一种电子装置及其冷却模块，其中冷却模块包括一模块壳体。该模块壳体形成有一流体入口、一流体出口、一连接通道、一第一腔室以及一第二腔室，该流体入口连接该第一腔室，该流体出口连接该第二腔室，该连接通道连接该第一腔室以及该第二腔室。该模块壳体更形成有一排气通道，该排气通道连接该第一腔室以及该第二腔室，该排气通道的通道宽度小于该连接通道的通道宽度。相较于该连接通道，该排气通道更靠近该流体入口以及该流体出口。该流体入口以及该流体出口。该流体入口以及该流体出口。
【技术实现步骤摘要】
电子装置及其冷却模块
[0001]本技术的实施例是有关于一种冷却模块，特别是有关于一种应用于电子装置的冷却模块。
技术介绍
[0002]市面上大多数的液体冷却模块均有因内部气泡产生，导致流道发生困气的问题。但在已知技术中，主要的解决方法多是通过更改水路流向来减少水路内气泡产生。事实上，内部气泡：(a)冷却液进水处喷流、(b)紊流、(c)水路流向大幅度变化；或是(d)水路流道截面积突然缩小等等情况。而，气泡的产生会造成水路流道内的不顺畅并降低水路进出端的压力差，更会造成各区域的散热效果不稳定，从而使整体冷却模块的散热效率降低。
技术实现思路
[0003]本技术的实施例是为了欲解决已知技术的问题而提供的一种冷却模块，包括一模块壳体。该模块壳体形成有一流体入口、一流体出口、一连接通道、一第一腔室以及一第二腔室，该流体入口连接该第一腔室，该流体出口连接该第二腔室，该连接通道连接该第一腔室以及该第二腔室。该模块壳体更形成有一排气通道，该排气通道连接该第一腔室以及该第二腔室，该排气通道的通道宽度小于该连接通道的通道宽度。相较于该连接通道，该排气通道更靠近该流体入口以及该流体出口。
[0004]在一实施例中，一工作流体适于从该流体入口进入该第一腔室，并经过该连接通道抵达该第二腔室，再通过该流体出口离开该模块壳体，该工作流体内形成有至少一气泡，该气泡适于从该第一腔室经过该排气通道而抵达该第二腔室。
[0005]在一实施例中，该排气通道的一第一端连接该第一腔室，该排气通道的一第二端连接该第二腔室，该第一端与该流体入口之间的距离大于该第二端与该流体出口之间的距离。
[0006]在一实施例中，该工作流体沿一U字型路径，从该流体入口进入该第一腔室，并经过该连接通道抵达该第二腔室，再通过该流体出口离开该模块壳体。
[0007]在一实施例中，该连接通道的通道宽度等于或大于该排气通道的通道宽度的5倍。
[0008]在一实施例中，该第一腔室包括一第一锥状区以及一第一冷却区，该第一锥状区包括一第一锥状区壁面，该第一冷却区包括一第一冷却区壁面，该第一锥状区壁面与该第一冷却区壁面之间的夹角小于180度，该第一锥状区壁面与该第一冷却区壁面之间存在一第一转折处，该排气通道的该第一端连接该第一转折处。
[0009]在一实施例中，该第二腔室包括一第二锥状区以及一第二冷却区，该第二锥状区包括一第二锥状区壁面，该第二冷却区包括一第二冷却区壁面，该第二锥状区壁面与该第二冷却区壁面之间的夹角小于180度，该第二锥状区壁面与该第二冷却区壁面之间存在一第二转折处，该排气通道的该第二端端连接该第二转折处。
[0010]在一实施例中，该模块壳体更形成有多个第一鳍片以及多个第二鳍片，该多个第
一鳍片设于该第一冷却区并彼此平行，该多个第二鳍片设于该第二冷却区并彼此平行。
[0011]在一实施例中，该第一锥状区包括一第三锥状区壁面，相对于该第一冷却区壁面，该第三锥状区壁面的斜率小于该第一锥状区壁面的斜率。
[0012]在另一实施例中，本技术提供一种电子装置，包括一电路板、至少一热源以及一冷却模块。热源设于该电路板之上。该冷却模块包括一模块壳体，该模块壳体热连接该热源，该模块壳体形成有一流体入口、一流体出口、一连接通道、一第一腔室以及一第二腔室，该流体入口连接该第一腔室，该流体出口连接该第二腔室，该连接通道连接该第一腔室以及该第二腔室。该模块壳体更形成有一排气通道，该排气通道连接该第一腔室以及该第二腔室，该排气通道的通道宽度小于该连接通道的通道宽度。相较于该连接通道，该排气通道更靠近该流体入口以及该流体出口。
[0013]应用本技术实施例的冷却模块，气泡以走捷径的方式从该第一腔室经过该排气通道而抵达该第二腔室，并通过流体出口而排除。因此，气泡并不会经过或累积于冷却模块内的工作流体通道。相较于已知技术，本技术实施例的冷却模块改善了水路流道内不顺畅的问题，也提高了整体冷却模块的散热效率。
【附图说明】
