【技术实现步骤摘要】
自动研削砂轮清理沟槽的方法
[0001]本专利技术涉及硅片制备
，具体涉及一种自动研削砂轮清理沟槽的方法。
技术介绍
[0002]随着半导体行业的迅猛发展，特征尺寸的减小和集成度的迅速提高，对硅片边缘质量也提出了更高的要求。利用具有特定形状的砂轮磨去硅片边缘锋利的棱角、崩边裂纹，并且在倒角加工后需保证倒角面无划伤以及较好的粗糙度。
[0003]砂轮加工时会产生硅片碎屑，当硅片碎屑在砂轮沟槽里堆积并包裹住砂轮里起研磨作用的金刚石时，会导致硅片轮廓出现偏差，并伴随轮廓上硅片残留的异常。所以及时清理砂轮沟槽是非常重要的加工过程管控手段。
[0004]中国专利《硅片倒角砂轮修整装置》，申请号为CN202210377924.8，包括工作台和间隔设于工作台上的工件放置机构和修整机构，所述工件放置机构至少包括竖直向上延伸的放置转轴和用于驱动放置转轴自转的第一驱动件，所述放置转轴顶部形成有供砂轮套装于放置转轴上的固定部，所述放置转轴上设有位于固定部下方的对槽辅助部，所述修整机构至少包括能上下升降且能沿放置转轴的径向水平...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种自动研削砂轮清理沟槽的方法，其特征在于包括如下操作步骤：第一步：使用AutoCAD软件，根据客户的实际需求设计出砂轮沟槽数据，砂轮沟槽数据计算依据为A1=((t
‑
R/2)
‑
(R/cos(Ang1)))/tan(Ang1)公式计算出单个加工砂轮（2）的轮廓参数；第二步：在常规硅片轮廓自动加工中，记录砂轮（2）在倒角机的有效加工数量；第三步：将使用的砂轮（2）进行建模测量砂轮（2）的沟槽（3）边缘轮廓尺寸，分别读取出沟槽（3）的A1/A2/Ang1/Ang2/R的数值；第四步：根据沟槽（3）轮廓测量装置读出的A1/A2/Ang1/Ang2/R,以及各个沟槽的中心坐标值，使用AutoCAD绘制出沟槽刮片（6）的外型尺寸，然后使用石英材质制作沟槽刮片（6）；第五步：将制作好的沟槽刮片（6）安装在倒角机内部机械手顶端的沟槽清洗组件（1）上，并与安装完成的砂轮（2）的沟槽（3）进行定位，确保沟槽刮片（6）可以完整进入沟槽（3）；第六步：设定加工程序，保持砂轮（2）自动旋转，通过机械手驱动机械臂连接座（4）上的沟槽刮片（6）进入沟槽（3...
【专利技术属性】
技术研发人员：高威，
申请(专利权)人：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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