一种带有辅助散热组件的PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种带有辅助散热组件的PCB电路板，涉及PCB电路板技术领域，包括PCB电路板本体，所述PCB电路板本体上设置有第一散热板，所述第一散热板上固定连接有支撑框架，所述支撑框架内设置有散热扇，所述第一散热板上沿前后方向依次固定连接有多组散热条且散热扇位于散热条的上方，多组所述散热条的正面沿左右方向依次开设有多组通气孔，所述PCB电路板本体顶部的两侧均设置有辅助散热组件，所述辅助散热组件包括固定连接在支撑框架两侧底部的第二散热板；本实用新型专利技术扩大了散热扇对PCB电路板本体的吹拂范围，进一步提高了对PCB电路板本体的散热效果，避免PCB电路板本体过热损坏。热损坏。热损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种带有辅助散热组件的PCB电路板


[0001]本技术涉及PCB电路板
，尤其涉及一种带有辅助散热组件的PCB电路板。

技术介绍

[0002]PCB电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，为了防止PCB电路板在使用时过度腐蚀，使用者会采用耐腐蚀型PCB电路板。
[0003]传统耐腐蚀型PCB电路板的散热效果较差，在长时间的使用时，PCB电路板的表面会产生一定的热量，热量若是长时间聚集且得不到传导，会使PCB电路板表面过热，易使PCB电路板损坏。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决传统耐腐蚀型PCB电路板散热效果差的缺点，而提出的一种带有辅助散热组件的PCB电路板。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种带有辅助散热组件的PCB电路板，包括PCB电路板本体，所述PCB电路板本体上设置有第一散热板，所述第一散热板上固定连接有支撑框架，所述支撑框架内设置有散热扇，所述第一散热板上沿前后方向依次固定连接有多组散热条且散热扇位于散热条的上方，多组所述散热条的正面沿左右方向依次开设有多组通气孔，所述PCB电路板本体顶部的两侧均设置有辅助散热组件，所述PCB电路板本体顶部的四周均开设有安装孔。
[0007]优选的，所述辅助散热组件包括固定连接在支撑框架两侧底部的第二散热板，所述PCB电路板本体顶部的两侧均设置有第三散热板，所述第三散热板上固定连接有散热架且第二散热板的一端固定连接在散热架上，所述散热架内纵向开设有空腔，所述支撑框架的两侧沿前后方向依次连通有多组气管且气管的一端贯穿至空腔内，所述散热架相互远离的一侧沿前后方向依次连通有多组与空腔相互连通的出气孔。
[0008]优选的，所述支撑框架内沿上下方向依次固定连接有第一隔离网和第二隔离网，所述散热扇位于第一隔离网和第二隔离网相互靠近的一侧。
[0009]优选的，所述散热架呈T型结构。
[0010]优选的，每组所述散热架一侧出气孔的数量至少为十五组，每组所述散热架上气管的数量至少为五组。
[0011]优选的，所述出气孔呈向下倾斜状结构。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0013]本技术中，所述一种带有辅助散热组件的PCB电路板，通过设置第一散热板，便于将PCB电路板本体上的热量进行快速吸收，同时散热条的设计，增大了第一散热板与空气的接触面积，加快了热量的传导速度，同时散热扇的设计，方便利用散热扇的风力快速将
第一散热板和散热条上的热量吹离，以便第一散热板可更多对PCB电路板本体上的热量进行吸收，同时散热扇的风力经由通气孔可快速向正面和背面扩散，扩大了对PCB电路板本体的吹拂范围，提高了对PCB电路板本体的散热效果，同时在多组气管的配合下，可将一部分风力快速传导至空腔内，并经由多组出气孔排出，进一步扩大了散热扇对PCB电路板本体的吹拂范围，进一步提高了对PCB电路板本体的散热效果，避免PCB电路板本体过热损坏。
[0014]通过设置第一隔离网和第二隔离网，可对散热扇进行防护，避免杂物进入散热扇内，损坏散热扇，延长了散热扇的使用寿命，呈T型结构设计的散热架，便于增加出气孔的数量，进一步扩大了散热扇的吹拂范围。
附图说明
[0015]为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0016]图1为本技术提出的一种带有辅助散热组件的PCB电路板的结构示意图；