[0014]图1其是显示本技术实施例的电子装置的立体图。
[0015]图2其是显示本技术实施例的电子装置的爆炸图。
[0016]图3是显示本技术实施例的冷却模块的细部结构。
[0017]图4是显示本技术实施例的排气通道的细部结构。
[0018]图5是显示本专利技术实施例的电子装置的应用情形。
[0019]【符号说明】
[0020]E:电子装置
[0021]M:冷却模块
[0022]F:工作流体
[0023]B:气泡
[0024]C:支架
[0025]11:流体入口
[0026]12:第一腔室
[0027]121:第一锥状区
[0028]122:第一冷却区
[0029]123:第一锥状区壁面
[0030]124:第一冷却区壁面
[0031]125:第一转折处
[0032]126:第三锥状区壁面
[0033]21:流体出口
[0034]22:第二腔室
[0035]221:第二锥状区
[0036]222:第二冷却区
[0037]223:第二锥状区壁面
[0038]224:第二冷却区壁面
[0039]225:第二转折处
[0040]3:连接通道
[0041]4:排气通道
[0042]41:第一端
[0043]42:第二端
[0044]51:第一鳍片
[0045]52:第二鳍片
[0046]7:模块壳体
[0047]81:上盖
[0048]82:下盖
[0049]91:电路板
[0050]92:热源
[0051]d1:通道宽度
[0052]d2:通道宽度
[0053]θ1:夹角
【具体实施方式】
[0054]图1其是显示本技术实施例的电子装置的立体图。图2其是显示本技术实施例的电子装置的爆炸图。搭配参照图1、2，本技术实施例的电子装置E，包括一电路板91、至少一热源92以及一冷却模块M。热源92设于该电路板91的上。该冷却模块M包括一模块壳体7，该模块壳体7热连接该热源92。
[0055]图3是显示本技术实施例的冷却模块的细部结构。参照图3，本技术实施例的模块壳体7形成有一流体入口11、一流体出口21、一连接通道3、一第一腔室12以及一第二腔室22，该流体入口11连接该第一腔室12，该流体出口21连接该第二腔室22，该连接通道3连接该第一腔室12以及该第二腔室22。该模块壳体7更形成有一排气通道4，该排气通道4连接该第一腔室12以及该第二腔室22，该排气通道4的通道宽度d1小于该连接通道3的通道宽度d2。相较于该连接通道3，该排气通道4更靠近该流体入口11以及该流体出口21。换言之，当该冷却模块M被直立设置时，该排气通本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种冷却模块，其特征在于，包括：一模块壳体，其中，该模块壳体形成有一流体入口、一流体出口、一连接通道、一第一腔室以及一第二腔室，该流体入口连接该第一腔室，该流体出口连接该第二腔室，该连接通道连接该第一腔室以及该第二腔室；其中，该模块壳体更形成有一排气通道，该排气通道连接该第一腔室以及该第二腔室，该排气通道的通道宽度小于该连接通道的通道宽度；其中，相较于该连接通道，该排气通道更靠近该流体入口以及该流体出口。2.如权利要求1所述的冷却模块，其特征在于，一工作流体适于从该流体入口进入该第一腔室，并经过该连接通道抵达该第二腔室，再通过该流体出口离开该模块壳体，该工作流体内形成有至少一气泡，该气泡适于从该第一腔室经过该排气通道而抵达该第二腔室。3.如权利要求2所述的冷却模块，其特征在于，该排气通道的一第一端连接该第一腔室，该排气通道的一第二端连接该第二腔室，该第一端与该流体入口之间的距离大于该第二端与该流体出口之间的距离。4.如权利要求3所述的冷却模块，其特征在于，该工作流体沿一U字型路径，从该流体入口进入该第一腔室，并经过该连接通道抵达该第二腔室，再通过该流体出口离开该模块壳体。5.如权利要求3所述的冷却模块，其特征在于，该连接通道的通道宽度等于或大于该排气通道的通道宽度的5倍。6.如权利要求3所述的冷却模块，其特征在于，该第一腔室包括一第一锥状区以及一第一冷却区，该第一锥状区包括一第一锥状区壁面，该第一冷却区包括一第一冷却区壁面，该第一锥状区壁面与该第一冷却区壁面之间的夹...
【专利技术属性】
技术研发人员：王生和，曾群运，侯建宇，许珮漪，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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