电子设备制造技术

本申请提供了一种电子设备，其包括壳体和显示屏，显示屏安装于壳体，其中，该电子设备还包括载板和软排线，载板装载有器件，载板和软排线设置于壳体和显示屏之间，且软排线与载板焊接相连。本申请通过采用软排线与载板焊接相连的连接方式，可以取消对现有连接器的使用，从而可以使壳体与显示屏之间的距离从载板厚度与连接器高度之和减小至载板厚度与其上器件高度之和，有利于实现电子设备的薄型设计。同时取消连接器可以节省较大的屏下空间，从而有利于器件及线路的布置和优化。有利于器件及线路的布置和优化。有利于器件及线路的布置和优化。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请涉及电子终端
，尤其涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]FFC(Flexible flat cable，软排线)排线和FPC(Flexible printed circuit，柔性印刷电路板)均可以是显示器、笔记本、台式机、手机等电子产品中用于信号连接的软排线。当前，FFC排线或FPC排线与PCB(Printed circuit board，印刷电路板)的连接方式只能通过在PCB板上安装连接器，并通过连接器与FFC排线或FPC排线相连以实现信号传输。但连接器在垂直于屏幕表面方向的高度大，且宽度需求大，导致屏幕的屏占比小，且屏下空间小。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种电子设备，以解决现有技术中采用连接器与FFC排线连接不能实现电子产品轻薄化的问题。
[0004]本申请提供了一种电子设备，包括壳体和显示屏，所述显示屏安装于所述壳体，其中，所述电子设备还包括载板和软排线，所述载板装载有器件，所述载板和所述软排线设置于所述壳体和所述显示屏之间，且所述软排线与所述载板焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括壳体和显示屏，所述显示屏安装于所述壳体，其特征在于，所述电子设备还包括载板和软排线，所述载板装载有器件，所述载板和所述软排线设置于所述壳体和所述显示屏之间，且所述软排线与所述载板焊接相连。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述软排线与所述载板的焊接高度小于所述载板上的器件的高度，或者所述软排线与所述载板的焊接厚度小于所述载板上的器件的厚度。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述软排线包括导电层，所述导电层上至少部分设置有焊接层，和/或所述导电层上设置有用于填充焊料的孔。4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述软排线还包括绝缘层，所述导电层设置有焊接区域，所述绝缘层覆盖于所述导电层上位于所述焊接区域以外的部位。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述绝缘层上设置有开窗，所述开窗与所述焊接区域位置对齐。6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述焊接区域设置于所述导电层的端部，且所述导电层上具有所述焊接区域的端部从所述绝缘层中伸出。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，在焊接后的状态下，所述焊接区域与所述绝缘层之间设置有胶层。8.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述绝缘层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)和聚醚醚酮(PEEK...

【专利技术属性】
技术研发人员：马伊欣，陈金榜，唐辉俊，曾瑞，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：