一种晶圆托盘和一种晶圆加工设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆托盘和一种晶圆加工设备。该圆托盘包括：托盘本体，以其正面承载晶圆，并开设有通孔；顶针，设于该托盘本体的背面，其第一端设有限位部，而其第二端支持经由该通孔沿该托盘本体的轴向位移，并越过该托盘本体的正面，以顶起该托盘本体上的晶圆；以及弹簧，其第一端连接该顶针的限位部，而其第二端连接该托盘本体的背面，用于在该顶针的第二端经由该通孔越过该托盘本体的正面时，向该限位部提供朝向该托盘本体的背面的弹力。通过使用上述晶圆托盘和晶圆加工设备，在完成晶圆加工后，顶针能够快速且主动地回落复位，而无需借助外部重锤的自重进行降落，有效避免了被动降落可能导致的顶针无法回落原位的问题。被动降落可能导致的顶针无法回落原位的问题。被动降落可能导致的顶针无法回落原位的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆托盘和一种晶圆加工设备


[0001]本技术涉及半导体设备领域，具体涉及了一种晶圆托盘和一种晶圆加工设备。

技术介绍

[0002]目前，在晶圆加工设备中，例如真空镀膜设备中的物理气相沉积设备中，通常设有用于取放晶圆基片的顶针升降机构。用于加工晶圆的腔体的内部一般具有加热盘，该加热盘上设置有顶针机构，用于放置或取出晶圆基片。该加热盘一侧设置有支板，用于承托顶针。
[0003]现有技术中，顶针下部的支板降落后，顶针仅依靠于重锤的重力下落，并且顶针与加热盘上的通孔之间的间隙较小。进一步地，这会导致在机械手取片或下一轮进片操作时，如若顶针没有完全回落到原位，那么可能会造成机械手碰碎晶圆将顶针扫断的情况，从而直接影响生产。
[0004]为了解决现有技术中存在的上述问题，本领域亟需一种晶圆加工技术，在完成晶圆加工后，顶针能够快速且主动地回落复位，而无需借助外部重锤的自重进行降落，实现了加工设备的轻量化，且有效避免了被动降落可能导致的顶针无法回落原位的问题。

技术实现思路

[0005]以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆托盘，其特征在于，包括：托盘本体，以其正面承载晶圆，并开设有通孔；顶针，设于所述托盘本体的背面，其第一端设有限位部，而其第二端支持经由所述通孔沿所述托盘本体的轴向位移，并越过所述托盘本体的正面，以顶起所述托盘本体上的晶圆；以及弹簧，其第一端连接所述顶针的限位部，而其第二端连接所述托盘本体的背面，用于在所述顶针的第二端经由所述通孔越过所述托盘本体的正面时，向所述限位部提供朝向所述托盘本体的背面的弹力。2.如权利要求1所述的晶圆托盘，其特征在于，所述弹簧套接于所述顶针的外部，以在所述顶针的第二端经由所述通孔越过所述托盘本体的正面时，经由弹力带动其内部的所述顶针向所述限位部方向回落复位。3.如权利要求2所述的晶圆托盘，其特征在于，还包括：支板，设置于所述限位部的下方，其中，所述支板在上升过程中接触所述限位部，并持续上升以挤压所述弹簧，所述弹簧内部的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王昕超，贾闯，李云红，胡玉，戚艳丽，
申请(专利权)人：拓荆科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：