一种用于机械加工切割用激光设备制造技术

本发明专利技术公开了一种用于机械加工切割用激光设备，其结构包括底座、加工仓、输送门、控制板，本发明专利技术通过将需要加工的工件送入到加工仓内，并通过控制板来输入控制的代码，由此使激光头可以顺着代码控制进行移动来对工件进行切割，在进行切割时，通过下压机产生下压力，来对工件进行压迫，由此使变形盘变形并挤压上切块，此时即可使变形盘变化为工件的外层形状，并通过挤压来使支撑柱产生吸附作用，加工结束后，快速上升激光头，此时变形槽与侧扩片内积攒的弹力快速释放，使变形盘快速复原变为直线状，并使工件与变形盘剥离，同时通过惯性来上甩加工后的工件，由此来避免在加工后工件粘附在加工台上的现象产生。在加工台上的现象产生。在加工台上的现象产生。

【技术实现步骤摘要】
一种用于机械加工切割用激光设备


[0001]本专利技术涉及机械加工领域，具体的是一种用于机械加工切割用激光设备。

技术介绍

[0002]激光设备是一种可以通过其他能源产生激光进而通过激光来进行各种加工操作的设备，在机械加工行业内，通过激光设备产生的高功率密度激光束照射需要进行切割加工的材料，使材料被以极快的速度加热到气化温度，进而蒸发产生孔洞，随着激光设备的发光结构移动，高功率密度激光会在材料表面同时进行移动，进而使蒸发产生的孔洞连续出现并融合形成一条切缝，由此来完成对于机械材料的切割加工，但是在对机械零件内使用的弧形塑料元件进行激光切割的时候，由于元件呈弧形，因此在放在加工台上进行加工的时候，很容易由于加工头的移动产生的轻微抖动而产生晃动，进而导致激光下射的时候产生定位偏移现象，同时由于塑料元件热熔后会有一定的流动性，因此在进行加工后，很容易导致流动的热熔塑料将加工台与工件底部粘在一起，进而难以将工件与加工台进行分离。

技术实现思路

[0003]针对上述在对机械零件内使用的弧形塑料元件进行激光切割的时候，由于元件呈弧形，因此在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于机械加工切割用激光设备，其结构包括底座(Q)、加工仓(W)、输送门(E)、控制板(R)，其特征在于：所述底座(Q)顶面与加工仓(W)底面焊接连接，所述加工仓(W)右侧与输送门(E)正反面活动卡合，所述控制板(R)嵌入于加工仓(W)正面；所述加工仓(W)包括外壳(W1)、下压机(W2)、激光头(W3)、加工台(W4)，所述外壳(W1)底面与底座(Q)顶面焊接连接，所述下压机(W2)顶面固定安装于外壳(W1)内层顶面，所述激光头(W3)顶部与下压机(W2)内部活动连接，所述加工台(W4)底面与外壳(W1)内层底面嵌固连接。2.根据权利要求1所述的一种用于机械加工切割用激光设备，其特征在于：所述加工台(W4)包括底盘(WW1)、侧扩片(WW2)、压入槽(WW3)、接触盘(WW4)，所述底盘(WW1)顶面与侧扩片(WW2)底部活动卡合，所述压入槽(WW3)与底盘(WW1)顶面为一体化成型，所述接触盘(WW4)两侧与侧扩片(WW2)顶部活动卡合，所述底盘(WW1)底面与外壳(W1)内层底面嵌固连接。3.根据权利要求2所述的一种用于机械加工切割用激光设备，其特征在于：所述接触盘(WW4)包括变形盘(V1)、上切块(V2)、变形槽(V3)、支撑柱(V4)，所述变形盘(V1)两侧与侧扩片(WW2)顶部活动卡合，所述上切块(V2)底部与变形盘(V1)顶面活动卡合，所述变形槽(V3)与变形盘(V1)底面为一体化成型，所述支撑柱(V4)两侧与变形盘(V1)内层嵌固连接。4.根据权利要求3所述的一种用于机械加工切割用激光设备，其特征在于：所述支撑柱(V4)包括顶部头(VV1)、压缩柱(VV2)、上顶柱(VV3)、缓冲块(VV4)，所述顶部头(VV1)两侧与变形盘(V1)内层嵌固连接，所述压缩柱(VV2)顶面与顶部头(VV1)底面嵌固连接，所述上顶柱(VV3)底面与缓冲块(VV4)底面嵌固连接，所述缓冲块(VV4)顶面通过压缩柱(VV2)与顶部头(VV1)底面活动...

【专利技术属性】
技术研发人员：琴格乐，
申请(专利权)人：琴格乐，
类型：发明
国别省市：