一种微电子封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微电子封装设备，包括电机固定安装于所述工作台的外表面侧端，且电机的输出端连接有第一螺杆，所述第一螺杆的外表面连接有连接块，且连接块的上端安装有第一限位板，所述第一螺杆的外表面中端固定连接有齿轮，所述工作台的内端活动连接有第一活动杆。该微电子封装设备，设置有活动杆组和第二限位板，通过电机带动第一螺杆转动使螺纹连接的连接块带动第一限位板进行纵向夹持，同时齿轮与第一齿条进行啮合传动，使两组活动杆带动第二限位板进行相向移动，对芯片进行横向夹紧，通过多组限位板的移动对芯片位置进行矫正，使芯片移动至工作台正中心，便于封装操作的准确性，同时多个方向的固定结构使芯片稳定性更强。性更强。性更强。

【技术实现步骤摘要】
一种微电子封装设备


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种微电子封装设备。

技术介绍

[0002]微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和，其中芯片是采用微电子技术制成的集成电路芯片，芯片在制造过程中需要经过封装工艺，来对芯片进行保护，并且增加芯片电热性能，封装工艺会通过封装设备来实现，但是现有封装设备在进行使用时还存在一定的缺陷，就比如；
[0003]申请号为CN202020726806.X 所述的一种便于调节的芯片封装设备，其包括高度调节装置和夹板调节装置，所述高度调节装置的中部固定安装有夹板调节装置，所述高度调节装置包括设备底座，所述高度调节装置顶部的左右两端均固定安装有支撑杆，其通过启动电机正转，使第一齿轮顺时针转动，带动第二齿轮逆时针转动，从而带动调节块逆时针转动，使第一螺杆向下移动，从而带动封装机向下调节，同理，启动电机反转，可使封装机向上调节，只需启动电机即可使封装机上下调节，使封装设备便于根据不同的芯片进行调节，提高了工作效率；
[0004]其封装设备在进行使用时，通过把手顺时针转动第二螺杆，带动两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微电子封装设备，包括基体（1）、封装机（2）和工作台（3），所述基体（1）的上端固定安装有封装机（2），且基体（1）的内侧安装有工作台（3）；其特征在于，还包括：电机（4），固定安装于所述工作台（3）的外表面侧端，且电机（4）的输出端连接有第一螺杆（5），所述第一螺杆（5）的外表面连接有连接块（6），且连接块（6）的上端安装有第一限位板（7），所述第一螺杆（5）的外表面中端固定连接有齿轮（8），所述工作台（3）的内端活动连接有第一活动杆（9），且第一活动杆（9）的外表面安装有第一齿条（10），所述工作台（3）的内端活动连接有第二活动杆（11），且第二活动杆（11）的外表面安装有第一齿条（10），所述第一活动杆（9）的末端固定连接有第二限位板（12）。2.根据权利要求1所述的一种微电子封装设备，其特征在于，所述第一螺杆（5）与工作台（3）为轴承连接，且第一螺杆（5）外表面与连接块（6）为螺纹连接，并且连接块（6）关于第一螺杆（5）竖向中心线对称分布设置有两组。3.根据权利要求1所述的一种微电子封装设备，其特征在于，所述第一活动杆（9）的外表面上端与第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：王浩，宋涛，曹俊山，钱力，
申请(专利权)人：常州宏巨电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：