[0017]图2为本技术提出的一种带有辅助散热组件的PCB电路板的结构局部剖视图；
[0018]图3为本技术提出的一种带有辅助散热组件的PCB电路板的结构局部爆炸图。
[0019]图中：1、PCB电路板本体；2、第一散热板；3、支撑框架；4、散热扇；5、散热条；6、通气孔；7、第一隔离网；8、第二隔离网；9、气管；10、第二散热板；11、散热架；12、第三散热板；13、空腔；14、出气孔。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]实施例一
[0022]参照图1
‑
3，一种带有辅助散热组件的PCB电路板，包括PCB电路板本体1，PCB电路板本体1上设置有第一散热板2，第一散热板2上固定连接有支撑框架3，支撑框架3内设置有散热扇4，第一散热板2上沿前后方向依次固定连接有多组散热条5且散热扇4位于散热条5的上方，第一散热板2的设计，便于将PCB电路板本体1上的热量进行快速吸收，同时散热条5的设计，增大了第一散热板2与空气的接触面积，加快了热量的传导速度，多组散热条5的正面沿左右方向依次开设有多组通气孔6，散热扇4的设计，方便利用散热扇4的风力快速将第一散热板2和散热条5上的热量吹离，以便第一散热板2可更多对PCB电路板本体1上的热量进行吸收，同时散热扇4的风力经由通气孔6可快速向正面和背面扩散，扩大了对PCB电路板本体1的吹拂范围，提高了对PCB电路板本体1的散热效果，PCB电路板本体1顶部的两侧均设置有辅助散热组件，辅助散热组件的设计，进一步扩大了散热扇4对PCB电路板本体1的吹拂范围，进一步提高了对PCB电路板本体1的散热效果，避免PCB电路板本体1过热损坏，PCB电路板本体1顶部的四周均开设有安装孔。
[0023]实施例二
[0024]在实施例一的基础上改进：一种带有辅助散热组件的PCB电路板，包括PCB电路板本体1，PCB电路板本体1上设置有第一散热板2，第一散热板2上固定连接有支撑框架3，支撑框架3内设置有散热扇4，支撑框架3内沿上下方向依次固定连接有第一隔离网7和第二隔离
网8，散热扇4位于第一隔离网7和第二隔离网8相互靠近的一侧，第一隔离网7和第二隔离网8的设计，可对散热扇4进行防护，避免杂物进入散热扇4内，损坏散热扇4，第一散热板2上沿前后方向依次固定连接有多组散热条5且散热扇4位于散热条5的上方，第一散热板2的设计，便于将PCB电路板本体1上的热量进行快速吸收，同时散热条5的设计，增大了第一散热板2与空气的接触面积，加快了热量的传导速度，多组散热条5的正面沿左右方向依次开设有多组通气孔6，散热扇4的设计，方便利用散热扇4的风力快速将第一散热板2和散热条5上的热量吹离，以便第一散热板2可更多对PCB电路板本体1上的热量进行吸收，同时散热扇4的风力经由通气孔6可快速向正面和背面扩散，扩大了对PCB电路板本体1的吹拂范围，提高了对PCB电路板本体1的散热效果，PCB电路板本体1顶部的两侧均设置有辅助散热组件，辅助散热组件包括固定连接在支撑框架3两侧底部的第二散热板10，PCB电路板本体1顶部的两侧均设置有第三散热板12，第三散热板12上固定连接有散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有辅助散热组件的PCB电路板，包括PCB电路板本体(1)，其特征在于：所述PCB电路板本体(1)上设置有第一散热板(2)，所述第一散热板(2)上固定连接有支撑框架(3)，所述支撑框架(3)内设置有散热扇(4)，所述第一散热板(2)上沿前后方向依次固定连接有多组散热条(5)且散热扇(4)位于散热条(5)的上方，多组所述散热条(5)的正面沿左右方向依次开设有多组通气孔(6)，所述PCB电路板本体(1)顶部的两侧均设置有辅助散热组件，所述PCB电路板本体(1)顶部的四周均开设有安装孔。2.根据权利要求1所述的一种带有辅助散热组件的PCB电路板，其特征在于，所述辅助散热组件包括固定连接在支撑框架(3)两侧底部的第二散热板(10)，所述PCB电路板本体(1)顶部的两侧均设置有第三散热板(12)，所述第三散热板(12)上固定连接有散热架(11)且第二散热板(10)的一端固定连接在散热架(11)上，所述散热架(11)内纵向开设...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊世远，沈佳洪，
申请(专利权)人：广德永盛电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：