90min，以2℃/min
‑
10℃/min的升温速率升温至120℃
‑
150℃，在120℃
‑
150℃下保持30min
‑
90min。
[0023]可选的，所述胶水包括以下质量百分含量的各组分：环氧树脂20％
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30％，塑化剂1％
‑
5％，固化剂1％
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5％和溶剂60％
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78％。
[0024]可选的，所述基体还包括设置在所述陶瓷层表面的油墨层；所述在所述基体表面涂覆胶水，得到涂覆有胶水的基体具体为：在所述油墨层表面涂覆所述胶水。
[0025]可选的，所述油墨层的制备方法包括：在所述陶瓷层表面涂覆油墨后，于70℃
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150℃下干燥5min
‑
100min，得到所述油墨层。
[0026]可选的，所述油墨层的制备方法包括：在所述陶瓷层表面涂覆油墨后，于70℃
‑
90℃下进行第一干燥，再在120℃
‑
150℃下进行第二干燥，得到所述油墨层。
[0027]可选的，所述油墨包括以下质量百分含量的各组分：聚醚多元醇20％
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25％；异氰酸酯20％
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25％；着色剂0.1％
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5％；氟硅树脂1％
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5％；偶联剂0.1％
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1％；溶剂39％
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58.8％。
[0028]可选的，所述油墨的涂覆次数大于1。
[0029]本申请第二方面提供的陶瓷塑胶复合体的制备方法采用胶水作为粘接剂，胶水经固化后能够形成胶水层，该胶水层可以实现陶瓷层与塑胶层之间的牢固连接。从而使陶瓷塑胶复合体具有良好的结构稳定性。
[0030]本申请第三方面提供了一种电子设备，所述电子设备包括本申请第一方面所述的陶瓷塑胶复合体或本申请第二方面所述的陶瓷塑胶复合体的制备方法制得的陶瓷塑胶复合体。
附图说明
[0031]图1为本申请一实施方式提供的陶瓷塑胶复合体的结构示意图；
[0032]图2为本申请一实施方式提供的陶瓷塑胶复合体的制备方法流程图；
[0033]图3为本申请另一实施方式提供的陶瓷塑胶复合体的结构示意图；
[0034]图4为本申请另一实施方式提供的陶瓷塑胶复合体的制备方法流程图；
[0035]图5为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图；
[0036]图6为本申请一实施例提供的壳体结构示意图。
具体实施方式
[0037]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0038]陶瓷具有硬度高、机械强度高、耐磨、耐氧化等优点，将陶瓷制作为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷塑胶复合体，其特征在于，所述陶瓷塑胶复合体包括陶瓷层、塑胶层、以及设置在所述陶瓷层和所述塑胶层之间的胶水层；所述胶水层包括环氧树脂；所述胶水层的厚度为30μm
‑
60μm。2.如权利要求1所述的陶瓷塑胶复合体，其特征在于，所述陶瓷层和所述胶水层之间设有遮蔽层；所述遮蔽层包括油墨层和/或釉料层。3.如权利要求2所述的陶瓷塑胶复合体，其特征在于，所述遮蔽层的厚度为30μm
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50μm。4.如权利要求2或3所述的陶瓷塑胶复合体，其特征在于，所述油墨层包括至少两层油墨层子层，所述油墨层子层的厚度小于或等于30μm。5.如权利要求1
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4任一项所述的陶瓷塑胶复合体，其特征在于，所述陶瓷层包括氮化铝、氮化硅、氧化锆和氧化铝中的一种或多种。6.如权利要求1
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5任一项所述的陶瓷塑胶复合体，其特征在于，所述陶瓷层包括氮化铝、氮化硅、氧化锆和氧化铝中的一种或多种。7.如权利要求1
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6任一项所述的陶瓷塑胶复合体，其特征在于，所述塑胶层包括聚酰胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸丁二酯和聚苯硫醚中的一种或多种。8.如权利要求1
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7任一项所述的陶瓷塑胶复合体，其特征在于，所述陶瓷层的厚度为0.2mm
‑
0.3mm；所述塑胶层的厚度为0.2mm
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0.3mm。9.如权利要求1
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8任一项所述的陶瓷塑胶复合体，其特征在于，所述陶瓷塑胶复合体的结合强度大于或等于20Mpa。10.一种陶瓷塑胶复合体的制备方法，其特征在于，包括：提供基体，所述基体包括陶瓷层；在所述基体表面涂覆胶水后进行第一固化；所述胶水包含环氧树脂；在所述基体涂覆胶水的一侧注塑形成塑胶层，所述胶水在注塑过程中实现第二固化形成胶水层，得到陶瓷塑胶复合体；所述胶水层的厚度为30μm
‑
60μm。11.如权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述第一固化的温度为70℃
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150℃；所述注塑的温度为200℃
‑
330℃。12.如权利要求10或11所述的制备方法，其特征在于，所述第一固化采用梯度升温，所述梯度升温的条件包括：在70℃

【专利技术属性】
技术研发人员：许静，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：