【技术实现步骤摘要】
电子装置及其冷却模块
[0001]本技术的实施例是有关于一种冷却模块,特别是有关于一种应用于电子装置的冷却模块。
技术介绍
[0002]市面上大多数的液体冷却模块均有因内部气泡产生,导致流道发生困气的问题。但在已知技术中,主要的解决方法多是通过更改水路流向来减少水路内气泡产生。事实上,内部气泡:(a)冷却液进水处喷流、(b)紊流、(c)水路流向大幅度变化;或是(d)水路流道截面积突然缩小等等情况。而,气泡的产生会造成水路流道内的不顺畅并降低水路进出端的压力差,更会造成各区域的散热效果不稳定,从而使整体冷却模块的散热效率降低。
技术实现思路
[0003]本技术的实施例是为了欲解决已知技术的问题而提供的一种冷却模块,包括一模块壳体。该模块壳体形成有一流体入口、一流体出口、一连接通道、一第一腔室以及一第二腔室,该流体入口连接该第一腔室,该流体出口连接该第二腔室,该连接通道连接该第一腔室以及该第二腔室。该模块壳体更形成有一排气通道,该排气通道连接该第一腔室以及该第二腔室,该排气通道的通道宽度小于该连接通道的通 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种冷却模块,其特征在于,包括:一模块壳体,其中,该模块壳体形成有一流体入口、一流体出口、一连接通道、一第一腔室以及一第二腔室,该流体入口连接该第一腔室,该流体出口连接该第二腔室,该连接通道连接该第一腔室以及该第二腔室;其中,该模块壳体更形成有一排气通道,该排气通道连接该第一腔室以及该第二腔室,该排气通道的通道宽度小于该连接通道的通道宽度;其中,相较于该连接通道,该排气通道更靠近该流体入口以及该流体出口。2.如权利要求1所述的冷却模块,其特征在于,一工作流体适于从该流体入口进入该第一腔室,并经过该连接通道抵达该第二腔室,再通过该流体出口离开该模块壳体,该工作流体内形成有至少一气泡,该气泡适于从该第一腔室经过该排气通道而抵达该第二腔室。3.如权利要求2所述的冷却模块,其特征在于,该排气通道的一第一端连接该第一腔室,该排气通道的一第二端连接该第二腔室,该第一端与该流体入口之间的距离大于该第二端与该流体出口之间的距离。4.如权利要求3所述的冷却模块,其特征在于,该工作流体沿一U字型路径,从该流体入口进入该第一腔室,并经过该连接通道抵达该第二腔室,再通过该流体出口离开该模块壳体。5.如权利要求3所述的冷却模块,其特征在于,该连接通道的通道宽度等于或大于该排气通道的通道宽度的5倍。6.如权利要求3所述的冷却模块,其特征在于,该第一腔室包括一第一锥状区以及一第一冷却区,该第一锥状区包括一第一锥状区壁面,该第一冷却区包括一第一冷却区壁面,该第一锥状区壁面与该第一冷却区壁面之间的夹...
【专利技术属性】
技术研发人员:王生和,曾群运,侯建宇,许珮漪,
申请(专利权)人:广达电脑股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。